PCBA 기술 - SMT 인쇄 공정 기술 제어 요점

SMT 자동인쇄기

1) 그래픽 정렬:

프린터 카메라를 통해 기판의 광학 위치 점(MARK 점)을 작업대의 템플릿에 맞춘 다음 기판과 템플릿의 X, Y, Isla를 미세 조정하여 기판 용접판 패턴이 템플릿 개구와 완전히 중첩되도록 한다.

2) 와이퍼와 와이어 네트 사이의 각도:

스크레이퍼와 템플릿 사이의 각도가 작을수록 아래로 내려가는 압력이 커져 용접고가 그물에 더 쉽게 주입되지만 용접고도 템플릿의 밑면에 더 쉽게 눌려 용접고가 접착된다.보통 45~60 ° 입니다.현재 자동과 반자동 인쇄기는 대부분 60 ° 스크레이퍼와 와이어망의 각도를 사용한다

3) 용접 입력량 (스크롤 지름):

용접 연고의 압연 지름은 –® h–13~23mm가 더 적합합니다.

★ ® h가 너무 작아서 용접고를 인쇄할 수 없고, 주석의 양도 매우 적다.

★ ® h가 너무 커서 일정한 인쇄 속도에서 용접고가 너무 많으면 용접고가 굴러가는 운동을 형성하지 못하고 용접고가 깨끗하게 긁히지 않아 인쇄 탈모 불량, 인쇄 후 용접고가 너무 두꺼워지는 등을 초래하기 쉽다.또한 너무 많은 용접고가 장기간 공기에 노출되면 용접고의 질에 불리하다.

생산과정에서 조작원은 반시간마다 실크스크린의 용접봉의 높이를 검사하고 반시간마다 고무나무스크레이퍼로 실크스크린의 스크레이퍼 길이를 초과한 용접고를 모판의 앞부분으로 이동하여 용접고가 균일하게 분포된다.

4) 스크레이퍼 압력:

압출 압력도 인쇄의 질에 영향을 주는 중요한 요소이다.스크레이퍼의 압력은 사실상 스크레이퍼가 내려가는 깊이를 가리킨다.만약 압력이 너무 작다면 스크레이퍼는 실크스크린 표면에 접근하지 않아 인쇄 두께를 증가시키는 것과 같다.또한 압력이 너무 작으면 몰드 표면에 용접고가 남아 인쇄 및 성형 부착력과 같은 인쇄 결함을 초래 할 가능성이 높습니다.

5) 인쇄 속도:

와이퍼의 속도는 용접 페이스의 점도와 반비례하기 때문에 좁은 간격과 고밀도 그래픽이 있을 때 속도가 느려집니다.만약 속도가 너무 빠르면 스크레이퍼가 템플릿을 통해 개구하는 시간이 상대적으로 너무 짧아 용접고가 개구에 완전히 침투할수 없으며 이는 용접고의 성형이 부족하거나 인쇄가 결핍하는 등 인쇄결함을 초래하기 쉽다.인쇄 속도와 스크레이퍼 압력 사이에는 일정한 관계가 있다.속도를 낮추는 것은 압력을 높이는 것과 같다.압력을 적당히 낮추면 인쇄 속도를 높일 수 있다.

이상적인 스크레이퍼 속도와 압력은 단지 모형 표면에서 용접고를 긁어내야 한다.스크레이퍼 압력 및 속도가 인쇄에 미치는 영향:

스크레이퍼 압력과 속도가 인쇄에 미치는 영향

6) 플롯 간격:

인쇄 클리어런스는 인쇄 후 PCB에 남아 있는 용접 연고의 양과 관련된 템플릿과 PCB 사이의 거리입니다.

7) 템플릿과 PCB의 분리 속도:

용접고를 인쇄한 후 템플릿이 PCB를 떠나는 순간 속도는 분리 속도이며, 이는 인쇄 품질과 관련된 매개변수로 가는 간격과 고밀도 인쇄에서 가장 중요하다.고급 인쇄기에서는 몰딩이 용접고 패턴에서 벗어날 때 (또는 여러 개) 분 동안 머무르는 과정, 즉 다단계 탈모가 있어 최적의 인쇄와 성형을 보장할 수 있다.

템플릿과 PCB의 분리 속도

분리 속도가 너무 높을 때, 용접고의 접착력이 낮아지고, 용접고와 용접판 사이의 내중력이 비교적 작아서, 용접고의 일부분이 모판의 밑면과 입구의 벽에 달라붙어 인쇄가 비교적 적고 주석이 함몰되는 등 인쇄 결함을 초래한다.분리속도가 느려지면 용접고의 점도와 내중력이 비교적 크므로 용접고는 모형개구벽과 쉽게 분리될수 있으며 인쇄상태가 량호하다.

8) 청소 방법 및 청소 빈도:

smt 템플릿의 밑면을 청소하는 것도 인쇄의 질을 보장하는 한 요소이다.청결 방식과 청결 빈도는 용접고, 템플릿 재료, 두께 및 개구 크기에 따라 결정됩니다.(건식세척, 습식세척, 1회왕복, 닦는 속도 등을 설치하고 세척빈도는 철조망의 사용을 참고할수 있다.) 철조망의 오염은 주로 용접고가 개구변두리에서 넘쳐나면서 초래된것이다.제때에 세척하지 않으면 PCB 표면이 오염되고 몰드 개구부 주변에 남아 있는 용접고가 단단해져 심하면 몰드 개구부가 막힐 수 있다.