PCB 뉴스 - PCBA 가공 전문 공장

PCBA 가공 전문 공장은 전자적으로 X86 마더보드, ARM, DSP, FPGA 등 용접이 어려운 제품을 자체 개발, 용접, 디버깅한다.기존 제품의 생산 임무를 완수하는 동시에 외주 서비스도 담당한다.전문적으로 SMT 칩 가공, PCBA 조립 용접 가공, 칩 용접 가공, 제품 조립 테스트에 종사한다;BGA 용접, BGA 볼 재배, SMT 대량 설치, 웨이브 피크 대량 용접, 초기 디버깅, 테스트, 노후화, 포장 등의 서비스.월간생산능력이 10만개에 달하고 전문적인 구매팀을 갖고있어 칩공급업체와 장기적이고 안정적인 협력관계를 갖고있다.기업에 부품 조달 서비스도 제공할 수 있다.다품종, 소량 BGA 패키지 원형과 대량 용접 디버깅을 담당하며 전자제품 공정 설계, 부품 구매 관리, 배치, BGA 재작업, 삽입, 테스트, 조립에서 출하에 이르는 완전한 기술 체계를 가지고 있다.부품 구매, 용접, 전체 기계 테스트, 조립 패키지, BGA 재작업, 고저온 테스트 등 원스톱 전자 제조 서비스를 제공한다.

회사는 우수한 관리 팀과 전문 기술자를 보유하고 있다.현재 전문기술인력은 수십 명, 품질보증(QA) 전담인력은 30명이다.모든 전문가는 10여 년 동안 일하면서 풍부한 전자 업계 전문 경험을 쌓았다.또 하나의 BGA 광학 정심 및 재작업장, 하나의 전용 BGA 볼 재배소;대형 무연 환류 용접기, 자동 패치, 자동 실크스크린 인쇄기, 광학 자동 검측기 등 현대화 설비.인재와 관리를 보장하는 동시에 설비의 중요성을 중시하고 비교적 강한 제품 공정 설계 능력과 품질 보증 능력을 가진다. 선진 기술, 고정밀 표면 부착과 대규모 생산 능력을 가진 OEM 가공 서비스 제공업체이다. 업무 서비스 범위는 산업 통제,계기계기, 컴퓨터, 통신망설비, 소비전자 등. 품질제어에 있어서 ISO9000을 전면적으로 추진한다. 회사는 완벽한 품질제어체계를 가지고 결함이 없도록 노력하여 가공제품의 합격률이 98% 이상에 달하도록 확보한다.

1.각종 난용접 패키지의 용접: DSP 용접, CSP 용접, QFN 용접, BGA 용접, BGA-ball planning, LGA 용접 등.

2.우리는 각종 연구 개발 원형, 각종 고난도 용접, 하이테크 제품 회로 기판 용접, 수십 개에서 수천 개의 소량 용접 방면에서 풍부한 경험을 가지고 있다.

3.칩 및 PCBA 프로그램의 충전, 노화 및 기능 테스트.

4.우리 회사는 전문적인 고저온 테스트 박스를 가지고 있으며, 고객이 제품에 대해 고저온 테스트를 진행하는 것을 도울 수 있습니다.

5. 대리 고객 초보 디버깅: 우리 회사는 전문 디버깅 팀이 있습니다. 당신에게 제품의 초보 전기 디버깅 및 100% 고객 제품의 전기 양률을 제공할 수 있습니다.

6. 부품 대리 구매: 전문 구매 부품 팀 구성원, 장기 합작 IC 공급업체, 양질의 RC 부품을 제공할 수 있으며, 고객은 핵심 칩만 제공하면 된다.