정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
솔더 마스크 (Solder mask, 일명 용접막) 는 PCB 제조업체가 PCB 표면에 특별히 설계한 패턴 보호 필름이다.그것은 실크스크린을 통해 인쇄하거나 용접 방지 잉크를 덮은 다음 일련의 가공을 거쳐 만들어진다.PCB 용접 방지제는 용접 과정 중 용접되지 않은 부품의 주석으로 인한 합선을 피할 수 있고, 용접재를 절약할 수 있으며, 도체 사이의 습기와 화학적 침식으로 인한 전기 합선을 피할 수 있으며, PCB 생산, 용접 및 운송 과정 중 각종 인위적인 요소로 인한 스크래치와 스크래치로 인한 전기 회로를 피할 수 있다.각종 비열한 배경이 인쇄회로기판에 대한 인멸과 부식에 저항하여 인쇄회로기판 개발의 정상적인 기능을 보장하고 고객의 부동한 색채, 외관의 수요도 만족시킬수 있다.PCB의 용접 마스크는 많은 장점을 가지고 있기 때문에 PCB의 사전 설정과 제조에서 거의 항상 마스크 용접 마스크를 선택합니다.공기의 개전 상수는 1.0005이고 기존의 일반 용접 마스크 잉크의 개전 계수와 손상 인자는 약 3.9와 0.03입니다. 이는 노출된 외부 회로와 비슷하기 때문입니다.또한 용접 저항막을 덮은 후 회선의 전송 배경에 큰 변화가 발생하여 외부 회로의 전기 성능에 변화를 초래할 것이다.
주로 용접 저항층이 외부 회로의 전기 성능에 미치는 영향에 대해 소개하였다
외부 회로의 임피던스 값 감소: 신호선의 특수 특성 임피던스는 회선이 임피던스 잉크로 덮여 있을 때 커패시터 C 값이 증가하기 때문에 회선의 임피던스 값이 낮아집니다.
외부 회로 전송의 손상 손실 증가: 신호 전송 과정에서 손상이 나타날 수 있는데, 주로 도체 손상과 매체 손실을 포함하는데, 그 중 매체 손실은 매체층 손상 인자와 정비례 (매체 손상, Tan Isla´C는 손상 인자, K는 상수) 이다.용접 저항 잉크로 덮기에 적합하다고 판단될 때 잉크의 손상 계수가 비교적 크기 때문에 전송선의 손상과 손실을 증가시킨다;
외부 회로의 전송 속도 감소: 신호선의 전송 속도는 빛의 속도와 미디어 계층의 개전 상수에 따라 달라지기 때문입니다 (그 중 K1은 상수, C는 광속, Isla µ는 매체의 개전 계수, DK). 그리고 용접재 마스크의 개전 상수는 공기의 개전 상수보다 길고,용접 마스크 잉크 Degree를 덮어쓰면 신호선의 전송 속도가 느려지기 때문입니다.
고속 PCB의 경우, 용접 방지 덮개의 존재는 용접 방지, 보호판, 절연, 미관과 같은 많은 장점을 가지고 있지만, 외부 신호 전송의 시작에도 큰 영향을 미친다.바로 이러하기때문에 기존의 용접저항잉크가 외부회로의 임피던스와 파손에 미치는 영향을 료해하는것은 PCB제조업체의 회로사전설정과 PCB의 임피던스제어에 중요한 의의가 있다.
