정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 보드를 제조하는 동안 PCB 보드 합선은 어떻게 확인할 수 있습니까?간단히 소개하는 단점 중 하나는 합선이다.회로기판 합선이 성능에 영향을 미치지 않도록 PCB 회로기판을 점검하고 즉시 처리할 필요가 있다.그렇다면 PCB 회로 기판의 단락은 어떻게 확인할 수 있습니까?아래에서 답을 찾읍시다.
1. 수공 용접이라면 좋은 습관을 들여라.우선 용접 전 PCB 회로기판을 눈으로 확인하고, 만용계로 핵심 회로 (특히 전원과 접지) 의 단락 여부를 검사한다.둘째, 한 번에 하나의 칩을 용접한다. 전원과 접지의 합선 여부를 만용계로 테스트하기만 하면 된다.또 용접할 때 인두를 함부로 버리지 말아야 한다.만약 당신이 용접재를 칩의 용접발 (특히 표면설치부품) 에 던진다면 쉽게 찾을수 없다.
2.컴퓨터의 PCB 회로 기판 그림을 열고, 단락된 네트워크를 켜고, 어느 곳이 가장 가까운지 보십시오. 가장 쉽게 연결할 수 있습니다.특히 IC 내부의 단락에 주의해야 한다.
3. 합선 발견.판자 하나를 가지고 실을 자르다.회선이 끊어지면 기능 블록의 각 부분에 전원이 켜지고 그 중 일부가 지워집니다.
4. 단락 위치 분석기를 사용한 PCB 회로기판
5. BGA 칩이 있으면 모든 용접점이 칩에 의해 숨겨져 보이지 않고 다층판 (4층 이상) 이기 때문에 설계할 때 각 칩의 전원은 분리되어 자주나 0옴 저항기로 연결됩니다.이렇게 하면 전원과 땅이 단락될 때 자기구슬검측이 끊어져 어떤 칩을 쉽게 위치확정할수 있다.BGA는 용접이 어렵기 때문에 기계가 자동으로 용접되지 않으면 자칫 인접한 전원과 접지의 용접공 2개가 합선될 수 있다.
6. 소형 표면을 용접할 때 콘덴서를 설치할 때 조심해야 한다. 특히 전원 필터 콘덴서 (103 또는 104) 의 수량이 많아 전원과 접지의 단락을 초래하기 쉽다.물론 콘덴서 자체가 단락되는 경우가 있기 때문에 용접 전에 PCB 회로기판 용량을 검사하는 것이 좋은 방법입니다.
