정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCBA 프로젝트 성공을 위한 모든 프로세스 분석 1.사전 준비 단계 1.PCBA 프로젝트 사양, 기술 매개변수 및 요구 사항;2.프로젝트 준비 지도팀, 프로세스 설계, 프로세스 실시, 프로젝트 보고 등을 책임진다.;2. 이 부분을 설계하고 개발하는 기준은 SMT 생산 공정을 만족시킬 수 있는 회로 설계 능력이다.SMT 생산 과정 작업 안내서의 설계 및 편집 1.작업지도서의 서식을 명확히 하고 PCBA 가공공장과 일치한다.2. 작업지도서의 내용이 명확하다(용접고 선용 작업지도서, 모판 사용 작업지도서, 패치 가공 작업지도서와 환류 용접 공정 통제 지도서 등).
4. 철근망 생산능력의 확인 1.와이어 그물을 만드는 과정;2. 패치 가공공장은 PCB 파일에서 템플릿 생산에 적합한 Gerber 파일을 내보내 템플릿 생산 과정을 지도한다.5. 배치기의 프로그래밍과 조작 능력을 확인한다.BOM 목록 및 Gerber 파일의 평가;2.패치 프로그래밍, PCB 크기 측정, 보드 조립 가공;6. PCBA 조립 테스트 1.smt 패치 가공 생산 후 테스트(노화, 화상, 신호, 고저온, ICT 테스트 등);2.삼방도료 등 (삼방이란 어느 삼방을 가리키는가, 우리가 이전에 문제에 대한 분석을 참고하십시오);7. PCBA 패치 항목 개선 및 평가 1.PCBA 설계 상호 점검 2.보고서 3. 개선 사항
