정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
인쇄판 및 경유성 판공벽에 구멍을 도금하는 원인 및 대책 화학도금은 인쇄판 및 연경결합판공금속화공예에서 매우 중요한 한걸음이다.그 목적은 공벽과 구리 표면에 매우 얇은 전도성 구리층을 형성하여 이후의 도금을 준비하는 것이다.
공벽도금층의 공석은 PCB판과 연경결합판의 공금속화에서 흔히 볼수 있는 결함의 하나이며 인쇄회로기판의 대규모페기를 유발하기 쉬운 항목의 하나이기도 하다. 이는 인쇄회로기판의 인쇄회로기판 도금층의 공석문제를 해결하였기때문이다.제조업체는 내재된 실질적인 의미에 주목하지만 그 부족의 원인이 매우 많기 때문에 그 부족의 특징에 대한 정확한 판단만이 해결 방안을 찾는 능력이 효과적임을 나타낸다.
1. PTH-PTH로 인한 구멍 벽 코팅 구멍은 주로 점 또는 고리 구멍이다.구체적인 원인은 다음과 같다.
(1) 목욕의 온도 목욕의 온도는 용액의 활성에도 중요한 영향을 미친다.모든 용액은 일반적으로 온도 요구가 있으며 엄격한 통제가 필요합니다.따라서 목욕액의 온도도 수시로 관찰해야 한다.
(2) 활성 용액의 제한 낮은 2가 주석 이온은 콜로이드 팔라듐의 분해를 일으켜 팔라듐의 흡착에 영향을 미치지만 정기적으로 활성 용액을 보충하기만 하면 큰 문제가 되지 않는다.액체 제어를 활성화하는 열쇠는 공기와 혼합할 수 없다는 것이다.공기 중의 산소는 2가 주석 이온을 산화시키는 동시에 물이 들어오지 않아 SnCl2의 물이 분해된다.
(3) 청결 온도 청결 온도는 종종 무시됩니다.최적 청결 온도는 20°C 이상이다.온도가 15 ° C 미만이면 클렌징 효과가 영향을 받습니다.추운 겨울에는 특히 북쪽에서 수온이 낮아진다.워싱 온도가 낮기 때문에 스패너 세척 후 온도도 낮아진다.스패너가 동통에 들어가면 온도가 올라가지 않아 구리가 쌓이는 골든타임을 잃고 쌓이는 효과에 영향을 준다.따라서 배경 온도가 낮은 곳에서는 깨끗한 물의 온도에 주의해야 한다.
(4) 공극변성제의 응용온도, 액체농도와 시간은 약액의 온도에 대해 엄격한 요구가 있다.너무 높은 온도는 공극변성제의 분해를 초래하고 공극변성기의 액체농도가 낮아져 공극의 완전성에 영향을 준다.그 효과, 표면화의 특징 표지는 구멍 속의 유리섬유 천에 점 모양의 틈이 생기는 것이다.액체약물의 온도, 액체농도와 시간이 적당할 때만 만족스러운 공경효과를 얻을수 있고 원가도 절약할수 있다.화학 용액에 계속 축적되는 구리 이온 액체의 농도도 엄격히 조절해야 한다.
(5) 회수제의 응용온도, 액체농도와 시간.회수 효과는 시추 때 제거 후 남아 있는 망간산칼륨과 과망간산칼륨을 제거하는 것이다.약액 관련 파라미터의 통제 불능은 그 치료 효과에 영향을 줄 것이다.특징 표시는 구멍의 천연 수지에 점이 노출되는 것입니다.
(6) 진동기와 진동이 진동기와 진동에 대한 제어를 잃으면 고리형 틈이 생긴다.이는 주로 구멍의 기포가 제거되지 않기 때문이다.지름에 비해 두께가 높은 천공판이 가장 얕다.그 표면화의 특징표지는 구멍내의 희소대칭이고 구멍내에 구리부분이 있는 구리의 두께가 정상이며 도안도금층 (2차동) 이 전반 판도금층 (1차동) 을 감싸고있다.
