PCB 기술 - 다층 회로판 복동층 압판의 제조

다층회로기판 복동층 압판은 인쇄회로기판을 제작하는 기재이다.그것은 각종 부품을 지탱할 수 있을 뿐만 아니라, 그들 사이의 전기 연결이나 전기 절연을 실현할 수 있다.

다층회로기판박 복합판의 제조공정은 에폭시수지, 페놀수지 등 접착제로 유리섬유포, 유리섬유펠트, 종이 등 증강재료를 담가 적당한 온도에서 B상으로 건조하여 예비침출재(이하 침출재)를 얻고,그리고 공정의 요구에 따라 동박으로 그것을 층압하고 층압체를 가열하고 가압하여 필요한 다층회로판 동박 층압체를 얻는다.

다층 회로판용 복동층 압판의 분류

다층 회로기판 복동층 압판은 동박, 증강재료와 접착제로 구성되어 있다.판재는 보통 철근 종류와 접착제 종류 또는 판재 특성에 따라 분류된다.

1. 강화재료의 분류에 따르면 다층회로기판 복동층 압판에서 가장 상용하는 강화재료는 무알칼리 (알칼리금속산화물 함량이 0.5% 를 초과하지 않음) 유리섬유제품 (예를 들면 유리천, 유리펠트) 이나 종이 (예를 들면 목장지, 표백목장지, 면솜종이) 이다.그러므로 다층회로기판 복동층압판은 유리천기와 종이기로 나눌수 있다.

2. 접착제의 유형에 따라 다층회로기판박에 사용되는 접착제는 주로 페놀알데히드, 에폭시, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리테트라플루오로에틸렌수지 등이 있다. 따라서 PCB박도 페놀알데히드, 에폭시수지, 폴리에스테르, 폴리아미드와 폴리테트라플루오로에틸렌 다층회로기판박편으로 나뉜다.

3. 기재의 특성과 용도에 따라 기재가 화염과 화원을 떠난 후의 연소 정도에 따라 일반형과 자소형으로 나눌 수 있다.기판의 굴곡 정도에 따라 강성과 유연성 PCB박 복합판으로 나눌 수 있다.기판의 작업 온도와 작업 환경 조건에 따라 내열형, 내방사형, 고주파 PCB 포일 도판 등으로 나눌 수 있다. 또 내박 복판, 금속 기박 복판 등을 미리 제작하거나 동박,니켈박, 은박, 알루미늄박, 강동박과 베릴륨동박 복합판.

4.자주 사용하는 PCB 패키지 프레스의 모델은 gb4721-1984의 규정에 부합한다.PCB 복층 압판은 일반적으로 다섯 개의 영문자의 조합으로 표시된다: 첫 번째 알파벳 C는 복동박을 나타내고, 두 번째 알파벳과 세 번째 알파벳은 기판이 선택한 접착수지를 나타낸다.예를 들어, PE는 페놀류를 나타냅니다.EP는 에폭시 수지를 나타냅니다.Up은 불포화 폴리에스테르를 나타냅니다.Si는 실리콘을 나타냅니다.TF는 폴리테트라플루오로에틸렌을 말합니다.PI는 폴리이미드를 나타냅니다.네 번째 및 다섯 번째 문자는 베이스에서 선택한 철근을 나타냅니다.예를 들어, CP는 섬유 섬유 용지를 나타냅니다.GC는 무알칼리 유리 섬유 천을 나타냅니다.GM은 무알칼리 유리 섬유 펠트를 대표한다.

예를 들어, PCB 포일 복합판 기판의 속심을 섬유지로 보강하고 양쪽에 섬유소와 무알칼리 유리천을 붙이면 CP 뒤에 g에서 수평선 오른쪽의 두 자리 숫자를 추가하여 같은 유형과 다른 성능의 제품 번호를 표시할 수 있다.예를 들어, 복동 페놀 포름알데히드 지층 압판의 수량은 O1~20이고, 복동 에폭시 지층 압판의 수량은 21~30이다;번호가 31~40인 구리 가방 에폭시 유리 천층 압판은 제품 번호 뒤에 알파벳 F를 추가하면 PCB 포일 복합판이 스스로 꺼졌음을 나타낸다.

