PCBA 기술 - pcba 가공의 용접점 품질을 측정하는 방법

PCBAT 가공의 용접점 품질을 검사하는 방법 PCB 조립 가공의 용접점의 품질은 SMT 칩 가공의 품질 검사에서 중요한 위치를 차지합니다.결국, 용접 품질은 전체 표면 조립 품질 검사의 열쇠입니다.용접점의 형성은 용접된 용접재가 용접제의 작용하에 용접된 금속재료와 접촉할 때 접합계면에 기타 불순물이 없다면 용접재의 그 어떤 주석원자와 납원자도 용접재료에 들어가게 된다.금속재료의 격자는 합금을 형성하여 견고하고 믿음직한 용접점을 형성한다.전자 제품의 소형화, 정밀화의 발전에 따라 SMT 패치의 가공 기술도 각종 전자 가공 업계에서 보급되기 시작했다.백천정이 여러분에게 상세한 소개를 하도록 하겠습니다.

PCB 어셈블리 머시닝 용접점 품질 검사:

1. 부품 검사:

1. 어셈블리의 일부가 붙여넣지 않았거나 누락되었는지 여부

2.부품을 잘못 붙였는지;

3.합선을 초래할 수 있는지, 더 자세히 테스트해야 한다;

4. 부품 용접이 견고한지.전자 가공 공장의 경우, 용접점의 품질 검사는 출하되는 단계에서 완료될 수 있지만, 이것은 제품에 충분하지 않습니다.실제 SMT 패치의 품질은 여전히 구체적인 실제 사용에서 테스트해야합니다.

2. 용접점 모양새:

1. SMT 패치 용접점의 표면이 매끄럽고 밝으며 완전무결하며 결함이 없다;

2. SMD 용접의 컴포넌트는 높이가 적당하고, 용접 재료의 양도 합리적인 범위 내에서 제어해야 하며, 용접 디스크와 지시선의 용접 부위를 완전히 덮어야 한다;

3. 용접점은 좋은 윤습성을 가지고 용접점의 가장자리는 비교적 얇아야 한다.용접재와 용접판 표면 사이의 윤습각은 300보다 작아야 하고 최대 600을 초과해서는 안 된다.

용접점의 신뢰성은 일반적으로 전자 시스템 설계의 문제점입니다.여러 가지 요소는 용접점의 신뢰성에 영향을 미치며, 그 중 어느 하나라도 용접점의 사용 수명을 크게 단축시킬 수 있다.설계 및 제조 과정에서 용접점 고장의 잠재적 원인을 정확하게 식별하고 완화하면 제품 수명 주기 후반에 비용이 많이 들고 해결하기 어려운 문제가 발생하는 것을 방지할 수 있습니다.이상은 온라인 정보와 자체 요약 공유를 기반으로 PCB 조립 가공의 용접점 품질을 검사하는 방법입니다.나는 그것이 모든 사람에게 도움이 되기를 바란다.더 많은 업계 정보를 원하신다면 지금 저희 사이트를 주목해 주십시오!우리 공장은 중국에 있습니다.수십 년 동안 선전은 세계 전자 연구 개발 및 제조 센터로 알려져 왔습니다.우리의 공장과 사이트는 모두 중국 정부의 비준을 받았기 때문에 당신은 중개상을 건너뛰고 안심하고 우리의 사이트에서 제품을 구매할 수 있습니다.우리는 직영 공장이기 때문에, 이것은 우리의 100% 오래된 고객이 iPCB에서 계속 구매하는 이유입니다. 최소한의 요구는 없습니다. 당신은 우리에게서 1위안의 PCB를 주문할 수 있습니다. 우리는 당신이 정말 필요로 하지 않는 물건을 사서 돈을 절약하도록 강요하지 않을 것입니다.