정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
FPC 유연 회로기판의 장점
전자제품 가공 업계에서 회로기판은 하드 회로기판과 소프트 회로기판으로 나뉜다.전통적인 회로 기판은 일반적으로 강성 회로 기판이지만 유연 회로 기판은 휴대폰, 노트북 및 PDA에 주로 사용되는 특수 기능을 갖춘 인쇄 회로 기판입니다.디지털 카메라, 액정 디스플레이 등의 제품.그렇다면 FPC 플렉시블 회로기판의 장점은 무엇일까요?
유연한 회로 기판은 유연한 절연 기판으로 만든 인쇄 회로 기판으로 강성 인쇄 회로 기판이 가지고 있지 않은 많은 장점을 가지고 있습니다.
1.자유롭게 구부리고, 감고, 접을 수 있으며, 공간 배치의 요구에 따라 임의로 배치할 수 있고, 3차원 공간에서 이동, 스트레칭할 수 있으며, 부품 조립과 연결 일체화를 실현할 수 있고, 유연성이 높다.
2. 부품의 조립 및 연결에서 FPC 보드의 도체 단면은 전도성 케이블을 사용하는 것보다 얇고 평평하며, 이는 도체의 크기를 줄이고 외피를 따라 형성할 수 있어 설비의 구조를 더욱 컴팩트하고 합리적으로 만들 수 있다.또한 전자제품의 크기를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 제품의 부피도 많은 무게를 줄여 전자제품이 고밀도, 소형화, 고신뢰성 방향으로 발전하는 수요를 만족시킬 수 있다.
3. FPC 소프트 보드를 사용하여 연결을 설치하여 와이어 케이블 경로설정 오류를 제거합니다.가공 도면이 교정되고 통과되기만 하면 이후에 생산되는 모든 권선 회로는 동일합니다.케이블을 설치하는 동안 잘못된 연결이 발생하지 않으며 설치 및 연결의 일관성을 보장합니다.
4. FPC는 설치 및 연결할 때 X, Y, Z 등 3개 평면에 케이블을 연결할 수 있기 때문에 스위치 상호 연결을 줄이고 시스템 전체의 신뢰성을 높이며 고장 검사를 편리하게 제공한다.
5.사용 요구 사항에 따라 FPC 소프트 보드를 설계할 때 커패시터, 인덕션, 특성 임피던스, 지연 및 감쇠 등의 매개변수를 제어할 수 있으며 전송선의 특성을 가지도록 설계할 수 있으며 전기 매개변수는 제어성이 강하다.
FPC 플렉시블 회로 기판은 유연성, 열 방출, 용접성, 조립이 용이하고 케이블 밀도가 높으며 전반적인 비용이 적게 드는 장점이 있습니다.소프트와 하드 조합의 디자인도 플렉시블 기판의 플렉시블을 어느 정도 보상했다.부재의 적재 능력의 경미한 부족은 그 응용 범위를 갈수록 넓게 한다.
SMT 패치 가공 양퀼트 방법
SMC/SMD와 T.HC는 PCB의 같은 면에 혼합되어 분포될 수 있습니다.또한 SMC/SMD는 PCB의 양쪽에 분포할 수 있습니다.양면 블렌드 어셈블리는 양면 PCB, 이중 웨이브 또는 리버스 용접을 사용합니다.이러한 유형의 조립 방법에서도 SMC/SMD 또는 SMC/SMD 간에 차이가 있습니다.일반적으로 SMC/SMD의 유형과 PCB의 크기에 따라 선택하는 것이 합리적입니다.일반적으로 첫 번째 붙여넣기 방법을 더 많이 사용합니다.이러한 유형의 어셈블에는 일반적으로 두 가지 어셈블 방법이 사용됩니다.
(1) SMC/SMD와 FHC는 같은 쪽에 있고 SMC/SMD와 THC는 PCB의 같은 쪽에 있다.
(2) SMC/SMD와 iFHC는 서로 다른 측면 방법으로 표면 장착 통합 칩 (SMIC) 과 THC를 PCB의 A 측면에, SMC와 작은 윤곽 트랜지스터 (SOT) 를 B 측면에 놓는다.
이 유형의 패치 가공 및 조립 방법은 SMC/SMD가 PCB의 한쪽 또는 양쪽에 설치되어 있고 표면 조립이 어려운 지시선 부품을 삽입하고 조립하기 때문에 조립 밀도가 높습니다.
SMT 칩 가공의 조립 방법 및 공정은 주로 표면 장착 컴포넌트 (SMA) 의 유형, 사용되는 컴포넌트 유형 및 조립 장치의 조건에 따라 다릅니다.SMA는 일반적으로 단면 혼합 조립, 양면 혼합 조립, 전체 표면 조립 등 세 가지 유형으로 나눌 수 있으며 모두 6가지 조립 방법이 있다.서로 다른 유형의 SMA는 서로 다른 조립 방법을 가지고 있으며, 같은 유형의 SMA도 서로 다른 조립 방법을 가질 수 있다.