PCB 복동판 제조 방법

PCB 복동판의 제조에는 주로 수지용액제조, 침근과 모압 등 세가지 절차가 포함된다.

1.PCB 복동층 압판 제조의 주요 원자재

복동층 압판을 만드는 주원료는 수지, 종이, 유리포와 동박이다.

(1) 수지 PCB 복동층 압판에 사용되는 수지는 포름알데히드 수지, 에폭시 수지, 폴리에스테르, 폴리아미드 등이다. 이 중 포름알데히드 수지와 에폭시 수지가 가장 많이 사용된다.

포름알데히드 수지는 페놀류와 알데히드류가 산성이나 알칼리성 매체에서 축합되어 만들어진 수지이다.알칼리성 매체에서 페놀과 포름알데히드와 축합된 수지는 종이 기반 PCB 박판의 주원료다.종이 기반 PCB 포일 복합판의 제조에서 성능이 우수한 각종 판재를 얻기 위해서는 종종 포름알데히드 수지를 변성하고 수지의 중유리 페놀과 휘발성 물질의 함량을 엄격히 통제하여 판재가 열충격에서 층별로 발포되지 않도록 해야 한다.

에폭시 수지는 유리 천기 인쇄회로판 박재의 주원료이다.접착 성능, 전기 성능 및 물리적 성능이 뛰어납니다.일반적으로 E-20, E-44, E-51 및 자동 끄기 E-20 및 E-25를 사용합니다.PCB 포일 복합판 기판의 투명도를 높이기 위해 PCB 생산 중 그래픽 결함을 검사하고 에폭시 수지에 옅은 색을 요구한다.

(2) 침전지에서 흔히 사용하는 침전지에는 면융지, 목장지, 표백목장지가 포함된다.면융지는 면섬유와 단섬유로 만들어져 수지 침투성이 좋고 하재와 전기적 성능이 좋은 특징이 있다.펄프지는 주로 목섬유로 만들어지는데 이런 섬유는 일반적으로 면융지보다 싸고 더욱 높은 기계강도를 갖고있다.표백 펄프를 사용하면 널빤지의 외관을 개선할 수 있다.

판재의 성능을 개선하기 위해서는 침전지의 두께 편차, 표준 중량, 단열 강도와 흡수성을 확보해야 한다.

(3) 무알칼리 유리 천 무알칼리 유리 천 기반 PCB 포일 복합판의 강화 재료.특수한 고주파 응용에는 석영 유리천을 사용할 수 있다.

무알칼리 유리천의 알칼리 함량(Na20으로 표시)은 IEC 기준 중 1%, JIS 기준 r3413-1978 중 0.8%, 옛 소련 toct5937-68 기준 중 0.5%, 중국 건설부 기준 jc-170-80 중 0.5%를 초과해서는 안 된다.

통용, 박형, 다층 인쇄판의 수요를 만족시키기 위해 국외 인쇄회로판박 복합판용 유리천의 모델은 이미 계열화되었다.두께 범위는 0.025∼0.234mm다. 특별히 필요한 유리천은 결합해 처리한다.에폭시 유리 천기 PCB 포일 코팅판의 가공성을 높이고 판의 원가를 낮추기 위해 최근 몇 년 동안 비직조 유리 섬유 (유리 펠트라고도 함) 를 개발했다.

(4) 동박은 동박, 니켈, 알루미늄 등 금속박과 같은 동박 PCB 복합판의 박재로 사용할 수 있다.그러나 금속박의 전도성, 용접성, 신장률, 기재에 대한 부착력과 가격을 고려할 때 특수용도를 제외하고 동박이 가장 적합하다.

