PCB 기술 - PCBA 패키지의 장점과 단점

PCBA 패키지의 장점과 단점 BTC(하단 단자 어셈블리)는 하단 용접 단자 장치로 번역할 수 있습니다.이것은 비교적 새로운 포장 유형이다.외부 연결 단자와 패키지 내부의 금속이 일체화된 것이 특징이다.구체적인 패키지 이름은 SON, DFN, QFN, LGA 등 다양하다. 그러나 실제로는 외곽 사각형 용접판 배치와 영역 배열 원형 용접판 배치 등 두 종류로 나뉜다.

현재, 이미징 모듈 장치 (CIS), 항공, 우주, 네비게이션, 자동차, 자동차, 옥외 LED 조명, 태양열 및 방산 기업, 그리고 각종 전자 제품은 스마트 단말기에 대한 신뢰성이 매우 높으며, BTC는 회로 기판에서 매우 광범위한 특수 부품, 예를 들면 용접구 어레이 부품 (BGA/CSPALP/POP) 및 QFN/LLP,모두 소형화 추세에 직면해 있다.일부 스마트폰의 경우 휴대전화당 최대 8개의 BTC를 사용한다.BTC는 또한 전압 조절기 및 전력 조절기 및 기타 많은 자동차 및 산업 응용 프로그램에 사용됩니다.디자이너들은 작은 패키지와 작은 PCB에서 BTC를 사용하는 것이 큰 이점이 있다는 것을 발견했다.

우리 모두는 BGA(Gold Garder Array Package)에 대해 잘 알고 있습니다.물리적 구조로 볼 때 BTC와 BGA는 약간 다르기 때문에 BTC와 BGA는 비용, 설계, 조립 및 재작업 등 모든 면에서 다르다.BTC는 용접구가 없는 BGA와 같다.뛰어난 전기 성능과 열 특성을 갖춘 내구성이 뛰어난 패키지이므로 가공 중에 핀을 손상시킬 염려가 없습니다.브리티시 컬럼비아에서 가장 매력적인 곳은 그 가격이다.이것이 휴대 전화 및 기타 모바일 제품과 같은 대용량 제품에 널리 사용될 수있는 이유입니다.

BTC는 지시선이 없기 때문에 더 작은 패키징 크기와 우수한 전기 (즉, 저항, 용량, 인덕션) 성능과 같은 많은 장점을 가지고 있습니다.또한 BTC 패키지에서 발생하는 열은 실리콘 코어에서 실리콘 코어, 구리 용접판, PCB로 직접 PCB의 열 경로로 전달되기 때문에 우수한 열 성능을 제공합니다.무엇보다 BTC 패키지는 표준 SMT 프로세스와 호환됩니다 (가느린 간격 QFP의 열 경로와 동일하며 특별한 중간 단계는 없습니다).

물론 어떤 종류의 포장이든 단점이 있으며 BTC도 예외는 아닙니다.가장 중요한 문제는 BTC 단자가 용접성이 좋지 않다는 것입니다.BTC의 용접단은 하나의 표면이고 PCB 처리 용접판과 형성된 용접점은"표면-표면"의 연결이다.BTC 패키지는 가공성이 상대적으로 떨어진다.다시 말해서, 용접은 매우 어렵다.일반적인 문제는 용접의 빈틈, 가상 용접 또는 주변 용접점의 브리지입니다.이 문제들을 야기한 주요 원인은 두 가지가 있다.하나는 패키징과 PCB 가공의 간격이 너무 작아 용접을 보충할 때 용접고가 쉽게 압출되고 납땜을 할 때 용접제 중 용제의 휘발 통로가 원활하지 않다는 것이다.두 번째는 히트싱크와 IO입니다. 히트싱크의 면적은 매우 다릅니다.용접고가 O 용접판에서 퇴적률이 낮을 때 부품이 들리거나 부풀어 용접되는 현상이 쉽게 나타난다.

BTC의 또 다른 주요 문제는 패키지의 평면도와 동일성이다.이 포장들은 요구가 매우 높다.패키지와 PCB는 완전히 플랫해야 하고 용접 재료의 양은 꼭 맞아야 합니다.이러한 조건이 충족되지 않으면 폭발성 용접고가 부족하여 길이 열리거나 용접고가 너무 많아 측면에 용접재 빈틈과 브리지가 많이 나타납니다.

또한 패키지의 끝은 패키지의 외부로 돌출되지 않기 때문에 용접 인터페이스를 직접 검사하고 검증하기 어렵습니다.이러한 포장이 조립, 검사 및 재작업에 더 높은 요구 사항을 제기한다는 점을 감안할 때, 이것은 이러한 저렴한 포장이 조립의 전체 비용을 즉시 절감하지 못할 수 있음을 의미합니다.