PCB 뉴스 - 회로기판 용접 저항 인쇄 중의 두 가지 흔히 볼 수 있는 문제

PCB 회로기판 업계의 치열한 시장 경쟁 하에서 생산 기술은 빠른 인도를 창출하고 원가를 낮추며 품질을 향상시키는 주요 경로 중의 하나이다.다음은 두 가지 PCB 보드 생산 과정에서 자주 나타나는 설명이지만 많은 PCB 제조업체는이 문제를 개선하는 방법을 알지 못합니다.

회로 기판의 생산 과정에서 감광 용접 필름의 표면은 종종 현상 후 흑백 오일이 나타난다.표면에 검은색과 흰색의 먼지가 한 층 있어 먼지 없는 종이로 지울 수 있다.

이와 류사한 문제는 이미 10개 이상의 회로기판공장에서 나타났다.의견을 구하는 모든 사람들은 그것이 미리 구워지는 과정에서 구워져 발육이 깨끗하지 않다고 말한다.그들은 보통 굽는 시간을 단축하는 방법을 채택한다.이 문제를 해결하기 위해서 결과는 역효과를 낳았다.종이를 굽는 조건에 대해 물었을 때, 그것들은 대부분 섭씨 75도 * 225-35분의 온도에서 동시에 양면에 인쇄된다.

그러나 PCB 보드 공장 용접실 (건조 구역) 의 책임자는 스스로 이 문제를 해결할 수 있어야 하며, 가장 간단한 문제는 종종 미숙한 사람 때문에 악화된다.PCB 보드 제조업체의 용접실 책임자가 나타나는 것을 본 적이 있다. 이런 문제가 발생한 후 그리드공은 섭씨 75도 * 20분 온도에서 감광 백유판을 굽도록 요구받았고, 노출자는 8급 잔류물에 달했다.결국 개발판 전체에 흰 안개가 끼었다.그러나 책임자는 안개가 끼어 회사에 주었다.막대한 손실을 가져오다.

위의 문제는 사실 매우 간단하다.주요 원인은 감광 흑백 오일은 굽는 시간이 부족하고 노출 에너지가 너무 낮아 감광 흑백 오일의 밑바닥이 열과 빛의 이중고화 효과를 완전히 얻지 못하기 때문에 현상 후 표층이 벗겨진다. 흑백 오일은 분말 모양이고,현상기는 건조 후 표면에 나타나며 먼지 없는 종이로 닦을 수 있다.

이 문제를 해결하기 위해서, 우리는 단지 오래 미리 구워야 한다.일반적으로 감광 흑백 기름을 미리 굽는 조건은 75도 + 5도 * 40-50분으로 판의 두께에 따라 달라진다.21 프레임 노출을 사용하여 11 레벨 잔류 및 12 레벨 청소를 구현합니다.

만약 당신이 비슷한 문제에 부딪혔다면, 위의 절차를 참고하시기 바랍니다. 예상한 효과에 도달할 것이라고 믿습니다.

2. 용접 방지 오일을 인쇄할 때 콘센트에 기름이 있어 그림자가 깨끗하지 않은 것을 자주 발견한다.

몇몇 PCB 보드 공장에서도 비슷한 문제가 발생했다.개발 후 구멍 안에 기름이 있어 깨끗하지 않아 반세척에 사용되지만 여전히 깨끗하지 않다는 것이 주요 원인이다.마지막으로, 소다를 사용하여 역세척을 하지만 결과는 여전히 구멍에 있습니다.기름은 여전히 씻을 수 없고, 구멍의 잔여 기름은 결국 제거할 수 없어 폐기되었다.

만약 적절하게 처리한다면 이런 문제는 해결되지 않을 것이다.폐차의 주요 원인은 실크스크린이 인쇄 과정에서 잘 통제되지 않아 구멍에 들어가는 기름이 너무 심각하기 때문이다.미리 굽는 과정에서 구멍의 기름이 너무 두꺼운데, 구멍의 기름이 다시 나타난 후에 표시되지 않을 수 있습니까?구멍에 있는 기름을 작은 칼날로 골라내서 구멍에 있는 기름이 묽은 것을 볼 수 있는 테스트를 할 수 있습니다. 네, 묽은 기름이 재개발되면 구멍 벽에 있는 기름과 수지가 결합되어 떠내려갈 수 없습니다.

왜 가성 나트륨으로 다시 그것을 씻을 수 없습니까?잉크 자체가 미리 베이킹되지 않았을 때 이미 Na2CO3와 소염기에 담근 잉크는 두 가지 화학 요수의 공격에 의해 죽게 된다.잉크의 색깔을 공벽의 기초재료에 담그면 우리 생활에서 흔히 볼수 있는 잉크가 옷에 놓인것처럼 사선으로 담그고 씻어내지 못하는데 그 결과 공의 끝부분에 록색의 기름이 한층 있다.폐차를 초래하다.