정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
화학 니켈 팔라듐 골드는 인쇄 회로 기판 산업의 중요한 표면 처리 공정으로 하드 회로 기판 (PCB), 유연 회로 기판 (FPC), 강성 방해판 및 금속 기판의 생산 과정에 널리 사용됩니다.이것은 또한 미래 인쇄 회로 기판 산업의 표면 처리의 중요한 발전 추세입니다.
1. 화학 니켈 팔라듐 금 화학 니켈 팔라듐 금은 화학 방법으로 인쇄 회로의 구리 표면에 니켈, 팔라듐, 금을 한 층 침적하는 비선택적 표면 처리 기술이다.주요 공정은 기름 제거 미식각 예침활화 니켈 침적 팔라듐 침적 금 침적 건조이다.단계별로 다단계 워싱 처리가 이뤄진다.화학 니켈 팔라듐 반응의 기리는 주로 산화 환원 반응과 치환 반응을 포함한다.그 중 환원 반응은 두꺼운 팔라듐과 두꺼운 금 제품을 더 쉽게 처리할 수 있다.
현재 공장의 화학 니켈, 팔라듐, 금의 생산 규격은 일반적으로 니켈 2-5um, 팔라듐 0.05-0.15um, 금 0.05-0.15um이다. 물론 공장 설비와 반응 기리에 따라 화학 반응의 균일성과 두꺼운 팔라듐과 두꺼운 니켈을 처리하는 가공 능력도 다르다.
2. 화학 니켈 팔라듐 VS 니켈 도금
1.그것은 또한 인쇄회로기판 분야에서 중요한 표면처리 공정이다;2.주요 응용 분야는 지시선 결합 기술로 어느 정도 고급 전자 회로 제품에 대응할 수 있습니다.화학 니켈 팔라듐은 반응 속도가 느리지만 도선과 도금 라인을 연결할 필요가 없어 같은 부피의 저장탱크에서 니켈 도금보다 동시에 생산되는 제품 수가 훨씬 많아 전체 생산 능력이 매우 크다.우위. 4. 발전 추세는 앞에서 말한 바와 같이 화학 니켈 팔라듐의 주요 장점은 고급 제품과 정밀 회로의 표면 처리를 처리하는 것이다.그러나 전자 기술의 발전과 그에 따른 수요도 빠르게 증가하고 있다.현재, 자주 사용되는 화학 니켈 팔라듐 도금 공예는 바로 고정밀 회로의 생산에 호응하고 있으며, 그것은 점차 부족해질 것이다.따라서 더 높은 수요에 대응하기 위해 현재 주요 발전 방향은 얇은 니켈 팔라듐 기술과 화학 팔라듐 기술이다.
