PCBA 기술 - 주석이 PCBA에 미치는 영향 요소

PCBA 가공 주의사항은 현재 국가의 환경 보호에 대한 요구가 갈수록 높아지고 있으며, 단계 관리 방면의 강도도 갈수록 커지고 있다.이것은 PCB 공장에 도전이자 기회입니다.PCB 공장이 환경오염 문제 해결을 다짐한다면 FPC 플렉시블 회로기판 제품이 시장 선두에 설 수 있고, PCB 공장은 더 발전할 기회를 얻을 수 있다. PCBA 가공 과정에서 주석에서 PCBA로의 선택도 중요하다.통공 삽입 과정에서 PCB 보드의 주석 침투성이 좋지 않아 허용접, 주석 균열, 심지어 부품 부재 등의 문제를 일으키기 쉽다. PCBA와 관련해서는 주석을 통해 알아야 한다.

1. PCBA와 주석은 IPC 표준에 따라 PCBA 통공 용접점은 보통 75% 이상의 용접이 필요하다.다시 말해서, 용접 과정에서 패널 표면의 구멍 높이가 75% (판 두께) 이상이어야 하며, PCBA는 주석의 75~100% 관통에 적합합니다.구멍을 도금하여 냉각 레이어나 냉각 역할을 하는 냉각 레이어에 연결합니다.PCBA 주석 침투 요구 사항은 50% 이상입니다.

둘째는 주석이 PCBA에 미치는 영향 요소이다

PCBA 주석 침투는 주로 재료, 파봉 용접 공정, 용접제와 수공 용접 등의 요소의 영향을 받는다

1. 재료가 고온에서 용해된 주석은 매우 강한 침투성을 가지고 있지만, 모든 용접금속(PCB판, 부품)이 침투할 수 있는 것은 아니다. 예를 들어 금속알루미늄은 보통 그 표면에 자동으로 치밀한 보호층을 형성하며, 내부 분자구조의 차이로 인해 다른 분자도 침투하기 어렵다.둘째, 용접 금속 표면에 산화층이 있으면 분자 침투도 막을 수 있다.우리는 보통 통량 처리나 거즈 브러시를 사용하여 청소합니다. 왜 iPCB입니까?

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