동박은 압연동박과 전해동박으로 나눌 수 있다.압연 동박은 주로 유연 인쇄 회로 등 특수 용도로 쓰인다.전해동박은 PCB 복합판 생산에 널리 응용된다.iec-249-34와 중국 기준에 따르면 구리의 순도는 99.8% 보다 낮아서는 안 된다.

현재 우리나라 인쇄판용 동박의 두께는 대부분 35um이며, 50um 동박은 과도제품으로 쓰인다.고정밀 구멍 금속화 양면 또는 다층판 제조에서는 18um, 9um 및 5um과 같은 35um보다 얇은 동박을 사용하기를 원합니다. 일부 다층판은 70UM과 같은 두꺼운 동박을 사용합니다. 동박의 기판 접착 강도를 높이기 위해 보통,산화동박 (즉, 산화처리 후 동박 표면에 산화동 또는 산화아동을 형성하여 동박과 기판 사이의 극성으로 인한 결합 강도를 높인다) 또는 거친 동박을 사용한다(전기화학방법을 통해 동박표면에 조화층을 형성하였는데 조화층이 기판에 고정작용을 하여 동박의 표면적을 증가시키고 동박과 기판의 결합강도를 높였다.)

산화 구리 가루가 떨어져 나와 기판으로 이동하지 않도록 동박의 표면 처리 방법도 계속 개선되고 있다.예를 들어, TW 동박은 동박의 거친 표면에 얇은 아연을 도금하는데, 이때 동박의 표면은 회색이다;TC형 동박은 동박의 조화 표면에 동아연 합금 얇은 층을 도금한다.이때 동박의 표면은 금$로 특수처리를 거쳐 인쇄회로기판 제조에서 동박의 내열변색성, 항산화성, 항시안성이 모두 상응하게 제고되였다.

동박 표면은 뚜렷한 주름, 산화점, 긁힌 자국, 움푹 패인 구멍, 움푹 패인 구멍과 얼룩이 없이 평평해야 한다.305g/m2 및 그 이상의 동박의 공극률은 300ram*이 300mm 구역 내에서 8개의 관통점을 초과하지 않아야 한다.동박은 0.5㎡ 면적에 총 공극 면적이 지름 0.125㎜의 원형 영역을 넘지 않아야 한다. 동박은 공극률과 공경 305g/m2 이하는 공급과 수요 양측이 합의해야 한다.

동박은 사용에 들어가기 전에 필요하다면 샘플을 채취하여 압제 시험을 해야 한다.압제 시험은 박리 강도와 일반 표면의 질량을 나타낼 수 있다.

2. 다층 회로기판용 복동층 압판의 제조 공정

다층회로기판 복동층압판의 생산공정은 수지합성과 제교-철근침착과 건조-침착재료 절단과 검사-침착재료와 동박층압-열압성형-절단-검사와 포장이다.

수지 용액의 합성과 제조는 반응기에서 이루어진다.종이 기반 PCB 박판에 사용되는 페놀 수지는 대부분 다층 회로판 박판 공장에서 합성된다.

유리포기 다층회로판박 복합판의 생산은 원자재 공장에서 공급하는 에폭시 수지와 경화제를 혼합하여 아세톤, 디메틸메틸메틸아미드, 에틸렌글리콜메틸에테르에 용해하여 균일한 수지 용액을 형성한다.수지 용액은 경화되어 8~24시간 후에 담그는 데 쓸 수 있다.

담그는 것은 담그는 기계에서 하는 것이다.침착기는 수평식과 입식으로 나뉜다.침식침착기는 주로 종이를 침착하는데 사용되며 립식침착기는 주로 침착강도가 높은 유리천에 사용된다.수지액이 스며든 종이나 유리천은 고무압출롤러를 거쳐 건조통로에서 건조한후 그 주체를 일정한 사이즈로 절단하여 검사합격후 예비용으로 사용한다.