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PCB 기술

PCB 기술 - PCB 인쇄회로기판 금속 표면의 제조

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PCB 기술 - PCB 인쇄회로기판 금속 표면의 제조

PCB 인쇄회로기판 금속 표면의 제조

2021-10-26
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Author:Downs

오늘날의 까다로운 기술 표준을 충족하기 위해 PCB 보드의 표면 상태는 매우 중요한 요소입니다.따라서 각국의 제조업체들은 많은 시간과 돈을 들여 가시 제거, 청결, 브러시 및 연마를 통해 금속 표면의 상태를 조정합니다.

비직조 제품은 표면 조절에 사용되는 모든 재료 중에서 가장 효과가 좋다.비직조 재료는 각종 광택, 브러시, 가시 제거에 사용될 때 강도가 높고 내구성이 좋으며 사용 수명이 긴 장점이 있다.이 재료의 가소성은 모양이 더 복잡한 판재 표면에 적용된다.비직조 재료는 많은 제품에 균일한 광택, 브러시, 외관 요구를 제공할 수 있다.비직조 재료의 성능이 우수한 관건은 그 회탄성과 공폭 구조이다.이 구조는 PCB의 꼬임 및 표면 변형을 방지하기 위해 차가운 작동을 허용합니다.

1. 현재 사용 중인 사륜의 연마재 분석은 6가지 유형으로 나눌 수 있다.

1. 연마재 시리즈 중 모래바퀴의 절삭력이 가장 강하다.그것은 전문적으로 재료를 연마하기 위해 설계된 것이다.그것은 가장 단단한 표면에서 비교적 큰 결함을 빠르게 절단할 수 있다.

2. 사포나 사포는 가장 널리 사용되는 연마재일 수 있다.그것은 금속 가공뿐만 아니라 플라스틱 표면 가공과 같은 다른 분야에서도 사용할 수 있으며 광택 효과가 뛰어납니다.

3. 와이어 휠, 금속 표면의 심각한 결함 처리에 사용.

4. 나일론 섬유 브러시는 금속 표면의 미세한 결함이나 산화막을 처리하는 데 쓰인다.

5. 광택 포륜은 소량의 금속을 절단할 수 있으며 거울 광택을 제공할 수 있다.

회로 기판

6. 비직조 연마재는 재료의 절단과 표면 청결을 제어하는 이상적인 재료이다.연마재 입자는 합성 원통의 표면에 결합하고 서로 다른 속도로 판의 표면에 가시를 제거하거나 털을 닦아 예처리를 실현한다.최종 목표.

2. 청결 브러시

청소 및 브러시는 PCB 인쇄 회로 기판의 제조 과정에서 가장 널리 사용되는 재료는 석영 모래입니다.네 가지 다른 유형과 사이즈의 석영 모래는 청결과 도료 재료에 쓰인다.쿼츠샌드는 산화알루미늄, 탄화규소, 규산알루미늄, 활석 등으로 만들어진다. 재료는 청소용 브러시 롤러, PCB 회로판 브러시 등 다양한 제품으로 만들어진다.

3. 바퀴표면속도

바퀴의 표면 속도는 매우 중요한 요소이며, 더 높은 속도는 좋은 표면 조건을 제공합니다.특히 드릴링 후 발생하는 가시를 제거하기 위해 고륜속을 사용하는 것이 이상적입니다.그러나 너무 높은 바퀴 속도는 도배된 표면의 과열을 초래하여 제품의 수명을 단축하고 폐기할 수 있다.

넷째, 압력 증가

가시를 제거할 때는 판의 두께와 동박의 두께에 따라 적당한 압력이 필요하다.압력이 지나치면 제품의 사용 수명을 단축시킬 수 있다.가압의 원리는 판의 조건과 요구에 기초한 것이다.필요한 기술 효과를 얻기 위해 가능한 한 적은 압력을 사용합니다.