PCB 기술 - PCB 이중 레이어의 케이블 연결 원리

PCB는 중요한 전자 부품이며 모든 전자 부품의 기원입니다.그것은 처음 전 세계에 나타난 이래로 갈수록 복잡해졌다.단층에서 2층, 4층, 다시 다층에 이르기까지 설계난이도가 갈수록 커지고있다.더 큰이중 패널의 양쪽에 모두 접선이 있어 우리가 그 접선 원리를 이해하고 파악하는 데 매우 도움이 된다.PCB 듀얼 플레이트의 케이블 연결 원리를 살펴보겠습니다.

PCB 접지 쌍판은 상자형 울타리를 중심으로 설계되었다. 즉 PCB 한쪽은 지면과 더 평행하고 다른 한쪽은 수직 직접 지선 복사판이다. 그리고 금속화 구멍과 교차 연결한다 (구멍 저항이 작다).

각 IC칩 부근에 접지선이 있어야 한다는 점을 고려할 때 보통 1~115cm마다 지선이 있는데 이는 신호회로의 면적을 더욱 작게 하고 복사를 줄이는데 도움이 된다.네트워크의 설계 방법은 신호선 앞에 있어야 한다. 그렇지 않으면 실현하기 어렵다.

신호선 연결 원리:

구성 요소의 합리적인 레이아웃을 결정한 후 이중 플레이트를 설계한 다음 접지 차폐선을 설계하고 중요한 도선 (민감한 도선, 고주파 도선, 후면 일반 도선) 을 설계한다.열쇠선은 반드시 별도의 전원, 접지선 회로가 있어야 하고 도선이 매우 짧기 때문에 때로는 열쇠선 부근의 접지선이 신호선에 접근해야만 최소한의 작업 회로를 형성할 수 있다.

4 계층 보드에는 이중 상단 서피스가 있으며 경로설정 보드의 아래쪽에는 신호선이 있습니다.우선 키 크리스털 천, 크리스털 회로, 시계 회로, 신호선 등 CPU는 가능한 한 작은 순환 면적 원칙을 따라야 한다.

인쇄판 IC 회로가 작동할 때 순환 영역이 여러 차례 언급되는데, 이는 사실상 차형 복사의 개념이다.예를 들어, 차형 복사의 정의: 회로의 작업 전류가 신호 회로에서 흐르면 신호 회로에서 전자기 복사가 발생하는데, 이는 전류 차형에 의해 일어난다.따라서, 차형 신호 루프는 방사선 복사라고 불리며, 방사선의 강도 계산 공식은 E1=K1, f2, ia/gamma입니다.

유형: E1 차형 복사판, PCB 회로의 공간 감마 복사장 강도는 차형 복사 공식에서 볼 수 있듯이 복사장 강도는 작업 주파수 f2, A의 유동 면적과 작업 전류와 정비례한다.나는 언제 작업 주파수 f와 유동 구역의 크기를 확정하는 것이 우리가 직접 설계를 통제할 수 있는 관건적인 요소이다.이와 동시에 류량작업은 신뢰성, 속도와 전류만 만족시켜야 한다.전자기 복사가 넓을수록, 높을수록, 너는 반드시 그것의 전류 출력이 클수록, 이것은 우리가 원하지 않는 것이라고 지적해야 한다.

가능하면 키 연결 주위에 접지선을 사용합니다.PCB 복사판을 연속적으로 경로설정할 때 사용 가능한 접지선은 모든 간격을 덮지만 이 모든 접지선을 주의해야 합니다. 접지는 짧고 큰 저임피던스 결합을 형성하여 좋은 효과를 얻을 수 있습니다 (참고: 기어오르는 거리와 같은 조건을 충족해야 하는 공간이 있습니다).