PCB 뉴스 - 신뢰성이 높은 PCB의 14가지 주요 특징​

신뢰성이 높은 PCB의 14가지 주요 특징

PCB의 내부 품질에 관계없이 표면은 거의 동일합니다.바로 표면을 통해 우리는 차이를 보았는데 이런 차이는 PCB의 전반 사용수명에서의 내구성과 기능성에 있어서 극히 중요하다.

PCB는 제조 조립 과정에서나 실제 사용에서 신뢰할 수 있는 성능을 갖추어야 한다는 점에서 매우 중요하다.관련 비용 외에도 조립 과정의 결함은 PCB에 의해 최종 제품으로 가져갈 수 있으며 실제 사용 과정에서 고장이 발생하여 클레임이 발생할 수 있습니다.그러므로 이런 각도에서 볼 때 조금도 과장하지 않고 고품질PCB의 원가를 홀시할수 있다고 말할수 있다.

모든 세분화된 시장, 특히 중요한 응용분야에서 제품을 생산하는 세분화된 시장에서는 이런 고장의 후과가 모두 재난적이다.

PCB 가격을 비교할 때는 이러한 부분을 명심해야 합니다.비록 믿음직하고 보장되며 장수명제품의 초기원가가 매우 높지만 장원한 견지에서 볼 때 그들은 여전히 가치가 있다.

신뢰성이 높은 회로 기판의 가장 중요한 14가지 특성 1.25 마이크로미터 구멍 벽 구리 두께

장점: 신뢰성 향상, Z축의 팽창성 향상 등

공기 구멍 또는 공기 흡입, 조립 중 전기 연결 문제 (내부 분리, 구멍 벽 파열) 또는 실제 사용 중 부하 조건에서의 고장 등의 위험이 있습니다.IPCClass2(대부분의 공장에서 사용하는 기준)는 구리 도금량을 20% 줄여야 한다.

2. 용접 또는 회로 설정 없이 수정

장점: 신뢰성과 안전성을 보장하는 완벽한 회로, 유지 보수, 위험 요소 없음

이렇게 하지 않을 위험: 잘못 수리하면 회로 기판의 회로가 열릴 수 있습니다.수리가'올바르다'고 해도 부하 조건 (진동 등) 에서 고장 위험이 있어 실제 사용 중 고장이 발생할 수 있다.

3. IPC 규범을 초과하는 청결도 요구

장점: PCB 청결도를 높이면 신뢰성을 높일 수 있습니다.

이렇게 하지 않을 위험: 회로 기판의 잔여물과 용접재가 쌓이면 용접재 마스크에 위험을 초래할 수 있습니다.이온 잔여물은 용접 표면에 부식과 오염 위험을 초래할 수 있으며, 이는 신뢰성 문제 (용접점 불량/전기 고장) 를 초래할 수 있으며, 최종적으로 실제 고장의 확률을 증가시킬 수 있다.

4. 표면처리마다 수명을 엄격히 제어

장점: 용접성, 신뢰성 및 습기 침입 위험 감소

이렇게 하지 않을 위험: 낡은 회로기판의 표면처리중의 금상변화로 하여 용접문제가 나타날수 있으며 조립과정과/또는 실제사용과정에서 습기침입은 층별, 내층과 공벽의 분리(개로) 등 문제를 초래할수 있다.

5. 국제적으로 유명한 기재를 사용하고"본토"나 미지의 브랜드를 사용하지 말아야 한다

장점: 신뢰성 및 알려진 성능 향상

이렇게 하지 않을 위험: 기계적 성능이 떨어진다는 것은 회로 기판이 조립 조건에서 예상한 성능에 도달하지 못한다는 것을 의미합니다. 예를 들어 높은 팽창 성능은 계층화, 분리, 꼬임 문제를 초래할 수 있습니다.전기 특성이 약해지면 임피던스 성능이 저하될 수 있습니다.

6. 복동층 압판의 공차는 IPC4101ClassB/L의 요구에 부합한다

장점: 전매질층의 두께를 엄격히 조절하면 예상 전기성능의 편차를 줄일 수 있다.

이렇게 하지 않을 위험: 전기 성능이 규정된 요구 사항을 충족하지 못할 수 있으며 동일한 어셈블리의 출력 / 성능에 큰 차이가 있을 수 있습니다.

