정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCBA 가공의 주요 품질 제어는 어떤 PCBA 가공 기술이 PCB 보드 제조, PCBA 원료 구매 및 검사, SMT 칩 가공, 플러그인 가공, 프로그램 소제, 테스트 및 노화 등 일련의 과정과 관련되어 있는가 하는 것이다.공급망과 제조망이 모두 길다.어떤 부분의 어떤 결함도 대량의 PCBA판이 불합격되여 엄중한 후과를 초래하게 된다.이런 상황에서 PCBA 칩 가공의 품질 제어는 전자 가공에서 매우 중요한 품질 보증입니다. 그렇다면 PCBA 가공의 주요 품질 제어는 무엇입니까?
PCBA 가공 주문을 받은 후 생산 전 회의를 개최하는 것이 특히 중요하다.PCB 프로세스를 주로 분석하고 고객의 요구 사항에 따라 제조 가능 보고서(DFM)를 제출합니다.많은 소규모 제조업체들은 이를 중요시하지 않고 이를 선호합니다. PCB 설계가 좋지 않아 품질 문제가 발생하기 쉬울 뿐만 아니라 많은 재작업과 수리 작업이 필요합니다.PCBA 구성 요소 구매 및 검증
부품의 구매경로를 엄격히 통제하려면 반드시 주요상인과 원공장에서 상품을 구매하여 중고재료와 가짜재료를 사용하지 않도록 해야 한다.또한 부품에 고장이 없도록 PCBA 입하검사반을 따로 설치해 다음 항목을 엄격히 점검할 필요가 있다. PCB: 회류용접로의 온도 테스트를 점검하고 비선통공 막힘이나 잉크 누출, 판 구부러짐 등이 없다. IC: 실크스크린 인쇄가 BOM과 완전히 동일한지 확인하고,그리고 항온 항습 하에서 저장합니다. 기타 상용 재료: 실크스크린 인쇄, 외관, 전력 측정 등을 검사합니다. 우리는 대리상이 아닙니다.
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