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PCBA 기술

PCBA 기술 - PCBA 처리 전원 그래픽 설계 고려 사항

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PCBA 기술 - PCBA 처리 전원 그래픽 설계 고려 사항

PCBA 처리 전원 그래픽 설계 고려 사항

2021-11-09
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Author:Downs

PCBA 가공공장은 전자업계의 주력군으로서 전자업계의 발전에서 중요한 역할을 발휘하고 있다.전문적인 PCBA 가공 공장은 끊임없이 갱신되고 반복된다.패치의 전원 평면 설계에 대한 고려 사항은 다음과 같습니다.

PCBA 머시닝 전원 평면의 머시닝은 설계에서 핵심적인 역할을 합니다.상세한 PCB 설계에서 전원 솔루션은 30% 의 새로운 프로젝트가 50% 보다 작거나 같은 합격률을 확정할 수 있습니다. 그렇다면 전원의 평면 처리에서 주의해야 할 것은 무엇입니까?

1.전원 스위치 문제를 해결하기 위해 가장 먼저 고려해야 할 것은 그것의 적재 능력이다.이것은 두 가지 측면을 포함한다.

회로 기판

1. 전원 플러그의 너비나 구리 조각의 총 너비는 충분하다.전원 플러그의 폭을 고려하기 위해서는 스위치 전원 신호를 분석하는 층의 구리 두께를 파악해야 한다.기본 공정 조건에서 PCBA 표면층(상층과 하층)의 구리 두께는 1온스(35Um), 내층의 구리 두께는 상황에 따라 1온스 또는 0.5온스로 보장된다.1oz의 구리 두께의 경우 기본 조건에서 20mil는 1A의 부하를 견딜 수 있으며 상하 전류는 0.5온스의 구리 두께이다.기본 조건에서 40ml는 1A의 부하를 견딜 수 있습니다.

2. 스위치 층의 구멍의 크기와 수량은 전원을 끄는 상업 전류의 작업 능력을 고려했는지 여부.먼저 단일 구멍의 하중 능력을 파악해야 합니다.기본 조건에서 온도는 10도이다.

10ml의 구멍 하나로 1A의 전류를 견딜 수 있다.따라서 PCBA 설계 계획을 수립할 때 스위치 전원이 2A 전류인 경우 10MIL 크기의 개구부와 교체 레이어를 사용할 때 최소 2개의 구멍을 만들어야 합니다.일반적으로 PCB를 설계할 때 전원을 끄는 안전 통로를 고려하여 구멍을 많이 뚫어 적은 여유를 유지할 수 있습니다.

2. 스위치 전원의 상대 경로를 고려하고 실천에서 다음과 같은 두 가지 차원을 고려해야 한다.

1. 전원을 끄는 상대 경로는 가능한 한 짧아야 한다.너무 오래 걸리면 전원을 끄면 전압 감소가 심하고 전압 감소로 인해 새 프로젝트가 실패합니다.

2.전원 공급 장치의 평면 절단은 가능한 한 유지되어야하며 긴 막대와 바벨을 절단하는 것은 허용되지 않습니다.

3. 스위치 전원을 분할할 때, 스위치 전원과 전원 평면의 분할 거리는 가능한 한 20밀리리터를 유지해야 한다.만약 일부 BGA에서 10ml의 간격을 부분적으로 유지할수 있다면 전원평면이 평면도와 너무 가까우면 단락고장의 위험이 있다.

4. 인접 시나리오에서 전원 스위치를 해결한 경우 구리 코팅 또는 평행 표면 케이블을 최소화해야 합니다.관건은 부동한 스위치전원간의 건편전을 줄이는것인데 특히 일부 작업전압거리가 비교적 큰 스위치전원에서는 더욱 그러하다.전원 평면이 겹치지 않도록 해야 합니다.불가피한 경우 중거리의 지질 구조를 고려할 수 있다.

3. 전원 공급 장치 배선을 켤 때 인접한 전원 코드의 교차를 최소화합니다.데이터 신호가 차단되었을 때 (밝은 빨간색 전원 코드는 교차 조건을 가지고 있음), 참조 시나리오의 연속적인 특성 임피던스가 부족하면 특성 임피던스가 갑자기 변화하여 전자기 간섭과 직렬 문제를 초래할 수 있다.고속 설계 방안에서 교차 지점은 데이터 신호의 질에 큰 해를 끼친다.

따라서 PCBA 전원 평면 설계는 매우 중요한 부분이며 PCBA 가공 공장이 성공적으로 승인될 수 있는지의 기본 요소입니다.