PCBA 기술 - 전자 제품 분석에서 PCBA 모델의 효과적인 처리

전자제품 분석에서 PCBA 모델의 효과적인 처리 분석 배경인 PCBA는 전자제품에서 없어서는 안 될 구성 부분이다.일반적인 처리 방법으로는 실제 모델링, 전자 컴포넌트 단순화, PCB 보드만 남겨둔 컴포넌트 제거, 점 품질로 단순화 등이 있습니다. 특정 적용에 따라 다른 방법을 선택합니다.다음으로, 편집장은 주로 어떻게 효과적으로 품질 점수를 낮출 수 있는지 이야기한다. B 응용 장소 1.첫째, 실제 모델링은 기본적으로 불가능합니다.컴퓨터 능력의 제한으로 실제 모델링을 실현하기 어렵다.특정 어셈블리를 분석해야 하는 경우 해당 부분을 실제로 모델링할 수 있으며 다른 부분은 여전히 단순화됩니다.BGA의 피로 분석과 같다.전자 컴포넌트 단순화일반적으로 전자 컴포넌트를 규칙체로 단순화한 다음 PCB와 결합하여 PCBA를 형성합니다.주로 PCBA의 모드 분석 및 진동 분석에 사용됩니다.

3. PCB 보드만 유지;전자 부품의 영향은 고려하지 않고 PCB의 역할만 고려합니다.PCB의 예비 긴장 응변 분석과 간단한 열 응변 분석에 사용할 수 있습니다.품질 점으로 단순화강도가 아닌 PCBA 무게의 영향을 고려합니다.그것은 주로 진동 분석에 사용되며, 셸 및 금속판과 같은 PCBA 부품보다 훨씬 큰 부품을 분석하거나 PCBA 강도가 그들에게 미치는 영향은 매우 작습니다.예를 들어 금속판 지지대의 진동 분석.그러나 PCBA의 무게 중심과 관성 모멘트는 고려해야 합니다. 세 가지 질량 점은 1단계를 단순화합니다.준비: 대형 부품을 위한 동등한 재료 창고를 구축한다.유한원법에서 부피와 결합하여 실제로 중량을 측정하고 등효밀도를 계산한다.또한 PCBA의 총 무게를 추정할 수 있는 것이 좋습니다.2.세라믹 콘덴서, 저항기 등과 같은 작은 부품을 삭제합니다.;SCDM에서 PCBA 관련 구성 요소의 토폴로지 구조를 공유합니다.3. Mechanical 모듈을 열고 재료를 지정하여 PCBA 구성 요소의 속성을 얻습니다.전체 품질이 실제 PCBA와 다를 경우 FR-4의 밀도를 조정합니다.4. 3단계에서 얻은 매개변수를 기반으로 질량 점을 생성합니다.5. PCBA 구성 요소를 억제합니다. 4개의 요약 PCBA 물성은 전체 구조의 동적 특성에 큰 영향을 미칩니다.PCBA의 영향을 단순하고 포괄적으로 고려하여 제품의 구조적 성능을 보다 정확하게 파악할 수 있습니다.