정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
1.배치/배선, 전기 성능에 미치는 영향은 전자책에서 흔히 볼 수 있다."디지털 지선은 아날로그 지선과 분리되어야 한다."이 판을 배치한 사람들은 모두 알고 있다. 이것은 실제 조작에서 어느 정도 난이도가 있다.
더 나은 회로 기판을 배치하려면 먼저 사용하는 IC에 대한 전기적 이해와 어떤 핀이 더 높은 고조파 (디지털 신호 또는 스위치 방파 신호의 상승/하강 방향) 를 발생시키는지 알아야 합니다.어떤 핀이 전자기 간섭에 취약한지, IC 내부의 신호 상자 그림 (신호 처리 단위 상자 그림) 은 우리가 이해하는 데 도움이 된다.
전체 기계의 배치는 전기 성능을 결정하는 주요 조건이며, 회로 기판의 배치는 IC 사이의 신호/데이터의 방향이나 흐름에 더 관심이 있습니다.주요 원리는 전원에 가까운 부분이 전자기 복사를 받기 쉽다는 것이다.약한 신호 처리 부분이 많이 있습니다.장치의 전체 구조에 의해 결정되는 (예전 장치의 전체 계획), 가능한 한 신호 입력 또는 감지 헤드 (프로브) 에 접근하면 신호 잡음비를 더 잘 향상시키고 후속 신호 처리 및 데이터 인식에 더 깨끗한 신호 신호 / 정확한 데이터를 제공 할 수 있습니다.
2. 다중 레이어의 레이아웃
사층판을 예로 들다.전원 공급 장치 (양수 / 음수) 레이어는 중앙에 배치하고 신호 레이어는 외부 두 레이어에 경로설정해야 합니다.양출력 계층과 음출력 계층 사이에는 신호 계층이 없어야 합니다.이 방법의 장점은 가능한 한 전원층이 필터링/차단/격리 역할을 수행하도록 하는 동시에 PCB 제조업체의 생산을 편리하게 하고 양품률을 높이는 것이다.
3. 통과
공사 설계는 구멍을 통과하는 설계를 최소화해야 한다. 왜냐하면 구멍을 통과하면 용량이 생기고 가시와 전자기 복사도 생기기 때문이다.
구멍을 통과하는 구멍의 지름은 큰 것이 아니라 작아야 한다(전기 성능을 위한 것이다. 그러나 구멍의 지름이 너무 작으면 PCB 생산의 난이도가 높아진다. 보통 0.5mm/0.8mm, 0.3mm는 가능한 한 작다). 구리를 가라앉히는 과정에서 작은 구멍의 지름을 사용한다. 후속으로 가시가 생길 가능성은 큰 구멍의 지름보다 작다.이것은 시추 과정 때문에 생긴 것이다.
4. PCB 구리 백금 처리
현재 집적회로 작업 시계 (디지털 집적회로) 가 갈수록 높아짐에 따라 그 신호는 회선 너비에 대해 일정한 요구를 제기했다.흔적선의 폭(동-백금)은 저주파와 강한 전류에 유리하지만 고주파 신호와 데이터에 대해서는 그렇지 않다.데이터 신호는 동기화에 관한 것이 더 많으며, 고주파 신호는 주로 피부 효과의 영향을 받는다.따라서 둘은 반드시 분리되어야 한다.
고주파 신호 흔적선은 넓이가 아니라 짧고 길지 않아야 하며, 이는 감지의 전자기 간섭을 줄일 수 있는 레이아웃 문제 (장치 간의 신호 결합) 와도 관련된다.
데이터 신호는 펄스 형식으로 회로에 나타나는데 그 고차원 고조파 함량은 신호의 정확성을 확보하는 결정적인 요소이다.동일한 너비의 구리-백금은 고속 데이터 신호의 피부 효과 (분포) 를 발생시킵니다.커짐/커짐), 이로 인해 신호가 악화되고 데이터 인식이 올바르지 않으며, 데이터 버스 채널의 선가중치가 일치하지 않으면 데이터 신호를 더 잘 제어하기 위해 데이터의 동기화 문제(불일치 지연)에 영향을 미칩니다. 따라서 데이터 버스 라우팅에 파이톤 라인이 나타납니다.이는 데이터 채널의 신호가 지연 시간에 더욱 일치하도록 하기 위한 것이다.넓은 면적에 구리를 깐 것은 간섭과 감응 간섭을 차단하기 위해서이다.이중 패널은 바닥을 구리 부설층으로 사용할 수 있습니다.그리고 다층판은 구리를 깔는 문제가 없다. 왜냐하면 중간의 출력층이 매우 좋기 때문이다.차단 및 격리.
이상은 PCB 설계 요약에서 PCB 도판에 대한 소개입니다.Ipcb는 PCB 제조업체 및 PCB 제조 기술에도 제공됩니다.
