PCB 뉴스 - SMT 패치 공장 온도 습도 민감 소자 제어 방법

SMT 패치 공장 온도 습도 민감 소자 제어 방법

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smt 패치 과정 중 온도와 습도 민감 소자의 정확한 사용을 확보하고 smt 패치 소자가 환경 중의 습기와 습도의 영향을 받는 것을 방지하기 위해 정전기 방지 포장재를 사용하면 다음과 같은 몇 가지를 효과적으로 관리하고 통제할 수 있으며 재료 관리와 통제가 부적절하고 영상의 질을 피할 수 있다.

(1) 환경 제어

작업장에서는 온도와 습도에 민감한 부품을 사용한다.환경온도는 섭씨 18~28도, 상대습도는 40~60% 사이입니다.저장 시 방습함의 상대습도는 10% 미만이고 온도는 18~28도입니다.재료 작업자는 4시간마다 방습함의 온도와 습도를 검사하고 그 온도와 습도 값을 온도와 습도 제어표에 기록한다.온도와 습도가 규정된 범위를 초과하면 즉시 관련자에게 개선을 통지하고 상응한 보완조치를 취해야 한다 (예를 들면 건조제를 배치하거나 실온을 조정하거나 고장난 방습함의 부품을 꺼내 합격된 방습함에 넣는다.)각 닫힌 영역의 온도와 습도 환경은 보온과 습도 조건이 제어 범위 내에서 지속될 수 있도록 켜져 있거나 켜져 있는 시간이 5분을 초과해서는 안 된다.

(2) PCB 공정 제어

a. Smt 패치 생산 라인에서 습도 민감 부품의 진공 포장을 뜯을 때, 반드시 정전기 손목밴드와 정전기 장갑을 착용하고, 정전기 보호가 좋은 책상에서 진공 포장을 열어야 한다.분해 후 습도 카드의 변화가 요구에 부합되는지 검사합니다 (포장 봉투의 라벨 요구에 따라).요구 사항을 충족하는 smt 칩 집적 회로의 경우 "습도 민감 컴포넌트 제어 레이블"을 포장에 추가합니다.

b. 생산 라인에서 난장 습기 민감 부품을 받을 때 습기 민감 부품 제어 라벨에 따라 부품의 합격 여부를 확인하고 합격된 부품을 우선적으로 선택해야 한다.

c. 습성 부속품(IC)은 진공에서 상자를 연 후 환류 전에 공기에 노출되는 시간이 습성 부속품의 수준과 수명을 초과해서는 안 된다.

d. 구워야 하고 불합격한 집적회로에 대해서는 품질통제인원에게 넘겨 접수를 거절하고 창고로 반환한다.

(3) PCB 제어 방법

a. 재료 검사--- 방습봉지는 건조제 봉지와 상대 습도 카드를 첨부하고 방습봉지 바깥쪽에 관련 문자 경고 표어를 붙여야 한다.포장이 잘 되지 않으면 관계자의 확인이 필요하다.

b. 재료 저장 열지 않은 재료는 설명서에 따라 저장해야 한다.개봉하지 않은 재료를 반송하여 저장해야 할 경우 방습봉지에 넣어 굽고 진공밀봉해야 한다.개봉하지 않은 재료를 즉시 사용하지 않으면 저온 건조기에 임시로 보관해야 합니다.

c. 사용 과정에서 온라인으로 상자를 열고 습도 지시 카드를 검사하고 작성한다.주유 시 주유 제어 카드를 작성하고 온도와 습도 민감 부품을 표시하는 기호;반송한 재료는 저장 규정에 따라 제습 처리를 하고 상응하는 요구에 따라 포장한다.백화점

d. 제습 작업은 smt 부품의 습도 수준, 환경 조건과 개봉 시간에 따라 구이 조건과 시간을 선택한다.

당면 국가의 환경보호에 대한 요구가 갈수록 높아지고 환절관리에 대한 강도도 갈수록 커지고있다.이는 PCB 요인 y에게는 도전이자 기회다. PCB 공장이 환경오염 문제 해결을 다짐한다면 FPC 플렉시블 회로기판 제품이 시장의 선두에 설 수 있고, PCB 공장은 더욱 성장할 기회를 얻을 수 있다.