PCBA 기술 - Smt 프로세싱에서 SPI의 이점

SMT 머시닝 (표면 장착 기술) 조립에서 높은 신뢰성과 높은 효율을 추구하는 것은 전자 제조업체가 기대하는 일관성의 목표였습니다.이는 전체 프로세스의 각 세부 사항의 최적화에 따라 달라집니다.SMT 조립의 경우 결함의 64% 가 잘못된 용접고 인쇄로 인한 것이라는 결론이 나왔다.또한 결함으로 인해 제품의 신뢰성이 떨어지고 성능이 저하됩니다.따라서 낮은 품질의 가능성을 최소화하기 위해 고성능 용접 인쇄가 필요합니다.

검사는 SMT 조립 요구 사항을 충족하는 데 필요한 조치입니다.현재 상시 검사는 안시검사, AOI(자동광학검사), X선 검사 등이다. 부적정한 용접고 인쇄로 최종 제품의 성능이 저하되는 것을 막기 위해 SMT 조립 과정에서의 용접고 검사(SPI) 용접고 인쇄는 용접 후에 해야 한다.

20년간의 전자제조경험을 바탕으로 정방의 제품신뢰성에 대한 깊은 관심은 세계 전자업종에서 량호한 명성을 얻었다.경방전자의 원스톱 PCBA 가공에는 PCB 제조, 부품 구매, smt 패치 조립이 포함된다.순조롭게 운행할 수 있었던 것은 작업장의 엄격한 공정 통제 때문이다.

SPI는 일반적으로 용접 연고를 인쇄한 후에 발생하므로 배치 전에 수정하거나 제거할 수 있도록 인쇄 결함을 적시에 발견할 수 있습니다.또는 나중에 더 많은 결함 또는 재앙을 초래할 수 있습니다.

PCBA 처리

SPI의 이점

1. 결함 감소

SPI는 먼저 잘못 인쇄된 용접고로 인한 결함을 줄이는 데 사용됩니다.따라서 SPI의 주요 장점은 결함을 줄일 수 있다는 것입니다.SMT 조립의 경우 결함이 주요 문제였습니다.이러한 수량의 감소는 제품의 높은 신뢰성을 위한 튼튼한 기초를 다질 것이다.

2. 효율성

전통적인 SMT 조립 공정 재작업 모델을 생각해 보십시오.검사하지 않는 한, 즉 일반적으로 롤백 용접 후에 결함이 나타나지 않습니다.일반적으로 AOI 또는 X선 검사는 결함을 발견하고 재작업하는 데 사용됩니다.SPI를 사용하는 경우 용접고를 인쇄한 후 SMT 조립 프로세스가 시작될 때 결함을 발견할 수 있습니다.잘못된 용접 인쇄가 발견되면 즉시 재작업하여 고품질의 용접 인쇄를 얻을 수 있습니다.시간이 절약되고 생산성이 향상됩니다.

3.저렴한 비용

SPI 기계의 응용에 있어서 저비용에는 두가지 함의가 있다.한편으로 SMT 조립 과정의 초기 단계에서 결함을 발견할 수 있고 재작업을 적시에 완료할 수 있기 때문에 시간 비용을 줄일 수 있습니다.다른 한편으로 결함을 더 일찍 중지하고 조기결함을 후기제조단계로 지연시켜 위협적인 결함을 초래하지 않도록 할수 있기에 자본도 감소된다.

넷째, 높은 신뢰성

처음에 논의 된 바와 같이, SMT 칩 조립 제품의 대부분의 결함은 낮은 품질의 용접고 인쇄에서 비롯됩니다.SPI는 결함을 줄이는 데 도움이 되므로 결함의 출처를 엄격히 통제하여 제품의 신뢰성을 높이는 데 도움을 줄 것이다.