2. 패턴 이동으로 인한 구멍 벽 도금층 희소
패턴 이동으로 인한 구멍 벽 도금층의 빈틈은 주로 원형 구멍과 구멍의 원형 빈틈이다.구체적인 원인은 다음과 같다.
(1) 브러시의 사전 처리.브러시의 압력이 너무 높아 전체 판의 구리 구멍과 PTH 구멍의 구리 층이 닦여 후속 패턴 도금이 구리를 도금할 수 없게 되어 링 구멍이 형성되었다.그 표면화의 특징 표지는 구멍의 구리층이 점차적으로 변화하고 얇아지며 도안 도금층이 전체 도금층을 감싸는 것이다.따라서 브러시의 압력을 제어하기 위해 마모 흔적 테스트를 수행해야 합니다.
(2) 패턴을 이동하는 동안 구멍에 남아 있는 접착제는 프로세스 매개변수의 제어에 매우 가깝습니다.예처리가 잘 베이킹되지 않아 박막의 온도와 압력이 적합하지 않아 구멍 가장자리가 잔류한 접착제에 노출돼 구멍이 생길 수 있다.원형 공간이 드물다.그 표면화의 특징은 구멍의 구리층의 두께가 정상이고 하나 또는 두 면의 입구에 고리모양의 빈틈이 반짝이며 용접판까지 연장되며 단층의 변두리에는 표면화와 식각의 잔여물이 있으며 도금층은 전반 판을 덮지 않는다.
(3) 예비처리 미식각은 예비처리 미각식의 수량, 특히 건막패널의 재작업주기수를 엄격히 통제해야 한다.주요 원인은 도금의 균일성 문제로 구멍 중간의 도금층 두께가 너무 얇기 때문이다.너무 많은 재작업으로 인해 전체 판 구멍의 구리 층이 얇아지고 결국 구멍의 링 모양의 구리 헤드가 형성됩니다.그 표면화의 특징 표지는 구멍에 있는 전체 판의 도금층이 점차적으로 변화하고 얇아지며 도안 도금층이 전체 판의 도금층을 감싸는 것이다.
3. 무늬 도금층으로 인해 구멍 벽 도금층이 성기다
(1) 도안화 전기도금 미식각 도안화 도금 미식각의 양도 엄격히 통제해야 하며, 결함의 발생은 건막 처리 전의 미식각과 기본적으로 같다.심한 경우 구멍 벽이 크거나 물체 표면의 크기가 구리를 포함하지 않고 판의 전체 판의 두께가 더 얇아집니다.따라서 정기적으로 미세 식각 효율을 측정하려면 DOE 실험을 통해 공정 매개변수를 최적화하는 것이 좋습니다.
(2) 주석도금층(연석)은 용해성능이 떨어지거나 흔들림 부족 등으로 분산성이 떨어지고 주석도금층의 두께가 부족하여 후속 제막과 알칼리식 과정에서 구멍 중간의 주석층과 구리층이 제거된다.침식된 후 고리 모양의 공간이 드문드문 자라났다.표면화의 특징표지는 구멍중의 동층의 두께가 정상적이고 단층변두리에 표면화와 부식의 흔적이 있으며 도안도금층이 전반 판을 덮지 않았다는것이다.이 경우 도금 전 산세척에 도금 광택제를 약간 넣으면 스패너의 윤습성을 높이고 떨림 폭을 높일 수 있다.
4. 코팅 빈자리를 초래하는 요인은 매우 많은데 가장 흔히 볼 수 있는 것은 PTH 코팅의 빈자리이다.제약 업계의 관련 공정 매개변수는 PTH 코팅 빈자리의 발생을 효과적으로 줄일 수 있습니다.그러나 다른 요인을 간과해서는 안 된다.꼼꼼하고 꼼꼼한 검사를 거쳐야만 우리는 코팅이 드문 원인과 부족한 독특한 점, 그리고 가능한 한 빨리 문제를 해결하고 제품의 품질을 보호하는 능력을 이해할 수 있다.
이상은 인쇄판과 강유판 공벽 코팅에 구멍이 난 원인 및 대책에 대한 소개입니다.Ipcb는 PCB 제조업체 및 PCB 제조 기술도 제공합니다.
