PCBA 기술 - SMT 연결로의 온도 곡선을 측정하는 방법

SMT 연결로의 온도 곡선을 측정하는 방법

일반적으로 SMT 환류 용접로 조작 인터페이스에 표시되는 온도는 용광로 안에 내장된 열전지가 측정하는 온도이다.그것은 PCB의 온도도 아니고 가열 소자 표면이나 저항사의 온도도 아니라 뜨거운 공기의 온도이다.용광로의 온도를 설정할 수 있으려면 두 가지 기본적인 전열 법칙을 알아야 합니다.

1.용광로의 주어진 지점에서 칩 처리 회로 기판의 온도가 용광로 온도보다 낮으면 회로 기판은 발열한다;PCB 온도가 용광로 온도보다 높으면 PCB 온도가 내려갑니다.회로기판의 온도가 난로의 온도보다 낮으면 온도가 같으면 열교환이 없다.

용광로 온도와 SMT 칩 회로 기판의 온도 간의 차이가 클수록 회로 기판의 온도 변화가 빨라집니다.

난로 온도를 설정하려면 일반적으로 먼저 난로 체인의 수송 속도를 확인한 다음 온도를 설정하기 시작합니다.체인의 속도가 비교적 느리고 난로의 온도가 더 낮을 수 있다. 왜냐하면 더 긴 시간 내에 열평형에 도달할 수 있기 때문이다.반대로 난로의 온도를 높일 수 있다.PCB의 부품이 밀집되어 있고 대형 부품이 균형을 이루고 더 많은 열이 필요한 경우 용광로 온도를 높여야 합니다.반면 난로의 온도는 낮아진다.일반적으로 smt 칩 가공 및 용접의 공정 시간과 환류 용접로 온도 영역의 총 길이가 환류 용접로의 온도 영역이 점점 더 길어지지 않는 한 체인 속도의 조절 범위가 그리 크지 않다는 것을 강조해야합니다.생산능력이 비교적 충분하다.

난로 속 온도의 설정은 온도를 설정, 측정, 조절하는 과정으로 그 핵심은 온도 곡선의 측정이다.측정 방법은 접촉식과 비접촉식 두 종류로 나뉜다.핫 커플링은 일반적으로 접촉식 온도 측정 방법인 SMT 환류 용접의 온도 측정에 사용됩니다.접촉식 온도 측정 기구는 상대적으로 간단하고 믿을 만하며 측정 정밀도가 높다.그러나 온도 측정 소자와 측정 대상 매체 사이에 충분한 열 교환이 필요하기 때문에 열 균형에 도달하는 데 일정한 시간이 필요하기 때문에 온도 측정이 지연됩니다.이와 동시에 고온에 견디는 재료의 제한으로 하여 고온측정에 사용할수 없다.

접촉식 기기의 온도 측정은 열 복사 원리를 통해 온도를 측정한다.온도 측정 컴포넌트는 측정된 매체와 접촉할 필요가 없습니다.온도 측정 범위가 매우 넓다.그것은 온도 측정 상한선의 제한을 받지 않으며 측정 된 물체의 온도장을 파괴하지 않습니다.반응 속도가 일반적으로 비교적 빠르다;그러나 물체의 발사율, 측정거리, 연기와 수증기 등 외부 요인의 영향으로 측정오차가 상대적으로 컸다.

이 문서에서는 SMT 환류 용접의 난로 온도를 설정할 때 반드시 알아야 할 두 가지 기본 전열 법칙을 설명합니다.