마이크로웨이브 기술 - 고주파 회로기판 생산 샘플링

회로기판의 정의 생산 고주파 기판 고주파 회로기판은 전자기 주파수가 비교적 높은 특수 회로기판을 가리킨다.고주파(300MHZ 이상 또는 1m 미만 파장) 및 마이크로웨이브(3GHZ 이상 또는 0.1m 미만 파장)에 사용됩니다.마이크로웨이브 기판입니다. 복동판은 일반 강성 회로기판 제조 방법을 사용하는 일부 공정이나 특수 가공 방법을 사용하여 생산되는 회로기판입니다.일반적으로 고주파 회로 기판은 주파수가 1GHz 이상인 회로 기판으로 정의할 수 있습니다!과학 기술의 급속한 발전에 따라 점점 더 많은 장치가 마이크로파 대역 (> 1GHZ) 또는 밀리미터파 영역 (30GHZ) 에 사용되도록 설계되었습니다.이것은 또한 주파수가 점점 높아지고 회로 기판이 재료에 대한 요구가 점점 높아지고 있음을 의미합니다.예를 들어, PCB 기판 재료는 우수한 전기 성능, 양호한 화학 안정성을 필요로 하며, 전원 신호의 주파수가 증가함에 따라 기판의 손실이 매우 적기 때문에 고주파 기판의 중요성이 두드러진다.2. PCB 고주파 보드 응용 분야: 이동통신 제품;출력 증폭기, 저소음 증폭기 등.;전원 분배기, 결합기, 이중 공정기, 필터 등과 같은 소스 컴포넌트가 없습니다.자동차 충돌 방지 시스템, 위성 시스템, 무선 시스템 등 분야에서 고주파 전자 설비는 발전 추세이다. PCB 고주파 회로기판 응용: 이동통신 제품;출력 증폭기, 저소음 증폭기 등.;전원 분배기, 결합기, 이중 공정기, 필터 등과 같은 소스 컴포넌트가 없습니다.자동차 충돌 방지 시스템, 위성 시스템, 무선 시스템 등의 분야에서 고주파 전자 설비는 발전 추세이다. 분류 고주파 판 분말 세라믹 충전 열경화성 재료 A.보드 제조업체: RogersAllon의 25N/25FRTaconic의 TLG 시리즈 B의 4350B/4003C.회로기판 가공방법: 이 가공공법은 에폭시수지/유리편직포 (FR4) 와 류사하지만 판재가 상대적으로 바삭바삭하여 쉽게 끊어진다.구멍을 뚫고 징을 칠 때 드릴의 끝과 징을 치는 칼의 수명은 20% 감소한다.PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌) 재료 A.제조업체: RO3000 시리즈, RT 시리즈, TMM 시리즈는 RogersArlon의 AD/AR 시리즈, IsoClad 시리즈, CuClad 시리즈에서 왔습니다. 콘의 RF 시리즈, TLX 시리즈, TLY 시리즈. 태흥 마이크로웨이브의 F4B, F4BM, F4BK, TP-2B.처리 방법: 1.절단: 절단 시 스크래치와 접힘으로부터 보호막을 유지해야 함

2. 보드 드릴 1.새로운 드릴 (표준 130) 을 사용하여 하나씩 연결하는 것이 가장 좋으며 발을 누르는 압력은 40psi2입니다.알루미늄판은 덮개판이고 1mm의 멜라민 후면판 3로 PTFE 판을 조입니다.구멍을 뚫은 후 공기총으로 구멍 4의 먼지를 불어낸다.가장 안정적인 드릴링 및 드릴링 매개변수를 사용합니다 (기본적으로 구멍이 작을수록, 드릴링 속도가 빠를수록, 절삭 부하가 적을수록, 반환 속도가 작습니다). 3.회로기판의 구멍 처리 플라즈마 처리 또는 나프탈렌 활성화 처리는 구멍 금속화에 유리하다4.회로기판 PTH 침동 1 마이크로 식각(마이크로 식각 속도는 20마이크로인치로 제어) 후 PTH는 제유기 실린더에서 당겨 회로기판 2로 들어간다. 필요한 경우 두 번째 PTH를 통해 예상 실린더에서 회로기판 5를 작동시킨다.회로기판 용접방지제 1예처리: 기계연마판 2예처리된 구이판 (90도, 30min) 을 산성세척판으로 대체하고 록유경화3구이판은 3단계로 나뉜다. 1단 80도, 100도, 150도,매 30분 (기저 표면에 기름이 있는 것을 발견하면 다시 작업할 수 있다: 녹색 기름을 씻고 다시 활성화할 수 있다) 6.회로기판 징판은 백지를 폴리테트라플루오로에틸렌판의 회로 표면에 깔고 구리의 두께가 1.0MM인 FR-4 기판이나 포름알데히드 기판을 식각하여 위아래로 끼운다.그림에서 볼 수 있듯이 고주파판 층압 방법인 코즈웨이판 뒷면의 가시는 손으로 꼼꼼히 다듬어 기판과 구리 표면의 손상을 방지한 다음 상당한 크기의 무황지로 분리하고 목시 검사를 해야 한다.가시를 줄이려면 징판 공예가 반드시 좋은 효과가 있어야 한다는 것이 관건이다.공정 공정 NPTH의 PTFE 판재 가공 공정 절단 드릴 건막 검측 식각 침식 검측 용접 마스크 특징 분출 주석 성형 검측 최종 검측 포장 출하 PTH의 PTFE 판 가공 공정 절단 타공 처리(플라즈마 처리 또는 나트륨 나프탈렌 활성화 처리) - 구리 침판 전기 건막 검측도전기식각 부식 검측 용접 마스크 특성 분사 주석 성형 테스트 최종 검측 포장 출하 총결 고주파 회로 기판 가공의 난점 1.침동: 공벽은 쉽게 구리2에 걸리지 않는다.제어선 간격과 사안의 지도 이동, 식각, 선폭 3.그린오일 공예: 그린오일 부착력, 그린오일 발포 제어 4.각 공정의 판면 스크래치를 엄격히 통제하다.

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