정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
smt 패치를 처리할 때 제품의 디자인은 매우 중요하다.우수한 디자인은 제품의 품질을 크게 향상시키고 사용 과정에서 더욱 좋은 효과를 발휘할 수 있다.설계가 완성된후 구체적인 가공과정은 로동자들의 노력이 수요되는데 같은 설계에서 부동한 로동자들이 가공하는 제품은 흔히 큰 차이가 있다.이는 용접이 가공에 매우 중요하고 사람마다 용접 효과가 매우 다르기 때문이다.
모두 가공품이지만 숙련공과 초보자 사이에는 큰 차이가 있다.후자는 기본 프로세스를 잘 알고 있지만 충분한 경험이 없기 때문에 처리 과정에서 불가피하게 문제가 발생할 수 있습니다.예를 들어, smt 패치의 용접은 실제로 매우 중요합니다.많은 초보자들이 종종 그것을 소홀히 하는데, 마지막 용접 효과는 자연히 만족조차 없다.
smt용접을 보충하기 전에 우리가 가장 먼저 해야 할 일은 용접 부분의 산화층을 제거하는 것이다.일반적으로 모든 회사는 용접 부품을 준비하고 산화를 최대한 피합니다.그러나 산화도 불가피하다.용접 전에 이러한 부품을 제거하지 않으면 용접 중에 큰 영향을 미치고 용접 점 확인에 큰 방해가 됩니다.이 과정에서 금속 광택을 노출한 뒤 솔향알코올 용액을 사용해 발라 노출 후 산화하지 않도록 하는 것이 좋다.
일부 중소기업이 가공한 smt 패치는 작은 결함이 많다.최종 사용에는 영향을 미치지 않지만 제품의 수명에는 큰 영향을 미칩니다.이 문제는 용접될 때 용접된 지시선에 주석이 도금되지 않았기 때문에 발생합니다.다년간의 경험을 총결하여 우수한 직원들은 이미 짧은 시간내에 지시선에 주석을 도금하는 방법을 아주 잘 알고있으며 많은 시간과 정력을 들이지 않고 쉽게 완성할수 있다.
