마이크로웨이브 기술 - FPC 회로기판 제조 공정 분석

FPC 회로기판 제조 공정

유연성 인쇄회로기판의 생산 공정은 강성판의 생산 과정과 기본적으로 비슷하다.어떤 조작에 있어서 층압판의 유연성은 서로 다른 설비와 완전히 다른 처리를 필요로 한다.대부분의 플렉시블 인쇄회로기판은 음극 방법을 사용한다.

유연성 인쇄회로기판의 생산 공정은 강성판의 생산 과정과 기본적으로 비슷하다.어떤 조작에 있어서 층압판의 유연성은 서로 다른 설비와 완전히 다른 처리를 필요로 한다.대부분의 플렉시블 인쇄회로기판은 음극 방법을 사용한다.그러나 유연층 압판의 가공과 동축 가공에는 몇 가지 어려움이 존재하는데, 그 중 주요 문제 중 하나는 기판의 처리이다.플렉시블 소재는 서로 다른 너비의 코일이기 때문에 식각 과정에서 플렉시블 층 압판을 납품하려면 강성 지지대를 사용해야 한다.

생산 과정에서 유연성 인쇄 회로의 가공과 청결은 강성판의 가공보다 더 중요하다.플렉시블 인쇄 회로 기판에 사용되는 재료의 민감성 때문에 부적절한 청결 또는 비정상적인 조작으로 인해 이후의 제조 실패가 발생할 수 있으며 플렉시블 인쇄 회로는 제조 과정에서 중요한 역할을 합니다.기판은 왁스, 층압, 전기도금 등 기계압력을 받고있으며 동박도 해머와 오목한 흔적의 영향을 쉽게 받을수 있으며 연장부분은 가장 큰 신축성을 확보하였다.동박의 기계적 손상이나 가공 경화는 회로의 유연성 수명을 떨어뜨린다.

일반적인 플렉시블 단면 회로는 제조 과정에서 적어도 세 번 청소해야 하지만, 다중 계층 기판은 복잡성 때문에 3~6번 청소해야 한다.이에 비해 강성 다층 인쇄회로기판은 같은 청소 횟수가 필요할 수 있지만 청소 절차가 달라 유연성 소재를 더욱 조심스럽게 청소해야 한다.플렉시블 소재의 공간 안정성은 심지어 청소 과정에서 매우 가벼운 압력의 영향을 받아 압력의 편향에 따라 패널이 Z 또는 Y 방향으로 신축될 수 있습니다.

부드러운 인쇄회로기판의 화학 세척은 환경 보호에 주의해야 한다.세척 과정에는 알칼리성 목욕, 철저한 헹굼, 부식 및 최종 세척이 포함됩니다.박막 재료의 손상은 일반적으로 패널 설치 과정, 저장 탱크에서 섞는 과정, 저장 탱크에서 선반을 제거하거나 설치하지 않을 때, 저장 탱크의 표면 장력을 청소하는 과정에서 발생한다.

플렉시블 보드의 구멍은 일반적으로 펀치되므로 가공 비용이 더 많이 듭니다.드릴링도 가능하지만 구멍 없는 벽을 얻기 위해 드릴링 매개변수를 특별히 조정해야 합니다.구멍을 뚫은 후 초음파 믹서에 섞어 물청소기에서 구멍 때를 제거한다.유성판의 대규모 생산이 강성 인쇄회로기판보다 저렴하다는 사실이 증명되었다.이는 유연한 층압판으로 제조업체가 연속적으로 회로를 생산할 수 있고, 층압판 코일부터 직접 완제품을 생산할 수 있기 때문이다.인쇄회로기판과 식각유연성인쇄회로기판의 련속공정도를 제조하는데 모든 생산은 일련의 순서기계에서 완성된다.실크스크린 인쇄는 이러한 지속적인 배송 프로세스의 일부가 아니므로 온라인 프로세스가 중단될 수 있습니다.

일반적으로 기판의 열저항이 제한되여있기에 유연성인쇄회로에서의 용접이 더욱 중요하다.수공 용접은 충분한 경험이 필요하므로 가능하면 웨이브 용접을 사용해야 한다.

유연한 인쇄 회로를 용접할 때는 다음 사항에 유의해야 합니다.

1) 폴리이미드는 흡습성이 있기 때문에 회로는 용접 전에 구워야 한다(250°F에서 1시간 구워야 한다).

2) 용접판이 비교적 큰 도체 구역에 놓일 때 접지층, 전원층 또는 히트싱크와 같이 히트싱크 면적을 줄여야 한다. 그림 12-16과 같다.이렇게 하면 발열이 제한되고 용접이 쉬워집니다.

3) 밀집된 곳에서 수동으로 핀을 용접할 때는 인접한 핀을 연속적으로 용접하지 않도록 하고 용접을 왔다갔다하여 국부적인 과열을 피한다.

FPC의 설계 및 제조 정보는 여러 출처에서 얻을 수 있지만 가장 좋은 정보 출처는 항상 재료와 화학품을 가공하는 생산자/공급업체이다.공급업체가 제공하는 정보와 가공 전문가의 과학적 경험을 통해 고품질의 플렉시블 인쇄회로기판을 생산할 수 있다.