PCBA 기술 - PCBA 청소 후 테스트 및 부품

전문 PCBA 가공 공장이 완공되면 어떤 테스트를 해야 하는지 토론해 봅시다.PCBA 청소 후 검사는 대부분 눈으로 확인합니다.신뢰성이 높은 제품의 경우 청결도를 측정하기 위한 특수 테스트 장비와 표준 방법이 필요합니다.청결도의 측정 기준은 주로 이온 오염과 표면 절연 저항을 포함한다.

1.청결도 기준

1.이온 오염현재 PCBA 가공 공장은 이온 오염에 대한 명확한 기준이 없습니다.일반적으로 군사 표준 MIL28809 또는 미국 표준 협회 표준 ANSI/J-001B를 의미합니다.

2. 표면절연저항(SIR) 표면절연저항은 일반적으로 빗 모양의 회로를 사용하여 측정한다.이런 방법은 직관적이고 계량화할수 있으며 믿음성이 높지만 가장 어려우므로 빗모양의 회로로 측정해야 한다.일반적으로 표면 절연 저항 SIR $10 ~ 10 / 전원 공급 장치가 필요합니다.

2. PCBA 전문 가공 공장 검사 방법

청결 과정의 검사는 제품의 청결 요구에 따라 진행해야 한다.

방산제품, 의료제품, 정밀기기 등 특별한 요구가 있는 제품이라면 나트륨 이온의 염색 정도를 측정하기 위해 오메가(Isla ◇)계 등 측정기기를 사용해야 한다.또한 형태 테스트 슬라이스는 일반적으로 표면 절연 저항을 테스트하는 데 사용됩니다.

깨끗한 표준 용매에 인쇄회로기판(PCBA)을 담그고 PCBA 표면의 이온 오염물질을 표준 용매에 녹인 다음 표준 용매를 계산하여 Omega(Isla ◇) 테이블의 세척도를 측정합니다.테스트 부품 청결도 지수의 등효 나트륨 이온 함량을 제공한다.필요한 제품에 대해 눈으로 확인할 수 있습니다.

안시 검사 방법은 4배 현미경을 사용하여 검사해야 한다.PCB 및 구성 요소의 표면은 구슬, 용접제 잔여물 및 기타 오염물이 없으며 오염물 관찰 기준을 결정해야합니다.

PCBA 구성 요소의 발전 전망

PCBA 부품 연구 개발 기술의 발전에 따라 부품은 더 작은 크기, 더 높은 집적도의 방향으로 발전하고 있으며, 부품의 패키지도 더 작은 부피, 더 가벼운 무게, 더 높은 작업 빈도의 방향으로 발전하고 있다.조립 제품의 요구를 만족시키기 위해 방해에 강하고 신뢰성이 높은 방향으로 발전하다.

모듈화는 미래 구성 요소의 발전 방향이다.부품 크기가 점점 더 한계에 직면함에 따라 전문 PCBA 가공 공장의 자동화 생산 설비의 정밀도는 한계에 접근하고 있으며 칩 부품의 복합화와 모듈화는 빠르게 발전하고 널리 응용될 것이다.

PCBA 프린터의 주요 기능은 인쇄회로기판의 지정된 용접판에 용접고를 바르는 것이다.자동화 정도에 따라 인쇄기는 수동 인쇄기, 반자동 인쇄기, 전자동 인쇄기로 나눌 수 있다.

수동 프린터의 다양한 매개 변수와 동작은 수동으로 조정하고 제어해야 하며, 일반적으로 소량 생산 또는 저난도 제품에 사용됩니다.반자동 프린터를 끼우는 과정에서 인쇄회로기판을 수동으로 배치하는 것 외에 다른 동작은 모두 기계가 자동으로 완성한다.그러나 첫 번째 인쇄 회로 기판과 템플릿 창의 위치를 맞추는 것은 수동으로 이루어집니다.자동 프린터는 일반적으로 고정밀 광학 중간 시스템을 갖추고 전문 PCBA 가공 공장에서 대량 생산됩니다.

인쇄기는 전문 PCBA 가공 공장에서 기본적으로 작동합니다.디지털 신호 처리기-1008 자동 인쇄기는 랙, 인쇄대, 템플릿 고정 장치, 인쇄 헤드 시스템 및 기타 옵션(전기 결합 장치, 위치 추적 시스템, 지우개 시스템, 2D 및 3D 측정 시스템 등)으로 구성됩니다. 장착은 인쇄 정밀도를 보장합니다.

전문적인 PCBA 가공 공장은 모든 직원이 생산 과정에서 정전기 보호에 주의하도록 보장하고, 정전기 보호 시스템 프로젝트를 진정으로 실시하며, 정전기 피해를 제거하고, 생산 안전을 확보하며, 제품 품질과 신뢰성을 높여야 한다.