PCB 기술 - PCB 회로기판 발전 약사

인쇄회로기판의 기본 개념은 이미 금세기 초 특허에서 제기되었다.1947 년 미국 항공 관리국과 미국 표준국은 첫 번째 인쇄 회로 기술 세미나를 시작했습니다.당시에는 26가지 다른 인쇄회로 제조 방법이 나열되어 있었다.이를 코팅법, 스프레이법, 화학퇴적법, 진공증발법, 성형법, 분말압실법 등 6가지로 분류한다.당시 이런 방법들은 대규모 공업생산을 실현하지 못했다.1950년대 초까지 동박과 층압판의 접착 문제가 해결되어 복동층압판의 성능이 안정적이고 믿을 만하며 대규모 공업생산을 실현하였다.동박식각법은 이미 인쇄회로기판 제조기술의 주류로 되였으며 지금까지 발전하고있다.1960년대에 공금속화 양면 인쇄와 다층 인쇄판은 이미 대규모 생산을 실현했다.1970년대에 그들은 대규모 집적회로와 전자계산기를 획득하여 신속하게 발전하였다.20세기 80년대 표면설치기술과 90년대 다중칩조립기술의 쾌속적인 발전은 인쇄회로기판생산기술의 끊임없는 진보를 촉진하였고 일련의 신소재, 신설비, 새로운 시험기구가 잇달아 나타났다.인쇄회로생산은 이미 고밀도, 세선, 다층, 고신뢰성, 저원가와 자동화의 련속생산으로 진일보 매진하였다.발전 방향.

중국은 1950년대 중반부터 단면 인쇄판을 발전시켰다.그것은 먼저 반도체 라디오에 응용된다.20세기 60년대 중반에 중국은 복박층 압판기판을 독립적으로 개발하여 동박식각을 중국공예에서 주도적지위를 차지하는 PCB생산으로 만들었다.1960년대에는 단일 패널을 대량으로 생산하고 양면 금속화공 인쇄를 소량으로 생산할 수 있었으며 여러 단위에서 다층판을 개발하기 시작했다.20세기 70년대에 도안 전기 도금 식각 공예가 중국에서 보급되었다.그러나 각종 간섭으로 인쇄회로의 전용재료와 전용설비가 제때에 따라가지 못하여 전반 생산기술수준이 국외의 선진수준에 뒤떨어져있다.1980년대에 개혁개방으로 인하여 80년대에 단면, 양면, 다층 인쇄회로기판 생산라인의 선진 수준은 십여 년의 소화흡수를 거쳐 신속하게 우리나라 인쇄회로 생산기술 수준을 향상시켰다.

1990년 이후 홍콩, 대만, 일본의 외국 PCB 제조업체들이 잇달아 중국에 와서 합자 또는 독자 공장을 설립하였는데, 이로 인해 중국의 PCB 생산량은 빠르게 증가하고 빠르게 발전하였다.1995년에 국가인쇄회로공업협회는 전국적범위에서 한차례 조사를 진행하였다.국유기업 128개, 집단기업 125개, 합자기업 86개, 사기업 22개, 외자 등 총 459개 인쇄회로기판 제조업체가 조사를 받았다.98개 기업.인쇄판 총 생산량은 이중 패널 362만㎡와 다층판 124만㎡ 등 1천656만㎡에 달했다. 총 매출액은 90억 위안(약 11억 달러)이다.미국 IPC 협회에 따르면 1994년 홍콩을 포함한 중국의 인쇄회로 매출은 11억7천만 달러로 전 세계의 5.5% 를 차지해 세계 4위를 차지했다.생산기술면에서 대량의 국외선진설비와 선진기술을 도입하였기에 생산기술은 국외와의 격차를 크게 단축시키고 장족의 진보를 가져왔다.그러나 중국의 PCB 회사들은 대부분 규모가 작고 1인당 연간 매출액이 낮으며 산업 생산성이 낮고 기술 수준이 낮다.