정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCBA의 제공 일자를 보장하는 것은 항상 SMT 칩 가공 및 생산의 최우선 과제입니다.그러나 많은 PCBA 제조업체가 직면 한 도전은 PCBA 가공과 관련된 공정이 많고 복잡 할 수 있다는 것입니다.가장 작은 디테일은 가장 큰 차이를 가져올 수 있다.
다음은 SMT 패치에서 PCBA 생산성을 효과적으로 향상시키는 방법에 대해 살펴보겠습니다.이러한 접근 방식은 운영 단순화, 목표 달성 및 비용 절감에 도움이 됩니다.
1. BOM 테이블 변경 최소화
BOM(BOM)을 지정하면 일반적으로 PCB 설계 엔지니어가 동일한 보드 참조에 몇 가지 유사한 구성 요소를 나열합니다.이러한 컴포넌트 선택에 최선의 의도가 있을 수 있지만 제조업체마다 제공되는 부품의 크기와 모양이 다를 수 있기 때문에 문제가 될 수 있습니다.
SMT 선택 및 배치 프로그램은 일반적으로 특정 어셈블리에 대해 설정됩니다.예상 공차를 초과하는 편차는 부품이 폐기되고 생산 라인이 중단될 수 있습니다.일관성을 유지하기 위해 재료 공급업체는 승인된 구성 요소 하나만 예약하도록 항상 요청해야 합니다. 적어도 가능한 변경 사항은 오프라인에서 픽업 프로그램을 업데이트하고 값비싼 시스템 가동 중지 시간을 방지하기 위해 알려야 합니다.
PCBA 머시닝으로 SMT 공장 부족
2. 가장 효과적인 구성 요소 포장 선택
제공된 장치의 형식은 특히 집적 회로 (IC) 에서 매우 다를 수 있습니다.일반적인 IC 패키징 방법에는 일반적으로 부품 번호 끝의 특정 문자 또는 숫자로 구분되는 와플 쿠키 트레이, 파이프 및 롤이 포함될 수 있습니다.
최상의 효율을 목표로 하는 경우 파이프 부품의 사용은 파이프가 비어 있을 때 부품을 교체하는 작업자에 따라 결정되므로 리본 및 롤업 부품을 선호합니다. 따라서 제조 프로세스가 지연될 수 있습니다.물론 소량 신제품 도입(NPI)과 같은 경우에 부품을 붙여넣고 감아야 하는 것은 불가능할 수도 있다.이 경우 장치를 많이 구입하는 것은 상업적 의미가 없을 수 있으므로 오디오 및 두루마리 형식의 장치를 수신할 수 있습니다.
파이프 모양의 물품에서 테이프와 두루마리 포장에 이르는 부품을 교체하기로 결정하면 테이프를 덮는 밀봉 품질이 충분한지 확인해야 합니다.밀봉 품질이 떨어지면 모자 끈이 움직일 위험이 높아져 부품이 손상되거나 분실될 수 있습니다.
3. PCBA 보드 어셈블리 결합 방지
더 큰 연속 밴드를 형성하기 위해 소량의 테이프와 권선 어셈블리를 결합해야 하는 경우도 있습니다.그러나 접합이 잘 되지 않으면 테이프가 SMT 기계에 걸릴 수 있습니다.마운트 벨트에서 뚜껑을 열면 기계가 끼어 운영자가 처리해야 해 비싼 정지 시간을 초래할 수 있다.
4.계획이 항상 계획이 필요한 것은 아니다
제조 과정의 본질은 일이 결코 예상대로 일어나지 않는다는 것이다.SMT 시스템이 구성 요소를 잘못 배치하거나 떨어뜨리거나 손상시키고 재고에 더 이상 구성 요소가 없으면 두 가지 어려운 선택이 있을 수 있습니다.SMT 프로세스를 계속 사용하고 도착 시 수동으로 부품을 조립하거나 교체 부품을 주문(대기)할 때 작업을 중지할 수 있습니다.현실은 이 두 가지 선택이 모두 특별히 이상적이지 않다는 것이다.부품을 수동으로 설치하면 품질에 영향을 미치고 손상 위험이 증가하며 배송 시간에도 영향을 미칩니다.동시에 일을 멈추는 것을 선택하는 것은 당신의 기계가 유휴 상태이고 돈을 써야 한다는 것을 의미한다.
첫째, 마모를 어셈블리 키트에 넣는 데 시간이 좀 걸릴 수 있지만 수백 파운드의 추가 재작업을 절약할 수 있습니다.따라서 실제 요구 사항을 초과하기 위해 가능한 한 많은 구성 요소가 필요한지 확인하십시오.최소한의 세부 사항은 PCBA의 생산성에 큰 영향을 미칩니다.프로세스를 지속적으로 모니터링하고 개선하는 프로그램을 통해 잘못된 내용을 식별하고 제거하여 품질 1위를 유지하고 수익성을 향상시킬 수 있습니다.
