정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
SMT는 PCB 기반 일련의 가공 프로세스입니다.
SMT는 영문 Surface Mount Technology의 약자로, 중국어로는 표면 장착 용접(설치) 기술로 전자부품을 회로기판 표면에 용접하는 기술을 뜻한다.
확장 읽기: SMT란 무엇입니까?smt 뭐해, smt 패치가 무슨 뜻이야?
SMT 칩 가공 기술이 현대 전자 제품의 발전에 어떤 장점이 있는지 아래에 제가 설명해 드리겠습니다.
SMT 칩 가공의 장점은 무엇입니까?
1.전자제품은 부피가 작고 조립밀도가 높다
오늘날 전자제품의 부피는 갈수록 작아지고 마더보드는 갈수록 작아지며 전자부품도 갈수록 작아지고있다.기존의 수동 패치는 0804에서 현재 0201까지 현대 전자 제품의 수요를 충족시키지 못하고 있다.전자 부품의 응용과 발전은 인공을 대체하기 위해 전자동 표면 설치 기술의 기계가 필요하다.현재 전자제품의 90% 이상이 SMT 가공기술을 채택하고 있다.
2. 높은 신뢰성과 강한 내진
SMT 칩 가공에 사용되는 칩 소자는 신뢰성이 높고 부피가 작으며 무게가 가볍고 내진력이 강한 특징이 있다.SMT 자동화 생산으로 설치 속도가 빠르고 생산성이 높으며 신뢰성이 강하며 결함 제품은 기본적으로 만분의 1이며 제품의 신뢰성과 품질을 향상시키기 위해 결함률을 낮추고 생산성을 향상시킵니다.
3.생산성 및 자동화된 생산
SMT 칩 가공 설비는 기본적으로 온라인 완전 자동화 설비를 통해 생산할 수 있으며, 조립기, 인쇄기, SPI, 패치, 환류 용접, AOI, 조립기를 포함하며, 전체 설비는 자동화 생산을 실현할 수 있다.생산성 향상, 시간 및 인건비 절감, 제품 품질 향상
4.비용 절감 및 비용 절감
5.비용 절감 및 비용 절감
드릴 수 감소로 수리 비용 절감주파수 특성이 개선되어 회로 디버깅 원가를 낮추었다;칩 부품은 크기가 작고 무게가 가벼워 패키지, 운송 및 저장 비용을 절감합니다.
SMT 패치 가공 기술의 사용은 재료, 에너지, 장비, 인력, 시간 등을 절약하고 비용을 50% 이상 절감할 수 있다.
SMT 칩 가공에 무연 용접을 사용하는 이유
고객이 SMT 칩 가공에 대해 문의할 때 종종 무연 용접을 사용하는지 납 용접을 사용하는지 묻습니다.우리는 고객에게 무연과 무연 용접이 모두 있다고 말할 것이다.가격이 다르기 때문에 무연과 무연 용접.무연 용접과 SMT 칩 가공은 왜 무연 용접을 사용해야 하는가?납 용접과 무연 용접의 차이를 소개해 드리겠습니다.
1. 납 용접과 무연 용접의 차이:
납 용접고나 무연 용접고를 사용하여 용접하면 무연 용접고는 친환경적이지만 무연 용접고는 친환경적이지 않기 때문에 SMT 칩 가공에서 납과 무연의 차이는 친환경과 비친환경이다
2. 납 함유와 무연의 차이
1.다른 합금 성분:
납 가공에 자주 쓰이는 주석과 납의 성분은 63/37이다
무연 합금의 성분은 SAC305,
즉, Sn: 96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%입니다.
무연 공예는 절대 무연일 수는 없지만 매우 낮은 납 함량 2만 포함할 수 있다.다른 용해점:
납과 주석의 용해점은 180°~185°이고 작업온도는 약 240°~250°이다.
무연석의 용해점은 210 ° ~235 °, 작업 온도는 245 ° ~280 ° 이다.
3. 비용 차이:
주석은 납보다 비싸서 같은 중요한 용접재가 주석으로 변할 때 용접재의 원가가 증가한다.따라서 무연 가공의 비용은 납 함유 가공보다 훨씬 높다.
무연가공의 원가는 파봉용접과 수공용접의 무연가공원가의 2.7배이고 환류용접의 용접고비용은 약 1.5배이다.
SMT 칩 가공에 무연 용접을 사용하는 이유는 무엇입니까?
지금은 이 문제를 총결할 때이다.무연 용접은 주로 환경을 보호하기 위한 것이다.제품을 사용하는 사용자는 더 건강해지고 환경에 미치는 영향도 줄어듭니다.그러나 무연 용접의 비용은 더 높기 때문에 SMD 가공의 단가도 더 높습니다.높을 수 있습니다. 고객은 무연 또는 무연 용접을 사용해야 합니다. 무연 용접을 맹목적으로 추구하는 것이 아니라 제품의 사용 환경, 제품 가격 및 이윤에 따라 고려해야 합니다.
