마이크로웨이브 기술 - PCB 인쇄판 선로 표면금 기술

회로기판의 표면처리에는 황금이라는 아주 흔히 사용하는 공예가 있다.침금 공정의 목적은 PCB 보드의 인쇄회로 표면에 색상이 안정적이고 밝으며 코팅이 매끄럽고 용접성이 좋은 니켈골드 코팅을 침적하는 것이다. 쉽게 말해 침금은 화학적 침적 방법을 이용해 회로기판 표면에 화학적 산화환원 반응을 통해 금속 코팅을 한 층 만드는 것이다.

1.침금 과정의 역할

회로기판의 구리는 주로 구리이다. 구리 용접재는 공기 중에 쉽게 산화된다. 그것은 용접재의 접촉이 불량하거나 전도성이 떨어진다. 즉 회로기판의 성능을 떨어뜨리고 구리 용접재를 표면처리해야 한다. 중금은 도금한다. 금은 구리 금속의 공기를 효과적으로 차단하고 산화를 방지할 수 있다. 따라서,금 침전은 표면의 산화를 방지하는 처리 방법이다.그것은 화학 반응을 통해 구리 표면에 금을 한 층 덮는데, 금광화라고도 한다.

2. 침금은 PCB 판의 표면 처리를 개선할 수 있다

침금 공예의 장점은 인쇄회로 표면의 색상 퇴적이 매우 안정적이고 밝기가 매우 좋으며 코팅이 매우 매끄럽고 용접성이 매우 좋다는 것이다.일반적으로 금의 두께는 1~3인치이기 때문에 이런 표면처리중의 금의 두께는 일반적으로 더욱 두껍기 때문에 이런 표면처리는 버튼판, 금지판 등 회로판에 널리 응용된다. 금의 전도성이 강하고 항산화성이 좋으며 사용수명이 길기 때문이다.

3. 침금판 회로기판 사용의 장점

1. 침금판은 빛깔이 선명하고 빛깔이 좋으며 미관이 대범하여 고객에 대한 흡인력을 제고시켰다.

2. 침전금을 통해 형성된 결정 구조는 다른 표면 처리보다 용접이 쉽고 더 좋은 성능을 가지며 품질을 보장할 수 있다.

3. 금조각의 용접판에는 니켈금만 있기 때문에 신호에 영향을 주지 않는다. 왜냐하면 피부변화효과에서 신호의 전송은 구리층에 있기 때문이다.

4.금의 금속 성질은 상대적으로 안정적이고 결정 구조는 더욱 치밀하여 산화 반응이 잘 일어나지 않는다.

5. 금조각의 용접판에는 니켈금만 있기 때문에 저항용접과 선로의 구리층의 결합이 더욱 견고하여 미세한 합선을 초래하기 쉽지 않다.

6. 본 공사는 보상할 때 간격에 영향을 주지 않고 작업이 편리하다.

7.침금판의 수력은 더욱 쉽게 통제할수 있으며 사용시 체험이 더욱 좋다.

4. 무거운 금손가락과 금손가락의 차이

솔직히 말하면 금손가락은 황동 접점이나 도체이다.자세히 말하면 금은 항산화성이 강하고 전도성도 강해 메모리와 메모리 슬롯이 연결된 부분에 금을 도금했기 때문에 모든 신호가 금손가락을 통해 전송된다.이 이름은 금손가락이 표면에 금을 도금한 노란색 전도성 접점으로 구성돼 손가락처럼 배열된 데서 유래했다.금손가락은 일반적으로 메모리 모듈과 메모리 슬롯 간의 연결이라고 합니다.모든 신호는 금손가락을 통해 전송된다.금손가락은 금색 전도성 접점 몇 개로 구성되어 있는데, 이 접점들은 동판에 특수한 금으로 칠해져 있다.

따라서 간단한 차이점은 금홈은 회로기판의 표면처리공정이고 금손가락은 PCB 인쇄판의 신호련결과 전도가 있는 부품이다.시장 실천에서 금손가락이 반드시 표면상의 황금은 아니다.