정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCBA 가공에서 생산성 향상과 생산 비용 절감을 위해 일반적으로 PCBA 회로 기판을 조판하여 생산하는데, 이는 PCBA 가공 공장에서 용접을 쉽게 할 수 있다.PCBA 회로 기판의 일반적인 조판 방법과 원리에 대해 살펴보겠습니다.
PCBA 보드 정렬 원리:
1. PCB 보드의 너비는 260mm(지멘스 라인) 또는 300mm(후지 라인)입니다.자동 접착제가 필요한 경우 PCB 패널의 너비는 125mm*180mm입니다.
2. PCB 보드의 모양은 가능한 한 정사각형에 가까워야 합니다.2 * 2, 3 * 3, 4 * 4 등 판재를 사용하는 것을 권장합니다.하지만 음양판을 만들지 않도록 주의해야 한다.
3. PCB의 외부 프레임(그립 면)은 닫힌 루프 설계를 사용하여 PCB 톱이 클램프에 고정된 후 변형되지 않도록 해야 한다.
4. 판자 사이의 중심 거리는 75mm에서 145mm 사이로 제어됩니다.
5.패널 외부 프레임과 내부 소판, 소판과 소판의 연결점 부근에는 대형 부품이나 돌출 부품이 있어서는 안 되며, 부품과 PCB 판의 가장자리 사이에는 0.5mm 이상의 간격이 있어야 한다.공구가 제대로 작동하는지 확인합니다.
6. 실톱 패널 바깥테두리의 네 모서리에 네 개의 위치 구멍을 만들었고 직경은 4mm ± 0.01mm이다.구멍의 강도는 상하판 과정에서 끊어지지 않도록 적당해야 합니다.구멍의 지름과 위치의 정밀도는 높아야 하고, 구멍의 벽은 매끄럽고 가시가 없어야 한다.
7.PCB 선톱의 각 보드에는 최소 3개의 위치 구멍이 있어야 합니다. 구멍 지름은 3mm이고 가장자리 위치 구멍은 1mm 범위 내에서 경로설정하거나 패치할 수 없습니다.
8. 전체 PCB의 위치 및 가느다란 간격 장치의 위치 지정에 사용되는 참조 기호.간격이 0.65mm 미만인 QFP는 원칙적으로 대각선 위치에 설정해야 합니다.정렬 PCB 서브보드에 사용되는 위치 참조 기호는 쌍으로 사용하여 위치 컴포넌트의 상대 각도에 배치해야 합니다.
9. 데이텀 위치 점을 설정할 때 일반적으로 위치 점 주위에 1.5mm 더 큰 비용접 영역을 남깁니다.
10.I/O 인터페이스, 마이크, 배터리 인터페이스, 마이크로 스위치, 헤드폰 인터페이스, 모터 등 대형 부품은 포지셔닝 기둥이나 포지셔닝 구멍이 있어야 한다.
PCBA 회로 기판의 일반적인 조판 방법:
1. V-컷
V-CUT는 여러 개의 보드 또는 동일한 보드를 조합하여 결합한 다음 PCB 보드 가공이 완료되면 V-커터를 사용하여 보드 사이에 V-그루브를 잘라내고 사용 중에 부러뜨릴 수 있습니다.이것은 현재 비교적 유행하는 방식이다.
2. 프레스
펀칭은 필요에 따라 판재 사이나 판재 내부를 밀링 머신으로 밀링하는 것으로 파내는 것과 같다.
3. 펀치 구멍
우표 사용이란 작은 구멍으로 널빤지와 널빤지를 연결하여 우표의 Z자형처럼 보이는 것을 우표 구멍련이라고 한다.펀치 구멍 연결은 판과 판 사이의 모든 네모에 높은 제어 가시를 요구합니다. 즉, V선을 대체하는 작은 펀치 구멍만 사용할 수 있습니다.
