PCB 뉴스 - PCB 보드 설계의 사후 처리 프로세스 및 작업 단계는 무엇입니까?

PCB 보드 설계의 사후 처리 프로세스 및 작업 단계는 무엇입니까?

PCB 보드는 후처리 작업이 매우 많고 복잡하게 설계되었습니다.그렇다면 PCB 보드 설계의 후처리 과정과 작업 단계는 무엇입니까?

1. DRC 검사: 즉 설계 규칙 검사, 검사표, 보고 등 검사 방법을 통해 개로, 합선 등 중대한 설계 결함을 중점적으로 피하고, 검사 시 PCB 설계 품질 제어 프로세스와 방법을 따른다.

2. DFM 검사: PCB 설계가 완료되면 원시 PCB 보드의 가공이든 PCBA 지지판의 패치 조립 가공이든 관련 검사 도구 소프트웨어나 Checklist를 사용하여 가공 관련 설계를 검사해야 한다.

3. ICT 디자인: 일부 PCB 보드는 대량 가공과 생산에서 ICT 테스트를 진행할 것이다.이러한 PCB 보드는 설계 단계에서 ICT 테스트 포인트를 추가해야 합니다.

4.실크스크린 조절: 명확하고 정확한 실크스크린 설계로 회로 기판의 후속 테스트, 조립 및 가공의 편리성과 정확성을 향상시킬 수 있습니다.

5. 드릴링 레이어에 표시: 드릴링 레이어에 표시된 정보는 PCB 가공 공장에 제공된 PE 가공 요구 사항의 도면으로 드릴링 가공 정보의 정확성과 완전성을 보장하기 위해 업계 규범을 따라야 한다.6.PCB 설계 파일 출력: PCB 설계의 최종 파일은 사양에 따라 후속 테스트, 가공 및 조립을 위해 다양한 유형의 패키지된 파일로 출력되어야 합니다.

7. CAM350 검사: PCB 설계가 PCB 가공 공장의 CAM 파일로 출력되고 탑승하기 전에 CAM350 소프트웨어를 사용하여 설계 심사를 해야 합니다.

이상은 PCB 보드가 설계한 후처리 과정과 작업 단계의 내용입니다. 당신은 알고 있습니까?

iPCB는 고정밀 PCB 개발과 생산에 집중하는 첨단 제조 기업이다.iPCB는 귀사의 비즈니스 파트너가 될 수 있습니다.Dell의 비즈니스 목표는 세계에서 가장 전문적인 프로토타입 PCB 제조업체가 되는 것입니다.주로 마이크로파 고주파 PCB, 고주파 혼합 압력, 초고다층 IC 테스트, 1+부터 6+HDI, Anylayer HDI, IC 기판, IC 테스트보드, 하드 플렉시블 PCB, 일반 다층 FR4 PCB 등에 집중한다. 제품은 산업 4.0, 통신, 산업 제어, 디지털, 전력, 컴퓨팅기, 자동차, 의료, 항공 우주, 계기,사물인터넷 등 분야.