PCB 뉴스 - pcba의 기본 재료

PCBAPCBA의 기본 재료는 빈 PCB 보드가 SMT(Surface Mount Technology)를 거쳐 DIP(Dual in line Packaging Technology) 플러그인 생산 공정을 거치는 영어 Printed Circuit Board+Assembly의 약자이다.

PCBAT의 기본 재료 기판은 일반적으로 기판의 절연 부분에 따라 분류된다.흔히 볼 수 있는 원자재는 고무나무, 유리섬유판과 각종 유형의 플라스틱판이다.PCB 제조업체들은 일반적으로 유리 섬유, 부직재 및 수지로 구성된 절연 부품을 사용한 다음 에폭시 수지와 동박을"예침재"(예침재)로 눌러 사용합니다.

흔히 볼 수 있는 기재와 주요 성분은 다음과 같다.

일반적으로 FR-2보다 더 경제적인 페놀 수지라고 불리는 FR-1 페놀 코튼 용지

FR-2 – 페놀 포름알데히드 용지,

FR-3 – – Cotton 용지, 에폭시 수지

FR-4 – – 편직 유리, 에폭시 수지

FR-5 – – 유리 천, 에폭시 수지

FR-6 – 스크럽 유리, 폴리에스테르 섬유

G-10 – 유리 천, 에폭시 수지

CEM-1 – – 휴지, 에폭시 수지 (난연제)

CEM-2 – – 휴지, 에폭시 수지(비연소)

CEM-3 – – 유리 천, 에폭시 수지

CEM-4 – – 유리 천, 에폭시 수지

CEM-5 – – 유리 천, 폴리에스테르 섬유

질화알루미늄

탄화규소

PCBA 프로세스 소개 SMT와 DIP 모두 PCB에 부품을 통합하는 방법입니다.주요 차이점은 SMT가 PCB에 구멍을 드릴할 필요가 없다는 것입니다.DIP에서는 부품의 PIN 핀을 드릴된 구멍에 삽입해야 합니다.

SMT(표면 패치 기술)

표면 부착 기술은 주로 패치를 사용하여 PCB에 일부 미세한 부품을 부착한다.생산 공정은 PCB 보드 포지셔닝, 용접고 인쇄, 설치기 설치, 환류 용접로 및 완제품 검사이다.기술이 발전함에 따라 SMT는 메인보드에 장착할 수 있는 대형 부품을 장착할 수도 있습니다. 예를 들어 대형 기계 부품을 장착할 수도 있습니다.SMT는 통합 과정에서 부품의 위치와 크기에 매우 민감합니다.또한 용접고의 품질과 인쇄 품질도 중요한 역할을 합니다.

DIP 2열 직렬 패키징 기술)

DIP는 "플러그인"을 의미하며 PCB 보드에 부품을 삽입합니다.부품의 크기가 커서 배치에 적합하지 않거나 제조업체의 생산 과정에서 SMT 기술을 사용할 수 없기 때문에 부품은 플러그인 형태로 통합됩니다.현재 업계에는 수동 플러그인과 로봇 플러그인 두 가지 구현 방식이 있다.주요 생산 공정은 접착제(도금하지 말아야 할 곳에 주석 도금층을 방지하는 것), 삽입, 검사, 웨이브 용접과 브러시(제거 과정에서 남은 얼룩)를 붙이고 검사하는 것이다.

PCBA는 공기 구멍/바늘 구멍의 수신을 거부할 수 있으며, 용접 연고를 완전히 회수할 수 있으며, 용접 재료가 용접해야 할 판이나 끝에 촉촉하게 젖지 않고, 용접 커버리지가 요구 사항에 부합하지 않으며, 탈습 현상으로 인해 용접이 표면 설치 또는 통공 삽입 용접 재료 충전 요구 사항에 부합하지 않을 수 있습니다.용접구는 최소 전기 클리어런스를 위반합니다. 용접물 연결은 연결하지 말아야 할 도체, 용접물은 인접한 비공용 도체 또는 원시 도체를 뛰어넘습니다. 용접물은 간섭되고 맹렬하며 규정에 따라 정확한 용접물을 선택하지 않습니다. 어셈블리, 어셈블리는 정확한 구멍에 설치되지 않았습니다.PCBA 제품 현황은 PCBA 생산이 전자 설비 제조업의 후반기에 있기 때문에 이미 전자 업계의 하류 산업이 되었다.거의 모든 전자기기는 인쇄회로기판의 지원이 필요하기 때문에 인쇄회로기판은 전 세계 전자부품 제품 중 시장 점유율이 가장 높은 제품이다.현재 일본, 중국, 대만, 서유럽, 미국이 주요 인쇄회로기판 생산기지다.