PCB 뉴스 - 비전해 니켈 코팅에 대한 PCB 요구 사항

화학 니켈 도금층은 다음과 같은 몇 가지 기능을 가져야 한다: 표면의 금 침전

회로의 최종 목표는 PCB 보드와 높은 물리적 강도와 우수한 전기 특성을 가진 부품 사이에 연결을 형성하는 것입니다.PCB 표면에 산화물 또는 오염 물질이 있으면 이러한 용접 연결은 오늘날의 약한 양으로는 발생하지 않습니다.금은 니켈에 자연적으로 퇴적되어 장기간 저장하는 과정에서 산화되지 않는다.그러나 금은 산화된 니켈에 침전되지 않기 때문에 니켈은 니켈욕과 금 용해 사이에서 순수해야 한다.이렇게 하면 니켈의 첫 번째 요구는 금 침전을 허용하기 위해 충분히 긴 시간 동안 산화하지 않는 것입니다.이 부품은 니켈 침전 중의 인 함량을 6~10% 에 이르게 하는 화학 침욕을 개발했다.화학 니켈 도금 층의 인 함량은 도금 제어, 산화물 및 전기 및 물리적 성능의 세밀한 균형으로 간주됩니다.경도 비전해 니켈 코팅 표면은 자동차 변속기 베어링과 같은 물리적 강도가 필요한 많은 응용에 사용됩니다.PCB의 수요는 이런 응용이 엄격하지 않지만 지시선접합, 터치패드접촉점, 변두리련결기 및 가공지속가능성에 있어서 일정한 정도의 경도는 여전히 중요하다.지시선 접합에는 니켈 경도가 필요하다.납이 퇴적물을 변형시키면 마찰 손실이 발생할 수 있으며, 이는 납이 기저에"녹는"데 도움이됩니다.SEM 사진에는 평평한 니켈/금 또는 니켈/팔라듐(Pd)/금의 표면에 관통되지 않은 것으로 나타났다.전기 특성은 구리가 제조하기 쉽기 때문에 그것을 선택하여 회로를 형성한다.구리의 전도성은 거의 모든 금속보다 우수하다.금도 전도성이 우수하여 최외층 금속의 완벽한 선택이다. 왜냐하면 전자는 전도 경로의 표면에서 흐르는 경향이 있기 때문이다 ("표면"의 이점).