PCBA 기술 - PCBA 가공 부재 입비 현상의 처리 조치

1. 이유:

1) PCBA 부품 양 끝의 용접 연고의 용해 시간이 동기화되지 않거나 표면 장력이 다릅니다.일반적으로 끝은 용접 페이스가 당겨진 후 녹습니다.

2) 쿠션 디자인: 쿠션의 연장 길이는 적당한 범위가 있어 너무 짧거나 너무 길면 알약을 세우기 쉽다.

3) 용접 연고가 너무 두꺼우면 녹아내린 후 컴포넌트가 둥둥 떠다니게 됩니다.

4) 온도 곡선의 설치: 기념비의 세로는 일반적으로 용접점이 녹기 시작하는 순간에 발생하며 용접점에 가까운 가열 속도가 매우 중요합니다.

5) 부품의 한 용접단이 산화되거나 오염되어 축축해서는 안 된다.

6) 매트가 오염되었다.

2. 솔루션:

1) 설계

패드는 디자인이 합리적이고 확장 사이즈가 합리적이어야 한다.패드의 바깥쪽 가장자리는 연장된 길이로 형성된 윤습각이 45도 이상이어야 합니다.

2) 생산 현장

A. 스크린을 자주 닦아 용접 성형 패턴이 완전한지 확인합니다.

b. 패치의 배치가 정확하다.

c. 환류 용접 시 비공정 용접고를 사용하고 가열 속도를 낮춰야 한다.

d. 용접고의 두께를 줄인다.

3) 재료

원료의 품질을 엄격히 통제하여 사용하는 부재의 양쪽 유효면적이 같도록 확보한다.

어느 부분이 가장 비용이 많이 드는지 알아보기 위해서는 전체 PCBA 처리 단계를 분해해야 합니다.PCBA 머시닝은 회로 기판 - 광학 기판 및 부품 용접 (즉, smt 표면 설치 + DIP 플러그인 용접 후) 의 두 부분으로 구성됩니다.현재 시중의 판재·부품 가격은 대체로 공개적이고 투명해 비교·참고가 가능하다. PCB·부품뿐 아니라 원가도 조립 과정에 반영된다.이 단계의 주요 비용은 다음과 같습니다.

1) 보조재료: 용접고, 주석봉, 보조용접제, 자외선접착제, 용광로 집게;

연고와 연고는 전체 가공 과정에서 가장 중요한 보조재료이다.같은 용접구역의 경우 수입용접고의 가격이 훨씬 높지만 용접품질의 차이가 아주 뚜렷하다.

2) SMT 칩 가공:

칩 가공의 가격은 포인트와 패키지에 따라 다릅니다.수량이 많고 가격이 우수한 것은 업계의 공통된 인식이다;어셈블리의 패키징 크기가 클수록 설치가 쉬워지고 그에 따른 결함률도 낮아져 가격 소통의 공간이 넓어진다.

3) DIP 플러그인 이후 용접 시간 비용:

이는 이형부품과 재료의 성형과 관련되기에 이 고리는 대량의 인공참여가 수요되는데 이는 원가를 통제하기 가장 어렵다.현재 노동력 원가가 고공행진을 계속하고 있는데, 이 부분의 원가는 보편적으로 비교적 높다.

4) PCBA 조립 테스트: 테스트 고정장치, 테스트 장비, 테스트 작업 시간.

테스트 클램프의 가격은 테스트 난이도에 따라 다릅니다.때로는 광섬유, ICT 및 기타 테스트 장비가 필요합니다.해당 노동력과 장비 손실을 고려해야 하지만 테스트 가격은 높지 않을 것입니다.일부 PCBA 회사는 무료로 테스트하기도 합니다.