PCBA 기술 - SMT 철망 종이 닦기에 대한 심층 분석

SMT 와이어망 지우개는 SMT 자동 지우개, SMT 롤러 지우개, 패치 먼지 없는 두루마리 휴지, SMT 두루마리 휴지 등이라고도 한다.

1. 재료

천연 목재 펄프와 폴리에스테르 섬유를 원료로 하여 독특한 수자법으로 가공하여 독특한 목재 펄프/폴리에스테르 이중 구조를 형성한다.

2. 성능

견고하고 내구성이 있으며 고흡수, 고흡유, 부드러움, 먼지 방지, 정전기 방지 성능을 갖추고 있다.

이 재료는 부드럽고 깨끗한 물체 표면에 아무런 스크래치도 생기지 않으며 물체 표면을 손상시키지 않습니다.

클렌징 용액과 함께 사용할 수 있습니다.

뛰어난 액체 흡수력으로 일반 면 물티슈보다 4배 이상 빠르다.

화학 접착제를 전혀 사용하지 않고도 물때와 기름때를 효과적으로 제거할 수 있다.

그것은 깨끗한 방에서 생산되기 때문에 종이 속의 불순물을 닦는 것을 피하여 인쇄 과정을 줄일 수 있다

템플릿을 닦을 때 불순물을 끼워 인쇄 결함을 초래한다.

정전기 방지 포장을 배합하여 전자 제품의 엄격한 정전기 방지 요구를 만족시킬 수 있다.

3. 유형

일반 및 격자 용지, 수입 UFP 재료

4. 매개변수

단위 중량 56, 60g, 65g, 68g/평방미터

두께 0.3-0.35mm

너비 20-800cm

5. 안감

종이 파이프와 폴리염화비닐 파이프.

서로 다른 인쇄 모델에 사용되는 파이프의 양 끝에는 슬롯이 있거나 없거나

6. 적용

고표준 표면을 청소하는 데 사용됩니다.그것은 전자 산업 회로 기판 SMT 인쇄를위한 전용 닦는 종이입니다.그것은 인쇄기와 회로기판 템플릿에 부착된 여분의 용접고와 붉은 접착제를 효과적으로 제거하여 전자회로기판을 먼지 하나 없이 유지할 수 있다.폐품률을 크게 낮추어 생산 효율과 제품의 품질을 크게 향상시키다.

PM, DEK, KME, YAMAHA, MINAMI, JUKI, EKRA, PANASERT, FUJI, SANYO 등 모든 자동 프린터형에 사용할 수 있다.

7. 사양

먼지 없는 용지의 폭과 길이, 내부 파이프의 지름과 길이는 실제 인쇄 제품의 크기와 인쇄 모델에 따라 결정됩니다.

8. 열기

SMT 템플릿을 자주 사용하여 종이를 닦는 작업자는 일부 제품은 사용 중에 매우 효과적이지만 일부 제품은 응용 프로그램에서 매우 불만족스러운 문제를 겪을 수 있습니다.이 문제를 초래한 원인은 일부 요소들이 그것의 사용에 영향을 줄 수 있기 때문이다.

이것은 성형 세그먼트에서 섬유의 보존율과 관련이 있습니다: 생산 과정에서 우리는 일반적으로 80개의 탄소망을 사용하는데, 1밀리미터 이하의 섬유는 전체의 약 5% 를 차지한다.성형된 부분의 진공도를 제어하면 세섬유의 손실률을 낮추거나 세섬유를 회수하여 SMT 템플릿 닦는 종이의 부드러움을 높일 수 있다.

2.융모 펄프 요소: 융모 펄프의 섬유가 길수록 거칠음이 높고 최종적으로 종이의 부드러움이 좋다.황산염장의 팽창도는 황산염장보다 우수하다.코르크 펄프는 코르크 펄프보다 팽창성이 더 좋다;처리되지 않은 펄프는 처리된 펄프보다 팽창성이 더 좋다.

3.그것은 사용된 전이망 (엠보싱망) 의 재질과 관련이 있다.평문조직에서 생산한 SMT 템플릿 닦는 종이의 팽창도는 다른 큰 그물보다 훨씬 우수합니다.

4.압광기와 압화기의 온도: 압력이 높을수록 SMT 템플릿은 종이를 단단히 닦을수록 팽창도가 떨어지고 두께가 작아진다.

5. 고용량 제품은 저용량 제품보다 팽창성이 좋다.많은 제품이 성형 과정에서 고섬유 보존율이 높기 때문이다.다른 한편으로 높은 수량의 제품은 단위당 사용하는 접착제의 수량이 상대적으로 낮다.

SMT 템플릿 휴지의 경우 위의 다섯 가지 요인 외에 부피와 두께 지수에 영향을 주는 주요 요인은 건조기의 온도입니다.생산 공정의 허용 범위 내에서 온도가 높을수록 열융해 접착이 잘 되면 팽창도와 두께가 높아진다.