7. IPC-SM-840ClassT 요구 사항 충족을 위한 용접 저항 재료 결정

장점: NCAB 그룹은"우수한"잉크를 인정하여 잉크 안전을 실현하고 용접 방지 잉크가 UL 표준에 부합하도록 보장합니다.

이렇게 하지 않을 위험: 저질 잉크는 부착력, 내용접제, 경도 문제를 초래할 수 있다.이러한 모든 문제는 용접 마스크 및 회로 기판을 분리하고 결국 구리 회로를 부식시킵니다.절연 성능이 떨어지면 예기치 않은 전기 연속성 / 아크로 인해 단락이 발생할 수 있습니다.

8. 형태, 구멍 및 기타 기계 피쳐의 공차 정의하기

장점: 공차를 엄격하게 제어하면 제품의 사이즈 품질을 향상시키고 밀착도, 모양과 기능을 개선할 수 있다

그렇지 않은 위험: 정렬 / 조립과 같은 조립 과정의 문제 (조립이 완료된 경우에만 바늘을 누르는 문제가 발견됨)또한 크기 편차가 증가하여 베이스를 설치하는 데 문제가 발생할 수 있습니다.

9.NCAB는 IPC에 관련 규정이 없음에도 불구하고 용접 마스크의 두께를 규정합니다.

장점: 전기 절연 성능을 향상시키고 분리 또는 부착력 손실의 위험을 줄이며 기계 충격이 발생할 때마다 기계 충격에 저항하는 능력을 향상시킵니다!

이렇게 하지 않을 위험: 얇은 용접재 마스크는 부착력, 내용접제 및 경도 문제를 일으킬 수 있습니다.이러한 모든 문제는 용접 마스크 및 회로 기판을 분리하고 결국 구리 회로를 부식시킵니다.얇은 용접 마스크로 인한 절연 성능 저하는 예기치 않은 전기 전도성 / 아크로 인한 단락을 초래할 수 있습니다.

10. IPC가 정의하지 않았지만 외관 요구사항 및 수리 요구사항 정의

장점: 제조 과정의 세심함과 세심함으로 안전을 확보할 수 있다.

이렇게 하지 않을 위험: 여러 군데 긁힘, 경상, 회로기판 수리 및 수리는 작동할 수 있지만 그다지 좋아 보이지 않는다.표면적으로 볼 수 있는 문제 외에 또 어떤 보이지 않는 위험, 조립에 대한 영향, 그리고 실제 사용 중의 위험이 있습니까?

11. 마개 구멍 깊이 요구 사항

장점: 고품질의 플러그 구멍은 조립 과정에서 고장 위험을 낮출 수 있습니다.

이렇게 하지 않을 위험: 도금 과정 중의 화학 잔류물은 마개 구멍이 가득 차지 않은 구멍에 남아 용접 가능성 등의 문제를 초래할 수 있다.또한 구멍에 주석 구슬이 숨겨져 있을 수도 있습니다.주석 구슬은 조립 또는 실제 사용 중에 튀어 합선이 발생할 수 있습니다.

12.PetersSD2955는 청테이프를 분리할 수 있는 브랜드와 모델을 규정한다

장점: 분리 가능한 파란색 풀을 지정하면 로컬 또는 저렴한 브랜드의 사용을 피할 수 있습니다.

그렇지 않은 위험: 불량 또는 저렴한 분리 가능 접착제는 조립 과정에서 콘크리트처럼 거품, 용해, 갈라짐 또는 경화되어 분리 가능 접착제가 분리 / 작동하지 않을 수 있습니다.

13.NCAB는 각 구매 주문에 대해 구체적인 승인 및 주문 절차를 수행합니다.

장점: 이 절차를 실시하면 모든 규범이 확인되도록 보장할 수 있다.

이렇게 하지 않을 위험: 제품 사양을 자세히 확인하지 않으면 조립이나 최종 제품까지 이로 인한 편차를 발견할 수 있습니다. 이때는 이미 늦었습니다.

14. 폐기 단위가 있는 판재는 받지 않는다

장점: 부분 조립을 사용하지 않으면 고객이 효율을 높일 수 있습니다.

이렇게 하지 않을 위험: 결함이 있는 모든 회로판은 특수한 조립 절차가 필요하다.원판 (x-out) 을 폐기할 때 명확한 표시가 없거나 판과 격리되지 않은 경우 판을 조립할 수 있습니다.불량 플레이트가 알려져 부품과 시간이 낭비됩니다.(PCB 제조업체 설명)