PCB 기술 - 유연성 회로기판의 기본 구조

최근 스마트폰, 태블릿 등 모바일 제품이 널리 보급되면서 이전에는 알려지지 않았던 플렉시블 회로기판도 널리 사용되고 있지만 많은 사람들이 FPC의 구조를 알지 못하고 있다.

플렉시블 회로기판 기재와 구리 패드의 조합을 보면 크게 접착 플렉시블 회로기판과 비접착 플렉시블 회로기판으로 나눌 수 있다.

유연성 회로기판

무교류 제품.가격의 경우, 무접착제 유연회로기판은 접착제가 있는 유연회로기판보다 훨씬 비싸다.주요 원인은 무교기재의 가공이 어렵고 복잡하기 때문이다.성능의 경우 동박과 기판 사이의 결합력과 용접판의 평평도 면에서 비점성 FPC는 점성이 있는 제품보다 우수하고 유연성도 점성이 있는 제품보다 우수하다.

비록 접착 유연성 회로판은 어떤 면에서는 무접착 제품보다 약간 뒤떨어지지만, 그 가격은 상대적으로 싸고, 성능은 무접착 제품과 큰 차이가 없다.일반적인 제품은 충분하기 때문에 시장에서 적용되는 유연성 대부분의 PCB는 여전히 접착제를 사용합니다.우리 회사도 주로 플라스틱 재료를 사용하여 생산하지만 고객마다 요구가 다르기 때문에 재료의 선택은 주로 고객의 요구에 따릅니다.

하드 보드와 마찬가지로 소프트 보드도 단일 패널, 이중 패널 및 다중 레이어 패널로 나뉩니다.

단판의 일반적인 구조는 피복막 (PI) / 접착제 (ADH) / 구리 - 백금 (CU) / 접착제 / 기판 (PI), 일부 특수한 연판, 예를 들면 단면 이중 접점 (다른 패널), 단면 공심판 (양면 공심 회로판이라고도 함) 은 구리와 백금 한 층뿐이다.

양면 공통 구조: 커버리지(PI)/접착제(ADH)/구리-백금(CU)/접착제(ADH.

다층 연판의 일반 구조: 여러 개의 단면 또는 이중 패널이 접착제로 결합되어 있다.

FPC는 기존 PCB 하드보드보다 구조적으로 훨씬 유연합니다.기술의 급속한 발전에 따라 FPC는 점점 더 많은 응용 분야와 관련될 것이며, 이는 반드시 FPC 시장의 발전을 추진할 것이다!