정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
휴대하는 장치의 복잡성이 증가함에 따라 PCB 설계는 점점 더 복잡해지고 있습니다.오랜 기간 동안 회로 설계 엔지니어는 독립적으로 자체 설계를 완료한 다음 완료된 회로 다이어그램 설계를 PCB 설계 엔지니어에게 전달해 왔습니다.PCB 설계 엔지니어는 독립적으로 작업을 완료한 후 Gerber 파일을 PCB 제조로 전송합니다.공장회로설계공정사, PCB설계공정사, PCB제조공장의 사업은 모두 서로 격리되여있으며 교류가 거의 없다.
대형 BGA 패키지에서 프로그래밍 가능한 장치가 점점 더 널리 보급되고 고밀도 상호 연결(HDI) 및 타이밍 키 차등 신호가 광범위하게 응용됨에 따라 이러한 고립된 PCB 설계 방법의 사용은 이제 재앙적인 결과를 가져올 것이며, 병렬 개발 과정은 여러 개발 과정을 동시에 진행할 수 있도록 허용한다.설계 성공을 보장하고 지연, 추가 비용 및 재작업을 방지할 수 있습니다.이 문서에서는 병렬 PCB 설계의 각 단계의 핵심 원칙을 요약합니다.
PCB 설계의 첫 번째 단계는 개념 단계입니다.이때 회로 설계 엔지니어는 PCB 설계 엔지니어와 함께 기술 평가를 수행해야 합니다.이 평가에서는 다음 사항을 고려해야 합니다.
1.어떤 장치를 사용했습니까?
2.이 설비는 어떤 포장을 사용합니까?핀의 수량은 얼마입니까?핀 구성은 무엇입니까?
3.비용과 성능의 저울질에 기초하여 얼마나 많은 계층의 PCB를 사용해야 합니까?
4.클럭 주파수와 신호 속도 등 매개 변수의 목표치는 얼마입니까?
또한 설계 엔지니어는 버스 아키텍처, 병렬 또는 직렬 연결 사용 여부, 임피던스 정합 정책 등을 고려해야 합니다.임피던스가 일치하지 않으면 반사, 진동 및 원치 않는 다른 간섭이 발생합니다.
PCB 설계의 이러한 고려는 성공적인 PCB 설계의 중요한 문제 중 하나를 제기합니다. PCB 설계는 더 이상 한 사람의 일이 아니라 다른 엔지니어 팀 간의 팀워크이기 때문입니다.커뮤니케이션의 주제는 전체 PCB 설계 프로세스에 적용됩니다.회로 설계 팀은 설계 의도를 PCB 설계 팀과 명확하게 소통해야 합니다.그들이 또 참여해야 할 전제는 그들이 그들의 PCB 설계도구가 무엇을 할수 있고 무엇을 할수 없는가를 똑똑히 료해하는것이다.
PCB 배선의 복잡성과 신호 속도가 높아짐에 따라 협동 PCB 설계 방법은 전통적인 직렬 과정보다 더 효과적일 수 있다.어셈블리의 연구 및 선택을 전체 설계 프로세스의 다른 부분과 분리하고 원리도 입력, 시뮬레이션, 배치 및 경로설정 단계를 분리하는 것이 일반적인 기술이었습니다.따라서 설계 엔지니어는 데이터 공유에 도움이 되는 도구와 프로세스를 선택하는 것이 좋습니다.이는 여러 지역의 설계 팀이 병렬 작업을 통해 전체 설계 주기를 단축할 수 있는 유일한 방법입니다.
