정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
첫째, 목적:
SMT 작업장 재료를 더 잘 제어하고 사용 과정에서 재료 손실을 줄여 작업장 원가를 낮춘다.
2. SMT 재료 진귀한 등급 분류 설명:
A류 재료: PCB, BGA, 플래시 등 귀중한 재료.(손실률은 0이고 불량 재료는 1: 1로 교환)
B류 재료: A류 이외의 집적회로, 각종 콘센트, 스위치, 차폐커버, 결정발진기, 다이오드, 삼극관 등.
C류 재료: 저항, 용량, 전감 등 칩 재료.
3. SMT 작업장 자재 관리 체계 내용
1.재료원은"재료명세서"에 근거하여 창고원이 지정한 재료예비구역내의 재료를 인벤토리하고 항목별로 재료명세서의 재료번호, 규격, 수량을 대조한다.IC 및 PCB는 100% 카운트해야 합니다.BOM과 대조하여 명세서에 서명하고 재료와 함께 BOM을 SMT 작업장으로 가져옵니다.
2. 받은 재료를 재료 상자라고 표시된 검은색 정전기 상자에 넣고 단위 수량으로 표시된 재료를 생산 대기 재료 구역에 넣는다.
3.롤이 없는 롤은 같은 유형의 롤에 감아야 한다.한 가지 유형의 재료만 롤에 감고 명확하게 표시할 수 있습니다.
4. 생산 배정을 받을 때 운영자는 작업 과정에서 a류 재료와 낱개 포장 재료에 대해 100% 재고를 해야 한다.만약 어떤 의문이나 부족함이 있으면 즉시 보고하고 따라가야 한다.
5. 조작인원은"공위명세서"에 근거하여 생산적재를 진행하며, 생산라인은 임의로 재료를 배치하는 것을 허용하지 않는다.모든 온라인 재료는 모두 작업 위치에 따라 재료 선반 위에 걸려 있어 재료 교환이 편리하다.동시에 같은 기계에는 두 가지 종류의 재료가 있을 수 없다.
6.생산 과정 중, 매 시간마다 기계 투척 상황을 검사하고, A형 재료에 투척 현상이 있는 것을 발견하고, 만약 CHIP 투척률이 0.3% 를 초과하면 즉시 엔지니어에게 개선을 통지하고, 엔지니어는 반드시 매일 기계 투척 상황을 추적해야 한다.
7. 느슨한 부품을 적시에 수집, 정리 및 재포장하고 IPQC 확인 및 사용을 제출하여 남거나 쌓이지 않도록 합니다.운영자가 제조업체 및 고객과 사양이 같지만 다른 재료를 혼용하거나 남용하는 것을 금지합니다.
8.SMT 생산 라인에는 빈 트레이 전용 창고가 설치되어 있으며, 작업자는 주유 후 빈 트레이를 전용 창고에 가지런히 놓아야 한다.기술자들은 매일 퇴근 전에 자재가 버려지지 않도록 꼼꼼히 검사한다.
9. 생산이 완료되거나 물자가 부족한 상황에서 조작인원은 철거지령을 받은후 제때에 각 공위의 물자를 지정된 재료상자에 하역한다.지도자는 직원을 배치하여 점검하게 하고, 수량과 함께 재료 인원에게 인계한다.재료인원은 통계를 진행하여 이상이 생기면 (손실이 범위를 초과하면) 즉시 당직지도자에게 피드백하고 재료를 따라간다.
10.정상적인 손실 통계가 생산을 지원하기에 충분하지 않다면, 당신은 즉시 초과 수금을 신청하고 재료 초과 수금표에 원인을 밝혀야 합니다.
11. PCB, IC 등 A류 재료인원은 매 반의 예상생산량에 따라 조작인원으로 파견한다.만약 두 교대가 더 있다면, 반드시 폴리염화페닐과 집적회로의 수량을 넘겨야 한다.인수인계가 명확하지 않으면 2교대 근무자는 그에 상응하는 처벌을 받게 된다.
12.IC와 회로 기판의 제조 공정이 좋지 않으면 즉시 원인을 보고하고 따라가야 한다.인원을 폐기하면 책임자를 추적해야 한다.
13. 각종 모델과 고객 사이에 재료를 유용하는 것을 엄금한다.
14. 각 워크스테이션에서 사용하는 재료를 잘 보관한다.만약 재료가 침범당하고 재료가 좋지 않으면 손실책임자는 책임을 져야 한다.
