PCB 뉴스 - pcb 제조업체: 용접 연고

PCB 제조업체: 용접

용접 연고는 용접 연고라고도 하는데 영어로는 Solder paste라고 하는데 회색의 연고이다.용접고는 SMT와 함께 새로운 용접 재료입니다.그것은 용접재 분말, 용접제 및 기타 표면활성제 및 촉매제를 혼합하여 만든 풀 모양의 혼합물이다.주로 SMT 업계에서 PCB 표면 저항, 콘덴서, IC 등 전자 부품의 용접에 사용된다.

용접고의 작용 1.활성제(ACTIVATION): 이 성분은 주로 PCB 동막 용접판과 부품 용접 부분의 표면 산화물질을 제거하는 역할을 하며 주석과 납 표면의 장력을 낮추는 역할을 한다.

2. 트리거(Thixotropic): 이 성분은 주로 용접고의 점도와 인쇄 성능을 조절하고 인쇄 과정에서 꼬리와 유착을 방지하는 역할을 한다.

3.수지 (RESIS): 이 성분은 주로 용접고의 부착력을 증가시키는 역할을 하며, 동시에 PCB가 용접 후 다시 산화하는 것을 보호하고 방지한다;이 부품은 부품을 고정하는 데 중요한 역할을 합니다.

4. 용제(용제): 이 성분은 용접제 성분의 용제로 용접고를 섞는 과정에서 균일한 작용을 하여 용접고의 사용 수명에 일정한 영향을 미친다.

용접고를 어떻게 사용하는가 용접고를 용접고랭장고에서 꺼낼 때 밀봉상태에서 열고 실온으로 회복될 때까지 약 3~4시간 기다려야 한다.냉장고에서 꺼내자마자 열면 기존의 온도차로 용접고가 이슬을 형성하고 물로 응결돼 환류 용접 과정에서 용접주가 생긴다.그러나 가열은 용접고를 실온으로 복원하는 데 사용할 수 없습니다.온도의 급속한 상승은 용접 연고에서 용접제의 성능을 악화시켜 용접 효과에 영향을 줄 수 있다.이 또한 용접고 제조업체가 사용하는 동안 주의해야 할 문제입니다.냉장 과정에서 용접고의 성분이 분리될 수 있습니다.사용하기 전에 용접고를 1~2분 정도 섞어 충분히 섞는다.나머지 용접을 새 용접과 같은 포장에 혼합하지 마십시오.필요하지 않을 때는 용접고를 다시 밀봉해야 한다.병뚜껑을 밀봉하고 저장할 수 없을 때, 가능한 한 밀봉할 수 있도록 병뚜껑 안감을 교체하십시오.

용접고 사용 시 주의사항 1.압출: 인쇄 용접점의 가장자리가 선명하고 표면이 평평하며 두께가 적합함을 보장한다;

2. 스크래치 속도: 용접고가 슬라이딩이 아닌 스크래치에 비해 굴러갈 수 있도록 정상적인 상황에서 10-20mm/s가 적당하다.

3. 인쇄방식: 인쇄에 접촉하는 것이 좋다.

또한 용접고는 사용 중에 충분히 휘저은 다음 설정된 인쇄량에 따라 인쇄 실크스크린에 추가해야 한다.스플라인 프로세스를 사용하는 경우 스플라인 양을 조정해야 합니다.

장기간 인쇄된 상황에서 용접제의 휘발은 용접고의 인쇄 과정 중의 방출 성능에 영향을 줄 수 있다.따라서 용접고를 저장하는 용기는 재사용할 수 없습니다 (일회용만).판에 남은 용접고는 다른 깨끗한 용기에 보관해야 한다.다음에 사용할 때는 남은 용접에서 뭉치거나 굳는 현상이 있는지 확인하십시오.너무 건조하면 공급업체에서 제공하는 용접고를 넣어 희석한다. 희석제를 넣어서 사용한다.

작업자는 작업할 때 용접고가 피부와 직접 접촉하지 않도록 주의해야 한다.또한 인쇄회로기판은 며칠 이내에 용접해야 합니다.용접고 작업장의 가장 좋은 조건은 온도 20-25 °C, 상대 습도 50-70%, 청결, 먼지 없음 및 정전기 방지입니다.

용접고를 어떻게 보존할 것인가 용접고는 밀봉된 형식으로 항온 항습 냉장고에 저장해야 한다 (냉장은 급속 냉동이 아니므로 주의해야 한다).시장에는 전문적인 용접고 냉동고가 있다.6은 섭씨 2도에서 8도의 조건에서 저장할 수 있다. 온도가 너무 높으면 용접고의 합금 가루가 용접제와 화학반응을 일으키지 않으면 점도와 활성도가 낮아져 성능에 영향을 미친다.온도가 너무 낮으면 용접제의 수지가 결정되어 용접고의 모양이 나빠집니다.저장 과정에서 더 중요한 것은'항온'을 유지하는 문제에 주의해야 한다.용접고가 비교적 짧은 시간 내에 서로 다른 환경의 서로 다른 온도 변화를 연속적으로 경험하면 용접고도 발생할 수 있다. 매체 용접제의 성능이 변화하여 용접고의 용접 품질에 영향을 준다.

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