PCB 블로그 - irror fr4 pcb 패널 이점

전자조립제조업에서 우리는 일반적으로 거울면fr4pcb판을 두가지 류형이라고 한다.첫 번째 유형은 반사경의 후면을 가진 반사경 fr4 pcb 보드 (다른 측면의 반사경 fr4 pcb 보드) 또는 한 판의 두 번째 면과 다른 판의 두 번째 면이 패널의 같은 면에 표시됩니다.또 다른 유형은 대시보드(fr4 pcb 보드 같은 쪽 대시보드)로, 모든 패널이 같은 쪽에 있지만 pdpd 레이아웃과 같이 왼쪽에서 오른쪽으로 대시보드가 뒤바뀝니다.전자 제조업체가 Mirror fr4 pcb 보드 설계를 요구하는 이유는 두 가지입니다.

1.SMT 긴 라인의 이점을 최대한 활용하여 효율성 향상

SMT의 전반적인 효율성은 기계가 기다리고 있는지 간단히 확인하여 확인할 수 있습니다.기계가 기다릴 시간이 없다면 이 SMT 생산 라인의 효율은 100% 에 이른다고 말할 수 있습니다.그러나 100% 효율을 달성하는 것이 그렇게 간단합니까?SMT 기계가 부품을 만드는 속도가 빨라지고 SOC (슬라이스 시스템) 부품이 유행하면서 판의 부품이 점점 줄어들고 있지만 용접고 인쇄기의 속도는 크게 진보하지 않았기 때문에 현재 SMT 생산 라인의 많은 병목 현상은 용접고 인쇄 기계, 즉 용접고 인쇄 설비가 쉬지 않고그리고 더 비싼 다른 기계들이 기다리고 있습니다.따라서 용접 강판을 인쇄하는 데 약 20초 (인쇄 길이에 따라 다름) 가 걸리고 다음 픽업과 배치에 20초 미만이 걸린다고 가정하면 이 기계에 남은 시간은 한가하다. 이는 고급 페라리 스포츠카를 산 것과 같다. 그러나 차고에서 움직이지 않는다. SMT의 모든 기계는 매우 비싸기 때문이다.그러므로 우리는 가능한 한 그들의 가치를 충분히 리용하고 그들에게 아무런 한가한 시간도 주지 말아야 그들과 함께 돈을 벌수 있다.따라서 상판화된 방법을 사용하여 접착기의 사용 시간을 증가시켜 사용 효율을 크게 높일 수 있다는 생각이 있습니다.그러나 연고인쇄기는 방치할 수 없기 때문에 음양정반결합이 있어 더 많은 다른 부품이 동시에 판의 같은 쪽에 나타나게 하여 원래 여러 대의 인쇄접착기를 가지고 있던 SMT 장선이 그 역할을 충분히 발휘할 수 있게 한다.또 다른 중요한 목적은 상하 부분을 한 줄에서 완성할 수 있고 선을 바꾸는 시간을 낭비하지 않는다는 것이다.

2. 화이트보드로 낭비되는 공간을 절약할 수 있습니다. 즉, 패널의 사용 효율을 높이고 비용을 절약할 수 있습니다.

대량 생산 및 비용 절감을 위해 일반적으로 보드 제조업체는 16.16"x16.16", 18.32"x18.32", 20.32"x20.32"와 같은 기본 표준 크기 보드를 구입합니다. 일부 제조업체는 전체 시리즈가 아닌 광범위하게 사용되는 보드 크기만 구입할 수 있습니다.irror fr4 pcb 보드의 패널 설계는 일부 모양이 비뚤어진 회로 기판을 대상으로 합니다. 이렇게 하면 한 개 또는 두 개 이상의 회로 기판을 같은 회로 기판에 밀어 넣을 수 있습니다. 이렇게 하면 회로 기판의 사용 효율을 높이고 비용을 절약하는 목적을 달성할 수 있습니다.회로기판의 가격은 기본적으로 기판의 이용률에 따라 계산되기 때문이다.같은 크기의 기판을 사용하면 디자인 A의 외관은 하나의 회로 기판만 생산할 수 있고 디자인 B는 두 개의 회로 기판을 생산할 수 있습니다. A 기판의 가격은 B 기판의 두 배가 될 것입니다. 불행하게도 Mirror fr4 pcb 기판 패널을 사용하면 효율을 높이고 비용을 절감할 수 있는 장점이 있지만,mirrorfr4 pcb 보드의 두 가지 디자인도 각자의 부족함과 한계가 있다.

가장 흔히 볼 수 있는 연결판은 2합일 (2합일), 3합일 (3합일), 4합일 (4합일) 등 두 개 이상의 같은 회로판으로 구성된다.서로 다른 모양의 회로기판을 하나의 큰 판으로 조합하는 경우도 있지만, 생산관리부서가 생산을 안배할 때 정확한 수의 다른 판을 맞추기 어렵기 때문에 이런 경우는 드물다.irror fr4 pcb 보드와 동일한 보드를 사용하는 예도 있습니다.미러링fr4 pcb 보드는 주로 위쪽 및 아래쪽 구성을 나타냅니다.이것은 일반적으로 SMT의 긴 선 마커 기능을 최대한 활용하여 효율을 높일 수 있기 때문에 휴대폰과 같은 부품이 적은 회로 기판에 적용되지만, 사용이 제한되어 가열이 고르지 않을 수 있다는 단점이 있습니다. 예를 들어 일부 회로 기판은 무거운 부품의 한쪽에 집중됩니다.그런 다음 이 면을 두 번째 부분으로 사용하여 무거운 부분이 떨어지지 않도록 합니다. 물론 이 판은 Mirror fr4 pcb 판의 설계를 사용할 수 없습니다.일부 보드에는 Mirror fr4 pcb 보드의 디자인에 적합하지 않은 대형 ATM 카드 판독 슬롯과 같은 흡열 부품이 있을 수 있습니다.