PCB 뉴스 - 회로판 도금 예비 침출재 품질 검측 방법

회로판 도금 예비 침출재 품질 검측 방법

예침재는 수지와 캐리어로 구성된 편재이다.수지는 B단계에 있으며 온도와 압력의 작용하에 류동성을 갖고있어 재빨리 경화되고 접착과정을 완성할수 있으며 담체와 함께 절연층을 형성할수 있다.일반적으로 예침재 또는 접착막이라고 합니다.다층 인쇄회로기판의 높은 신뢰성과 품질 안정성을 확보하기 위해서는 반고체 필름의 품질을 시험(시층압법)해야 한다.회로기판 도금 예비 침출재의 특성은 층압 전의 특성과 층압 후의 특성을 포함한다.층압 전의 특성은 주로 수지 함량%, 유동성%, 휘발성 함량%와 겔 시간(S)이다.층압 후의 특성은 전기성능, 열충격성능과 인화성을 가리킨다.따라서 다층 인쇄회로기판의 높은 신뢰성과 층압 공정 파라미터의 안정성을 확보하기 위해서는 층압 전에 회로기판의 도금 예비 침출재의 특성을 측정하는 것이 매우 중요하다.회로기판 수지 함량 (%) 측정: (1) 시료의 제조: 회로기판 도금 예비 침출재의 섬유 방향에 따라: 45 ° 각도로 100 * 100 (mm) 의 작은 시료로 자른다.(2) 무게: 정밀도 0.001g의 천평을 사용하여 Wl(g)을 칭한다.(3) 가열: 566.14 ° C의 온도에서 60 분 동안 가열하여 연소하고 냉각 후 무게를 측정 W2 (g);(4) 계산: W1-W2 수지 함량(%) = (W1-W2) / W1*1002.2.회로기판 수지 유동속도의 측정(%): (1) 시제품 제작: 회로기판 도금 예비침출재의 섬유방향에 따라 45도 각도로 100*100(mm)편 약 20g의 시제품으로 절단한다.(2) 무게 측정: 정밀도 0.001g의 천평을 사용하여 W1(g)을 정확하게 측정한다.(3) 가열 및 압제: 압편상 가열판의 온도를 171 ± 3도로 조절하고 시료를 가열판에 넣었을 때 압력은 14 ± 2kg/cm2 이상이며 가열 및 압제는 5 분, 접착제를 차단하고 W2 (g) 를 조합하여 측정합니다.(4) 계산: 수지 유량(%) = (W1-W2)/W1*1003.

3. 회로기판 접착시간의 측정: (1) 시제품 제작: 회로기판 도금예침재의 섬유방향에 따라 45도의 각도로 50*50(mm)편(편당 약 15g)으로 자른다.(2) 가열 및 압제: 가열판의 온도를 171±3°C, 압력을 35kg/cm2로 15초 동안 조절한다.(3) 측정: 시험 부품은 압력 시작에서 경화 시간까지의 측정 결과입니다.회로기판 휘발성 성분의 측정: (1) 시제품 제작: ///// / 회로기판 도금예침섬유의 방향에 따라 45도 각도로 100 * 100 (mm) 1개로 자른다.(2) 무게: 정밀도 0.001g의 천평 측정 W1(g)을 사용합니다.(3) 가열: 공기 순환 항온욕을 사용하여 163 ± 3 ° C에서 15 분 동안 가열한 다음 천평으로 W2 (g) 라고 부른다.(4) 계산: 휘발물 함량(%) = (W1-W2)/W1*100.