PCB 기술 - 침입식 도금판과 도금판의 차이

침입식 도금판과 도금판의 차이는 IC 집적도가 높아짐에 따라 IC 핀의 밀도도 점점 커지고 있다.수직 주석 분사 공정은 얇은 용접판을 평평하게 만들기 어려워 smt의 배치에 어려움을 겪었다.이 밖에 스프레이판의 유통기한은 매우 짧다.도금판은 바로 이러한 문제를 해결했다: 1 표면 설치 공정, 특히 0603과 0402 초소형 표면 설치의 경우 용접판의 평평도는 용접고 인쇄 공정의 품질과 직결되기 때문에 후속 환류 용접의 품질에 매우 중요하다.따라서 고밀도와 초소형 표면 설치 공정에서 전체 판금 도금은 흔히 볼 수 있다.2 PCB 생산 단계에서는 부품 구매 등으로 인해 판자가 도착하자마자 용접하는 것이 아니라 수주 또는 수개월 동안 자주 사용됩니다.도금판은 납석결합판보다 유통기한이 좋다. 금의 유통기한이 여러 배 길기 때문에 누구나 사용하기를 원한다. 또한 도금PCB는 샘플 단계에서 납석합금판과 거의 같은 원가를 낸다.그러나 경로설정 밀도가 증가함에 따라 선가중치와 간격이 3-4MIL에 도달했습니다.이로 인해 금선 단락의 문제가 발생한다. 신호의 주파수가 점점 높아짐에 따라 다층 도금층에서 피부 효과로 인한 신호 전송이 신호의 질에 미치는 영향이 더욱 뚜렷해진다. 피부 효과란 고주파 교류 전기를 가리키며 전류는 도선 표면에 집중되어 흐르는 경향이 있다. 계산에 따르면피부의 깊이는 주파수와 관계가 있다

침금판과 도금판의 차이표에는 도금판의 다른 단점이 열거되어 있다.

도금판의 상술한 문제를 해결하기 위하여 침금판을 채용한 PCB는 주로 다음과 같은 특징을 갖고있다. 1.침금과 도금으로 이루어진 결정 구조가 다르기 때문에 침금은 도금보다 더 황금색으로 고객이 더 만족할 것이다.침금과 도금으로 형성된 결정의 구조가 다르기 때문에 침금은 도금보다 용접이 더 쉽고 용접 불량과 고객 고소를 일으키지 않는다."이 레이어는 신호에 영향을 주지 않습니다.침금은 도금보다 더 치밀한 결정 구조를 가지고 있기 때문에 산화가 잘 일어나지 않는다.5. 침금판의 용접판에는 니켈과 금만 있기 때문에 금선이 생기지 않고 경미한 합선이 발생한다.침금판의 용접판에는 니켈과 금만 있기 때문에 회로의 용접재 마스크와 구리층이 더욱 견고하게 결합된다.이 항목은 보상 기간 간격에는 영향을 주지 않습니다.8. 침금과 도금으로 이루어진 결정 구조가 다르기 때문에 침금판의 응력은 더욱 쉽게 제어할 수 있다.접착이 있는 제품은 접착 가공에 더욱 유리하다.또한 도금보다 침금이 더 부드럽기 때문에 침금판은 금손가락처럼 마모에 강하지 않다.9. 침금판의 평평도와 사용 수명은 금판만큼 좋다.

1. 도금이란 무엇인가: 판 전체가 도금되어 있다.일반적으로 [전기도금][니켈도금판], [전해금], [전기금], [전기니켈금판]을 가리키며 소프트 골드와 하드 골드의 구분이 있다 (일반적으로 골드로 사용된다).니켈과 금(속칭 금염)을 화학물에 녹여 전기도금통에 회로기판을 담가 전기를 통하게 해 회로기판의 동박 표면에 니켈도금층을 형성하는 원리다.고경도, 내마모, 항산화 등의 특성은 전자 PCB 제품의 명칭에 널리 응용된다.침도금이란 무엇인가: 화학산화환원반응법을 통해 일층도금층을 형성하는데 일반적으로 비교적 두껍다. 이는 일종의 화학니켈금층침적법으로서 비교적 두꺼운 금층에 도달할수 있는데 일반적으로 침도금이라고 한다.