정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
기술혁신이 가장 좋은 이 시대에 모든 제조단위, 원시설비제조업체, 중소기업, 대기업과 거두기업은 완전히 전자설비와 기구에 침투되였다.한 시간의 가동 중지 시간이나 전자 장애도 상당한 손실을 초래할 수 있습니다.또한 모든 장치 또는 기계의 루트 구성 요소 중 하나는 간단한 PCB 레이아웃이나 복잡한 PCB 구성 요소에 관계없이 인쇄 회로 기판입니다.PCB가 외부 환경에 배치되면 오염, 습도 또는 어떤 종류의 열 조건 때문에 고장 가능성이 높아집니다.PCB 수리, PCB 재작업, 기계/장비 감가상각, 낮은 자산 기대 수명으로 인해 생산성, 빠른 회전, 주문 처리 지연 및 높은 결함에 간접적으로 영향을 미쳐 재정적 영향을 미칠 수 있습니다.대규모 생산과 더 많은 생산 문제.외부 환경의 고장에 대한 고급 방어로 PCB를 강화하기 위해 사람들이 스스로 실천할 수 있는 간단한 보완책이 있다.PCB 유통에 가장 적합한 솔루션에 대해 자세히 알아보십시오.
PCB 장애를 방지하는 최선의 방법은 무엇입니까?
외부 환경에서 회로 기판이 고장나는 일반적인 원인 중 하나는 주로 회로 기판의 습기/습도 때문이다.인쇄 회로 기판을 배포할 때 이제 습기로부터 회로 기판을 보호하는 다양한 유형의 솔루션이 제공됩니다.옥외 센서 시스템, 고에너지 모터 컨트롤러, 고출력 배터리 충전기, 산업 부하 측정기, 초음파 기술, 수처리 공장, 로봇 케이블 부품, 항공 우주, 전자 장비, 해양 기술, 통신 프로젝트의 극단적인 옥외 PCB 응용 프로그램 PCB 부품이나 군용 및 PCB가 습한 환경에 노출되었을 때위험한 기후 반응으로 인한 방어 장비, 응축 및 기타 불확실성은 회로를 손상시킬 수 있습니다.
화학뿐만 아니라 산업, 의료, 로봇, 금속 가공 주조 공장, 자동차 산업, 유리 공장, 마이크로프로세서 산업, 농업 부문, 항공 운영, 전자 은행 및 통신 산업은 이러한 유형의 문제에 직면 해 있습니다.재생에너지, 해수처리, 발전소 전체.
외부 환경에서 습기의 침입으로 PCB가 작동하지 않도록 하는 가장 간단한 방법은 다음과 같습니다.
PCB는 촘촘한 케이스와 견고한 밀봉 시스템을 갖추어야 한다.경우에 따라 습기로부터 PCB를 보호하기 위해 견고한 맞춤형 케이스가 필요합니다.여기에는 주택을 정기적으로 개방해야 하는 상황이 포함된다.회로 경로설정 또는 기타 환경 조건 때문에 셸에 구멍을 드릴합니다.PCB를 상자나 상자에 넣습니다.케이스는 PCB의 응축물을 빠르게 배출하기 위해 원형 측면을 가져야 합니다.또한 상자 안의 수분을 쉽게 흡수할 수 있는 건조제로 흡수할 수도 있다.인쇄회로기판에 적합한 보형 코팅을 칠하다.코팅 재료를 선택할 때 고려해야 할 특성은 방습성, 내화학성 또는 온도 범위 코팅, 높은 방습성, 회로 기판의 가스 갭, 빗물, 부식성 화학품, 소금물, 살충제, 급속한 열 변화 또는 기타 불확실한 외부 기후를 포함한다.전문적인 PCB 제조업체에 문의하여 PCB 보형 코팅에 필요한 유속과 점도를 이해하는 것이 좋습니다. 이는 회로 기판이 고도의 유연성을 가지고 있을 때 인쇄 회로 기판에 많은 용접점, 뾰족한 가장자리, 불규칙한 형태가 존재한다는 것을 증명합니다.실리콘 수지나 에폭시 수지와 같은 보호 재료를 사용하여 PCB 전체를 내장하여 외부 물체로부터 PCB를 미리 보호합니다.PCB 제조 기술은 이제 온도 제어 및 용접 지점의 변화에 관련된 문제를 제거하기 위해 저열 팽창과 높은 열전도성을 구현 할 수있는 다양한 옵션을 제공합니다.유효한 PCB 레이아웃 소프트웨어를 사용하면 내장형 설계에 사용되는 어셈블리 사양을 통합하는 데 도움이 됩니다.또한 특정 재료 또는 코팅에 적합한 어셈블리를 확인하고 추적하는 데 도움이 됩니다.
실외 환경에서 열 조건으로 인한 PCB 장애:
대부분의 경우 실외 전기 설비나 제어 케이스에 있는 설비는 결국 열 조건으로 인해 고장이 나거나 꺼진다.온도가 너무 낮거나 높으면 큰 파동이 발생하여 PCB가 재작업하거나 수리하게 된다.전기 설비가 과열되거나 내부 전자 설비의 사용 수명이 연장되는 것은 외부 환경에 설치할 때 매우 관심을 갖는 열 문제이다.다른 한편으로 렬악하거나 어려운 고온기후에는 용제, 기름, 부식성물질, 당함유, 부식성, 염수, 섬유 또는 다진환경의 위험이 포함된다.따라서 PCB의 열 문제 중 오류를 방지하기 위해 간단한 방법을 선택할 수 있습니다.여기에는 다음이 포함됩니다.
균형이 필요한 회로 기판의 내부 열을 정기적으로 계산합니다.열악한 환경의 유형에 따라 적합한 IP를 선택하기 위해 더욱 노력한다.설치 목적과 설치 위치의 기후 응답 유형에 따라 더 나은 발열 솔루션과 적합한 설치 공정 유형을 결정하기 위해 노력합니다.응축에 대한 초기 감지는 PCB 소자가 너무 크거나 작지 않도록 습도(건조, 습기 또는 매우 습도)와 공기 온도(최고 평균 온도)를 정기적으로 추적하고 측정할 필요가 있습니다.설치 영역에 대한 엄격한 검사는 전기 설비가 노출될 실제 구속을 얻는 데 도움이 된다.설치 현장의 대기 질을 정기적으로 분석하고 측정합니다.
