PCBA 기술 - PCBA에는 어떤 전자 부품이 필요합니까?

PCBA 회로 기판을 생산하는 과정에서 회로 기판을 조립하기 위해 많은 기계 장비가 필요합니다.일반적으로 공장 기계 설비의 품질 수준은 제조 능력을 직접 결정한다.

PCBA 생산에 필요한 기본 설비는 용접고 프린터, 패치, 환류 용접, AOI 검출기, 소자 각 절단기, 웨이브 용접, 주석 난로, 세탁기, ICT 테스트 클램프, FCT 테스트 클램프, 노화 테스트 프레임 등을 포함하며, 서로 다른 규모의 PCBA 회로 기판 가공 공장은 모두 다른 설비를 갖추게 된다.

PCBA 보드에 필요한 전자 부품 및 소모품 분석

전자 공장 PCBA 생산 설비

1. 연고 프린터

현대 용접고 인쇄기는 일반적으로 인쇄판 적재, 용접고 첨가, 압인 및 회로 기판 이동을 포함합니다.인쇄할 회로기판을 인쇄 위치대에 고정한 다음 프린터의 좌우 스크레이퍼를 통해 용접고나 붉은 접착제를 템플릿을 통해 해당 용접판에 인쇄하는 것이 작동 원리이다.전송 스테이션은 자동 배치를 위해 배치 시스템에 입력됩니다.

용접 프린터에 포함된 청소 프로세스에는 용접 프린터의 아래쪽을 닦는 방법(수반 세정제 W2000)과 오프라인 세정 용접 템플릿(W1000/EC-200)이 포함됩니다.

2. 설치기

마운트: 마운트 머신, 표면 마운트 시스템 (표면 마운트 시스템) 이라고도 하며, 생산 라인에서 용접 프린터 다음에 구성되며, 마운트 헤드를 이동하여 표면 어셈블리를 PCB 용접 디스크에 정확하게 장착하는 장치입니다.수동과 자동 두 가지로 나뉜다.

3. 환류 용접

환류용접 내부에는 공기나 질소를 충분히 높은 온도로 가열하여 부품을 연결하는 회로판에 불어 부품 양쪽의 용접재를 녹여 마더보드에 접착하는 가열회로가 있다.이 공정의 장점은 온도를 쉽게 제어할 수 있고 용접 과정에서 산화를 피할 수 있으며 제조 원가를 쉽게 제어할 수 있다는 것이다.

SMT 생산라인 환류로 작업장 현장

4. AOI 자동 광학 탐지기

AOI (자동 광학 검사) 는 용접 생산에서 흔히 볼 수 있는 결함을 광학 원리에 기반하여 검사하는 자동 광학 검사를 나타냅니다.AOI는 새로운 검사 기술이지만 빠르게 발전하여 많은 제조업체가 AOI 자동 광학 검사 장비를 출시했습니다.

자동 검사 과정에서 기계는 카메라를 통해 PCB를 자동으로 스캔하고, 이미지를 수집하며, 테스트한 용접점을 데이터베이스의 합격 매개변수와 비교하고, 이미지 처리를 거쳐 PCB의 결함을 검사하며, 모니터나 자동 플래그를 통해 결함을 표시/표시하여 유지보수원이 수리한다.

5. 부속품 프린터

6. 웨이브 용접

7. 주석 난로

일반적으로 주석 용광로는 전자 용접에 사용되는 용접 도구를 가리킨다.분리 소자 회로 기판의 경우 용접 일관성이 좋고 조작이 편리하고 빠르며 작업 효율이 높다.그것은 당신이 생산하고 가공하는 좋은 도우미입니다.

8. 세판기(초음파세척기 또는 투과세척기)

PCBA 회로 기판을 청소하는 데 사용되며 용접 후 회로 기판의 오염 물질과 잔류물을 제거 할 수 있습니다.PCBA 보드의 신뢰성을 높이고 보장합니다.

그것은 각종 불결한 용접고 잔류물, 용접제 잔류물, 기름때, 지문, 금속 산화물층 및 정전기 입자와 먼지를 제거하는 데 매우 좋은 능력을 가지고 있다.초음파 세척 공정을 사용하여 초소형 BGA, 역장착 칩 등 카메라 모듈과 같은 고정밀도, 고밀도, 하이테크 부품의 고청결 세척에 사용할 수 있습니다.

9. ICT 테스트 클램프

ICT 테스트는 주로 프로브가 PCB 레이아웃의 테스트 포인트에 접촉하여 PCBA 회로의 회로, 단락 및 모든 부품의 용접 상황을 테스트합니다.

10.FCT 테스트 고정장치

FCT(기능 테스트)는 테스트 타겟보드(UUT: 측정 단위)에 제공되는 시뮬레이션 운영 환경(자극과 부하)을 의미하며, 다양한 설계 상태에서 작동하도록 하여 각 상태의 매개변수를 획득하여 UUT를 검증합니다. 테스트 방법의 기능은 좋거나 나쁨입니다.간단히 말해서, UUT에 적절한 자극을 로드하고 출력단의 응답이 요구 사항에 부합하는지 측정하는 것입니다.

11. 노화시험대

노후화된 테스트 프레임은 PCBA 보드를 대량 테스트하고 장시간 대기를 통해 문제가 있는 PCBA 보드를 테스트하여 사용자의 조작을 시뮬레이션할 수 있다.

12. 청결 과정은

용접고 프린터 바닥 닦기, 용접고 몰딩 청소, 레드 실크스크린 청소, 클램프 캐리어 청소, PCB 회로기판 청소 등이다. 자세한 정보는 학명테크놀로지 홈페이지에서 관련 소개를 검색하면 된다.