PCBA 용접 디스크가 작동하는 표준은 SMT 패치 가공에서 PCBA 용접 패드의 설계가 매우 중요합니다.용접 디스크의 설계는 패치 머시닝의 품질과 관련된 컴포넌트의 용접성, 안정성 및 열 전달에 직접적인 영향을 미칩니다.따라서 PCBA 용접판을 설계할 때는 관련 요구사항과 기준에 따라 엄격히 설계해야 한다.그렇다면 PCBA 용접판의 설계 기준은 무엇일까요?다음은 백전도전자가 여러분을 위해 정리 소개할 것입니다.
1. PCBA 용접판의 형태 및 크기 설계 기준:
1. PCB 표준 패키지 라이브러리를 호출합니다.
2.개스킷의 최소 단면은 0.25mm보다 작지 않으며, 전체 개스킷의 최대 지름은 소자 공경의 3배보다 크지 않습니다.
3. 두 패드 가장자리 사이의 거리가 0.4mm보다 크도록 합니다.
4. 구멍 지름이 1.2mm 이상이거나 패드 지름이 3.0mm 이상인 패드는 마름모꼴이나 매화형 패드로 설계해야 한다.
5. 경로설정이 많은 경우 타원형과 직사각형 연결판을 사용하는 것이 좋습니다.단일 패널 패드의 지름 또는 최소 너비는 1.6mm입니다.이중 패널의 약한 전기 회로 용접판은 공경에 0.5mm만 추가하면 됩니다.용접판이 너무 크면 불필요한 연속 용접을 초래하기 쉽다.
2. PCBA 용접판 오버홀 크기 표준:
패드의 내부 구멍은 일반적으로 0.6mm보다 작지 않습니다. 펀치 시 0.6mm보다 작은 구멍은 가공하기 어렵기 때문입니다.일반적으로 금속 핀의 지름에는 저항기의 금속 핀의 지름과 같은 용접판의 내부 구멍 지름인 0.2mm가 붙습니다. 0.5mm이면 용접판 내부 구멍의 지름은 0.7mm에 해당하고 용접판의 지름은 내부 구멍의 지름에 따라 다릅니다.
3. PCBA 용접판의 신뢰성 설계 요점:
1. 대칭성.용융 용접재의 표면 장력의 균형을 확보하기 위해서는 양쪽 끝의 용접판이 대칭이어야 한다.
2. 패드 간격.용접 디스크 간격이 너무 크거나 작으면 용접 결함이 발생할 수 있습니다.따라서 어셈블리 끝이나 핀과 용접 디스크 사이의 간격이 적절한지 확인합니다.
3. 용접판의 남은 치수.중첩된 부품의 끝이나 핀과 용접 디스크의 나머지 치수는 용접점이 벤드펴기를 형성할 수 있는지 확인해야 합니다.
4. 용접 디스크의 너비는 컴포넌트 팁이나 핀의 너비와 거의 같아야 합니다.
올바른 PCBA 용접 디스크 설계로 패치 처리 중에 약간의 기울기가 발생하는 경우 용접 재료의 표면 장력으로 인해 환류 용접 중에 보정할 수 있습니다.PCB 용접 디스크 설계가 올바르지 않으면 배치 위치가 매우 정확하더라도 환류 용접 후 컴포넌트 위치 오프셋과 구름다리 등 용접 결함이 발생하기 쉽다.따라서 PCB 용접판의 설계는 매우 중시되어야 한다.