PCB 뉴스 - 심천 PCB 판 가공은 어떤 방면을 고려해야 합니까?

심천 PCB 판 가공은 어떤 방면을 고려해야 합니까?

전자제품 가공 업계에서 PCB 보드는 없어서는 안 될 핵심 전자 부품이다.그렇다면 선전 PCB 보드 가공은 어떤 부분을 고려해야 할까요?

PCB 보드 가공

1. 판재 선택 고려

PCB 보드는 유기화학 원료와 무기 원료 두 종류로 나뉜다.모든 원료는 독특한 장점을 가지고 있다.판재의 선택은 개전성능, 동박 유형, 기조 두께, 생산 및 가공 특성 등 몇 가지 특성을 고려해야 한다.

2. 프로덕션 프로세스 설정 고려

PCB 보드 생산 가공 작업장의 환경은 매우 중요한 수준이며 작동 온도와 공기 상대 습도의 제어가 특히 중요합니다.작동 온도가 너무 많이 변하면 플레이트의 구멍이 깨질 수 있습니다.만약 공기의 상대습도가 너무 높으면 흡수능력이 강한 판재의 특성에 매우 큰 위해를 끼치게 되는데 주로 개전성능수준에서 표현된다.

3. 생산 공정의 선택을 고려한다

PCB 생산 공정은 생산 및 가공의 층수, 개구 가공 기술, 표면 코팅 솔루션 등 많은 요소의 시험을 받게 될 것이며, 모두 PCB 보드의 품질에 결함이 발생할 수 있다.따라서 PCB 보드의 유형과 생산 가공의 요구에 따라 가공 제조할 필요가 있다.

간단히 말해서, PCB를 가공하고 생산할 때는 판재의 선택, 생산 공정의 설정, 생산 공정의 선택을 고려해야 한다.너는 모든 것을 다 아느냐?

iPCB는 고정밀 PCB 개발과 생산에 집중하는 첨단 제조 기업이다.iPCB는 귀사의 비즈니스 파트너가 될 수 있습니다.Dell의 비즈니스 목표는 세계에서 가장 전문적인 프로토타입 PCB 제조업체가 되는 것입니다.주로 마이크로파 고주파 PCB, 고주파 혼합 압력, 초고다층 IC 테스트, 1+부터 6+HDI, Anylayer HDI, IC 기판, IC 테스트보드, 하드 플렉시블 PCB, 일반 다층 FR4 PCB 등에 집중한다. 제품은 산업 4.0, 통신, 산업 제어, 디지털, 전력, 컴퓨팅기, 자동차, 의료, 항공 우주, 계기,사물인터넷 등 분야.