PCBA 기술 - 5대 PCBA 가공 자동화 생산 요구 사항

5대 PCBA 가공 자동화 생산 요구 사항

1. PCB 크기 [배경 설명]

PCB의 크기는 전자 가공 라인 설비의 능력에 의해 제한된다.따라서 제품 시스템 시나리오를 설계할 때 적절한 PCB 크기를 고려해야 합니다.

(1) SMT 장치에 설치할 수 있는 최대 PCB 크기는 PCB 재료의 표준 크기에서 비롯되며, 대부분은 20"*24", 즉 508mm*610mm(트랙 폭)

(2) 권장 사이즈는 SMT 생산라인 설비와 일치하는 사이즈로 각 설비의 생산 효율을 높이고 설비의 병목 현상을 제거하는 데 유리하다.

(3) 소형 다염소연벤젠의 경우 이를 강제적인 조치로 설계하여 전체 생산라인의 생산성을 높여야 한다.

설계 요구 사항

(1) 일반적으로 PCB의 최대 크기는 460mm*610mm 범위로 제한되어야 합니다.

(2) 권장 사이즈 범위(200~250)mm*(250~350)mm, 종횡비는 <2.

(3) 125mm*125mm 미만의 PCB의 경우 적절한 크기를 설정해야 합니다.

2. PCB 형태[배경 설명]

SMT 생산 설비는 레일을 사용하여 PCB를 운송하며, 모양이 불규칙한 PCB, 특히 모서리에 틈이 있는 PCB를 운송할 수 없다.

설계 요구 사항

(1) PCB의 형태는 필렛이 있는 일반 사각형이어야 합니다.

(2) 전송 과정의 안정성을 보장하기 위해 PCB의 불규칙한 형태를 표준적인 정사각형으로 변환하는 것을 고려해야 하며, 특히 코너 간격을 채워 웨이브 용접 펜치 카드판의 전송 과정을 피해야 한다.

(3) 순수 SMT 보드의 경우 간격이 허용되지만 간격 크기는 해당 측면 길이의 3분의 1보다 작아야 합니다.이 요구 사항을 초과하는 경우 설계 프로세스 측면을 작성해야 합니다.

(4) 삽입 측면의 모따기 디자인 외에 금손가락의 모따기 디자인은 삽입이 쉽도록 판의 양쪽 측면(1~1.5)*45도 모따기를 설계해야 한다.

3. 전송 측면[배경 설명]

수송 가장자리의 크기는 설비 수송 레일의 요구에 달려 있다.인쇄기, 배치기 및 환류 용접로의 경우 일반적으로 이송 가장자리는 3.5mm 이상이어야 합니다.

설계 요구 사항

(1) 용접 과정에서 PCB의 변형을 줄이기 위해 일반적으로 PCB가 가해지지 않은 긴 모서리 방향을 전송 방향으로 사용합니다.정품 PCB의 경우 긴 모서리 방향도 전송 방향으로 사용해야 합니다.

(2) 일반적으로 PCB 또는 조판 전송 방향의 양쪽은 전송 측면으로 사용됩니다.변속기 측 최소 폭은 5.0mm다. 변속기 측 앞뒤로 부품이나 용접점이 없어야 한다.

(3) 비전송 측면 및 SMT 장치에는 제한이 없습니다.2.5mm 어셈블리 제한 구역을 예약하는 것이 좋습니다.

4. 구멍 위치【배경설명】

조판 처리, 조립 및 테스트와 같은 많은 프로세스는 PCB를 정확하게 포지셔닝해야합니다.따라서 일반적으로 배치 구멍을 설계해야 합니다.

설계 요구 사항

(1) 각 PCB에 대해 최소한 두 개의 위치 구멍을 설계해야 한다. 하나는 원형이고 다른 하나는 긴 슬롯이다. 전자는 위치, 후자는 안내에 사용된다.

포지셔닝 조리개는 특별한 요구 없이 자체 공장의 규격에 따라 설계할 수 있다.권장 지름은 2.4mm 및 3.0mm입니다.

위치 구멍은 비금속화 구멍이어야 합니다.PCB가 프레스 PCB인 경우 위치 구멍은 강도를 높이기 위해 구멍 패널로 설계되어야 합니다.

일반적으로 가이드 구멍의 길이는 지름의 2배입니다.

위치 구멍의 중심 거리는 발사 가장자리에서 5.0mm 이상이어야 하며 두 위치 구멍은 가능한 한 멀어야 합니다.PCB의 반대쪽 구석에 배치하는 것이 좋습니다.

(2) 플러그인이 설치된 혼합 PCB(PCBA)의 경우 위치구멍의 위치가 같아야 합니다. 이렇게 하면 전면 및 후면에서 작업복 디자인을 공유할 수 있습니다. 예를 들어 나사 하단 브래킷은 플러그인의 트레이에도 사용할 수 있습니다.

5. 포지셔닝 기호【배경설명】

현대 패치, 인쇄기, 광학 검사 장비 (AOI), 용접고 검사 장비 (SPI) 등은 광학 위치 확인 시스템을 사용합니다.따라서 PCB에서 광학 위치 기호를 설계해야 합니다.

설계 요구 사항

(1) 포지셔닝 기호는 글로벌 포지셔닝 기호(global Fiducial)와 로컬 포지셔닝 기호(local Fiducial)로 나뉜다.앞쪽은 전체 보드를 배치하는 데 사용되고 뒤쪽은 스풀 보드 또는 세부 간격 어셈블리를 배치하는 데 사용됩니다.

(2) 광학 위치 기호는 정사각형, 마름모꼴 원, 십자가, 우물 글자 등으로 설계할 수 있으며 높이는 2.0mm이다. 일반적으로 1.0m의 원형 구리 정의 도안을 설계하는 것이 권장된다.재료 색상과 환경의 대비를 고려하여 광학 위치 기호보다 1mm 큰 비용접 영역을 남깁니다.문자는 허용되지 않습니다. 동일한 보드에 세 개가 있습니다. 각 기호 아래 레이어에 동박이 있는지 여부는 일치해야 합니다.

(3) SMD 컴포넌트가 있는 PCB 표면에서는 PCB의 3D 위치 지정을 위해 판의 모서리에 3개의 광학 위치 기호를 배치하는 것이 좋습니다 (3점은 용접고의 두께를 측정할 수 있는 평면을 결정합니다).

(4) 조판할 때 전체 판에 세 개의 광학 포지셔닝 기호가 있는 것 외에 각 단원판의 대각에 두 개 또는 세 개의 조판용 광학 포지셔닝 기호를 설계하는 것이 좋다.

(5) 지시선의 중심거리가 0.5mm인 QFP와 중심거리가 0.8mm인 BGA와 같은 부품의 경우 대각에 국부 광학 위치 기호를 설정하여 정확한 위치를 설정해야 한다.

(6) 양쪽에 구성 요소가 설치되어 있는 경우 각 측면에 옵티컬 위치 기호가 있어야 합니다.

(7) PCB에 위치 구멍이 없으면 광학 위치 기호의 중심은 PCB 전송 가장자리에서 6.5mm 이상이어야 한다.PCB에 위치 구멍이 있는 경우 광학 위치 기호의 중심은 위치 구멍이 PCB 중심과 가까운 쪽에 설계되어야 합니다.