PCB 뉴스 - HDI 보드의 품질을 보장하는 방법

HDI 보드의 품질을 보장하는 방법

제조업체는 HDI 회로기판의 생산 품질을 확보하기 위해 생산 과정에서 다양한 검사 방법을 거쳤으며, 각 검사 방법은 서로 다른 HDI 회로기판 결함을 대상으로 한다.

1. HDI 회로 기판의 용접성 테스트

HDI 회로 기판의 용접성 테스트는 주로 용접 디스크와 구멍 도금 테스트에 집중됩니다.IPC-S-804와 같은 표준은 가장자리 스며들기 테스트, 회전 스며들기 테스트, 파도 스며들기 테스트, 비즈 용접 테스트 등 HDI 회로 기판의 용접성 테스트 방법을 규정한다.

2. HDI 회로기판 내부 결함 탐지

HDI 회로기판 내부 결함의 검측은 일반적으로 마이크로 슬라이스 기술을 사용하며, 구체적인 검측 방법은 IPC-TM-650 등 관련 표준에 명확히 규정되어 있다.마이크로 슬라이스 검사의 주요 검사 항목은 구리 및 주석 납 합금 코팅의 두께, PCB 다층 회로 기판 내부 도체 층의 배열, 층압 빈틈 및 구리 균열입니다.

3. HDI 보드 크기 및 외관 검사

HDI 보드 크기 감지의 내용은 주로 가공 구멍의 직접성, 간격 및 공차 및 HDI 회로 기판의 가장자리 크기를 포함합니다.외관 결함 검사의 내용은 주로 용접 마스크와 용접 디스크의 조준을 포함한다.용접 마스크에 불순물, 벗겨짐, 주름 등 이상이 있는지 여부입니다.표기 합격 여부 참조;회로 컨덕터의 너비 (선가중치) 와 간격이 요구 사항에 부합하는지 여부;다중 레이어 보드 분리 여부 등. 실제 응용에서는 HDI 보드 외관 테스트 전용 기기를 사용해 검사하는 경우가 많다. 일반 기기는 주로 컴퓨터, 자동 작업대, 이미지 처리 시스템으로 구성된다.이 시스템은 다층판////, 단판/쌍판과 기저영상막의 내층과 외층을 검사할 수 있다.단선, 중첩선, 스크래치, 핀홀, 선폭 및 선 간격, 거친 가장자리 및 대면적 결함 등을 감지할 수 있습니다.

4. HDI 보드 용접 무결성 테스트

HDI 회로 기판은 일반적으로 건막 용접 마스크 및 광학 이미징 용접 마스크를 사용합니다.이 두 종류의 용접 마스크는 고해상도와 부동성을 가지고 있다.건막 용접 마스크는 압력과 열량 하층에서 PCB에 눌려 있다.그것은 깨끗한 HDI 회로 기판 표면과 효과적인 층압 공정이 필요합니다.용접재 마스크 주석 납 합금의 표면은 비교적 나쁜 점성을 가지고 있다.회류 용접으로 인한 열 응력의 영향으로 HDI 회로 기판 표면이 자주 박리되고 끊어지는 현상이 나타납니다.이 용접재 마스크도 바삭바삭하여 평평하게 하는 과정에서 열과 기계력의 영향으로 미세한 균열이 생길 수 있다.또 세정제의 작용으로 물리적, 화학적 손상도 발생할 수 있다.건막 용접 저항막의 이러한 잠재적 결함을 찾아내기 위해 HDI 회로 기판은 재료 공급 검사에서 엄격한 열 응력 테스트를 수행해야합니다.테스트 과정에서 용접재 마스크 박리 현상이 관찰되지 않았을 때, 테스트 후 HDI 회로기판 테스트 슬라이스를 물에 담글 수 있으며, 용접재 마스크와 PCB 표면 사이의 물의 모세관 작용을 이용하여 용접재 마스크 박리 현상을 관찰할 수 있다.테스트 후 HDI 회로기판 시료를 SMA 세정제에 담가 용매와 물리적, 화학적 작용을 하는지 관찰할 수도 있다.

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